
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. 從事集成電路的研發、制造和銷售,以及在中國台灣、日本、中國大陸和國際市場提供相關的組裝和測試服務。公司通過五個業務部門運營:測試;組裝;顯示面板驅動半導體的組裝和測試;凸點;以及其他。公司提供基于引線框的封裝,如小外形封裝、薄小外形封裝和四方扁平封裝;以及基于基板的封裝,包括 FBGA、VFBGA、堆疊芯片級封裝、TFBGA、LGA、COG 和 COF;並提供測試解決方案,包括專業的晶圓和最終測試、測試儀器/工具相關性、測試程序驗證、工程批次和試點批次運行安排、工程支持、器件失效模式分析,以及用于簡單數字邏輯、复雜 ASIC、高速數字、存儲器和混合信號及顯示驅動 IC 設備的自動化系統