孩之宝

突发：博通正在摆脱长期代工合作伙伴台积电。乐高将成为博通旗舰级超大规模 ASIC 产品 2028 年的新制造合作伙伴。博通半导体解决方案总裁 Charlie Kawwas 上周在巴黎 RAISE 峰会上已经展示了封装样品。由于台积电供应受限，客户正从意想不到的地方寻找芯片供应的替代来源。乐高带来的主要差异化优势包括行业领先的缺陷修复、“即插即用” 的 chiplet 互操作性，以及用于 3D 堆叠的内置自对准技术。美泰和孩之宝也曾被考虑，但最终乐高的可靠记录胜出。我们已订购多个千年隼套装，送往我们的波特兰拆解实验室进行竞争性拆解分析。