格芯与台积电签署价值20亿美元的AI封装协议TechNode·2026年10月9日 00:27- GlobalFoundries 与 TSMC 签署 20 亿美元协议。 - 双方合作在美建立硅中介层供应链支持 CoWoS 封装。 - 预计 2028 年上半年实现量产，旨在扩充 AI 芯片封装产能。格芯0.00%台积电0.00%
格芯达成协议建立美国本土硅中介层供应，用于先进AI封装 | GFS股票新闻StockTitan·2026年10月8日 04:10- GlobalFoundries 与 TSMC 达成 20 亿美元协议。 - 双方将在美国建立硅中介层供应。 - 此举旨在支持 AI 及高性能计算发展。格芯0.00%台积电0.00%
