$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散热解决方案:
"传统的散热方法,如空气冷却和使用冷板的标准直接液体冷却(DLC)面临局限性。一个主要的效率低下来源是热界面材料(TIM),它引入了热传递的阻力。""Adeia 的 ICS 通过消除 TIM 层并将硅冷板直接粘合到热芯片上来解决这些挑战"来源:芯片与晶圆
Adeia Inc.及其子公司在美国、亚洲、加拿大、欧洲、中东及国际上运营,作为一家媒体和半导体知识产权许可平台公司。该公司在多个市场中许可其专利组合,包括多频道视频节目分发商,如有线电视、卫星和电信电视提供商,这些提供商聚合并通过网络分发线性内容,以及聚合并通过宽带网络流媒体线性内容的电视提供商;超越顶层的视频服务提...