英偉達已認定，其未來前景取決於改進後的硅基板和封裝供應鏈。因此，該公司動用了鉅額現金儲備，確保供應商擁有必要的資源，從而在維持 GPU 和 AI 處理器強勁供應流中發揮各自的作用，保障英偉達能夠獲得所需零部件。

製造商向供應商投資並不罕見，因為這有助於創造確定性並分散財務風險。然而，像英偉達在柏林 GTC 盛會那樣，在大型科技公司的會議上宣佈此類交易則較為新穎。這表明英偉達感到有必要向投資者展示，公司正在努力確保能夠滿足產品需求，且這種需求將在未來數年持續存在。

英偉達的多項公告涉及硅基板，即晶圓。無論稱呼如何，它們都是空白的圓形硅片，芯片製造商在其上蝕刻電路。這些基板由專門公司向 TSMC 和 Intel 等代工廠出售，代工廠隨後將其製成各種類型的芯片。

在柏林 GTC 大會上，英偉達 CEO 黃仁勳指出，儘管對 AI 硬件的需求巨大，但 “產能是制約因素。”

具體而言，受限環節包括基板製造、先進硅封裝、測試以及光連接器的生產。

因此，英偉達計劃在未來三年內將其產品的基板產能提高 2.5 倍。

為實現這一目標，英偉達已將 Samsung 的電機業務部門納入其基板供應鏈。據悉，Samsung 在韓國的一家工廠擁有即時可用產能，英偉達打算立即利用該產能。根據該協議，到 2028 年，Samsung 約四分之一的基板產出將供應給英偉達。

英偉達已與日本基板廠商 IBIDEN 達成協議。在柏林大會上，這家 GPU 巨頭指出將進一步擴大合作，使 IBIDEN 一家工廠的產能增加兩倍。

台灣基板廠商 Unimicron 也受益於英偉達的支持，雙方簽署了產能預留協議並制定了相關的工廠擴張計劃。

英偉達關注的不僅僅是晶圓。該公司還與韓國硅封裝廠商 Amkor 簽署了產能預留協議。同樣，英偉達的參與將促使合作伙伴擴大產能，在本例中增幅達 300%。

英偉達表示，該交易 “將支持當前及下一代平台實現更高的產量。”

AI 系統需要高速網絡，許多業界參與者認為光連接是構建能夠應對現代工作負載所產生和處理的海量數據系統的最佳方式。因此，英偉達制定了一項計劃，以提升光學器件廠商 SPIL 的製造產能。此前，英偉達已與該公司達成協議，而在柏林大會上，英偉達進一步擴大了合作範圍，希望到 2027 年年中將產能擴大 15 倍，並在 2028 年底前再翻一番。

這一切表明，英偉達認為 AI 基礎設施繁榮期還將持續數年。®