摩根大通发布研究报告称，美国半导体及半导体设备行业正进入 2026 年第三季度财报季，该行维持建设性但具选择性的立场。过去三个月基本面持续改善，得益于人工智能基础设施投资的持续、更广泛半导体供应链中持续的供应紧张，以及非人工智能终端市场周期性复苏的扩大，这与该板块今年以来的优异表现一致（SMH 指数上涨 68%）。该行预计，其覆盖的大多数公司将交出坚实的第三季度成绩单，并为第四季度及 2027 日历年提供建设性指引，延续近几个季度出现的 “超预期并上调指引” 趋势。

然而，该行认为本季度的关注点将较少集中在已广为人知的强劲需求上，而更多在于供应方面，包括哪些瓶颈最为严重、它们将持续多久，以及新增产能何时能在先进制程代工和存储等不同市场中显著缓解紧张局势。整体板块配置依然有利，但人工智能计算、定制芯片、网络、存储、半导体设备和模拟芯片细分领域的供需动态、定价及盈利上调轨迹存在显著差异。该行继续选择性青睐那些具有人工智能敞口、受供应限制的增长潜力、定价权和/或能从不断扩大的周期性复苏中直接受益从而最可能转化为盈利预期上调的股票。

摩根大通的首选股仍为博通（AVGO.US）和迈威尔科技（MRVL.US）。该行还重点提及了计算领域的增持评级股票英伟达（NVDA.US）和 AMD（AMD.US）；存储领域的美光科技（MU.US）和闪迪（SNDK.US）；模拟芯片领域的德州仪器（TXN.US）和亚德诺（ADI.US）；以及半导体设备领域的应用材料（AMAT.US）、泛林集团（LRCX.US）和科磊（KLAC.US）。在中小盘股中，该行看好 Astera Labs（ALAB.US）、艾克尔科技（AMKR.US）和 MKS（MKSI.US）。

在 GPU/XPU 领域，持续的供需失衡继续支撑盈利预期的进一步上调，而定制 XPU 和网络层则是人工智能技术栈中增长最快的部分。市场预计云资本支出在 2026、2027 和 2028 日历年将分别同比增长 97%、47% 和 9%，而超大规模云服务提供商和新兴云提供商在结构上仍受供应限制。该行预计，英伟达（NVDA.US）、AMD（AMD.US）、博通（AVGO.US）和迈威尔科技（MRVL.US）的评论将继续指向 2027 年积压订单的上行潜力及订单可见度的提升。先进制程技术、高带宽内存（HBM）、先进封装以及日益关键的电力供应方面的限制，仍是近期的增长瓶颈，而非需求问题。预计 ASIC/XPU 在加速器出货量中的份额将从 2025 年的约 32% 上升至 2026 年的估计 43%，并在 2027 年达到约 56%。由于代理式人工智能推理工作负载的推动，服务器 CPU 需求显著加速，AMD EPYC 继续从英特尔（INTC.US）手中夺取市场份额。该行认为，AMD 服务器 CPU 的收入份额有空间从 2026 年第二季度的约 41% 进一步增加，未来几年的收入复合年增长率将超过 60%。在个人电脑领域，受内存驱动的材料清单通胀压力上升，预计 2026 年出货量将出现高个位数至低双位数的同比降幅。

在存储领域，结构性的供需紧张预计将持续至 2028 年。美光科技（MU.US）表示，2027 年和 2028 年的供应状况将比 2026 年明显更为紧张。摩根大通全球团队估计，即使在剔除规格调整因素后，2026、2027 和 2028 年的短缺率仍将分别约为 20%、19% 和 15%，到 2028 年高带宽内存（HBM）的累计短缺量将达到 23 周。美光的供应承诺协议（SCA）数量已增至 26 个，覆盖至 2030 年超过 35% 的收入，而 2027 财年超过 75% 的产量已被锁定。预计 2027 年高带宽内存的价格将 “显著高于” 上年同期。数据中心固态硬盘已成为另一个主要增长驱动力，美光 2026 财年第四季度的数据中心固态硬盘收入达到约 100 亿美元，同比增长约 10 倍。在半导体设备（WFE）领域，该行的模型预测 2026 年至 2028 年的同比增长率分别为 31%、38% 和 17%，其中代工/逻辑芯片和 DRAM 推动了大部分盈利预期的上调。在大盘股中，该行看好科磊（KLAC.US），理由是其今年以来相对表现不佳，且市场低估了其在 2027 年半导体设备周期扩张中的杠杆作用，这得益于向更先进制程的产能增加以及工艺复杂性的提升。三星电子（005930.KS）、SK 海力士（000660.KS）和台积电（2330.TW）也在与存储及代工/半导体设备相关的讨论中被提及。(da/ad)（实时流媒体美股报价；除所有场外交易报价至少延迟 15 分钟外。）