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英偉達 (NASDAQ: NVDA) 據報道正在為新工廠和設備提供數十億美元的資金，以克服限制行業人工智能芯片產量的短缺問題。

據路透社週五援引一位行業高管的話報道，這筆資金將流向台灣的矽品精密工業（SPIL），該公司是日月光投控 (NYSE: ASX) 的子公司。此前並未披露英偉達財務支持的規模。

SPIL 專注於先進芯片封裝。

在 10 月 29 日的財報電話會議上，日月光投控首席財務官童文毅表示，當被問及與客户的預付款安排時，公司預計 2027 年資本支出增加且現金流為負，並可能尋求客户融資以幫助資助其擴張。

為何英偉達將目光投向台積電之外

先進封裝是芯片生產的後期階段之一，它將處理器和內存整合到一個單元中，使它們能夠以極高的速度交換數據。這對於強大的 AI 芯片至關重要，但從事此項工作的專業工廠難以跟上需求。

台灣積體電路製造公司 (NYSE: TSM) 在該領域佔據主導地位，但根據 TrendForce 的報道，短缺正促使更多工作轉向外部封裝專家，包括日月光投控。

半導體行業資深人士 Steve Williams 曾在應用材料公司 (NASDAQ: AMAT) 工作超過 25 年，他上個月告訴 Benzinga，先進封裝是台積電目前最大的瓶頸，即使其鉅額資本支出也難以解決這一問題。

日月光投控也正面臨同樣的短缺問題。

“目前最大的瓶頸實際上仍然是空間，” 童文毅説。

日月光投控將其 2026 年的資本支出預算從 105 億美元上調至 115 億美元。公司預計全流程先進封裝收入將從今年的 3 億美元增長至三倍以上，到 2027 年超過 10 億美元。

儘管如此，童文毅警告稱，明年的需求可能遠高於日光月的供應能力。

英偉達的更大賭注

“需求非同尋常。產能是制約因素，” 英偉達首席執行官黃仁勳於 10 月 21 日表示。

英偉達正在向其供應鏈的多個環節注入資金。公司已宣佈向芯片測試公司京元電子（KYEC）預付 11 億美元，並向日本芯片材料供應商 Ibiden 預付數十億美元。

擴大生產有助於英偉達滿足需求並銷售更多芯片，因為它正與蘋果公司爭奪全球最有價值公司的頭銜。

在 Polymarket 上，交易員認為蘋果公司 (NASDAQ: AAPL) 有 62% 的概率在 2026 年底位居榜首，而英偉達的概率為 39%。

但擴大封裝產能可能無法解決英偉達所有的供應問題。

Williams 此前告訴 Benzinga，下一次短缺可能出現在製造處理器本身的工廠中，或者出現在擴建這些工廠所需的設備中。

圖片：Shutterstock

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