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Himax Technologies, Inc.是一家无晶圆半导体公司,在中国、中国台湾、韩国、日本、美国、墨西哥及国际市场提供显示成像处理技术。该公司分为两个业务部门:驱动 IC 和非驱动产品。公司提供用于电视、PC 显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备、工业显示器及其他产品的显示驱动集成电路(IC)...
Himax Technologies 今日常规交易时段高开高走、单边上行,盘中从盘前低点 13.050 大幅反弹至 13.740,最终收涨 5.29%。主要受汽车 TDDI 新品发布及机构估值上调推动:此前有分析指新 eDP TDDI 芯片可能使公司被低估约 51%,结合 Q2 财报营收同比增 5.85% 至 2.27 亿美元、净利润同比增 20.16% 至 1988 万美元,基本面改善叠加产品催化。不过当前股价 13.74 距 52 周高点 25.09 仍低 45.24%,且略低于 MA60 均线 13.887,反弹尚未扭转中期下行通道。
HIMX.US 盘中短暂交易后报 13.90 美元,较前收 14.73 下跌 5.6%,主因盘前即走弱(盘初高见 14.19 后震荡下行至 13.75),盘中仅微幅反弹至 13.90。公司近日密集发布汽车 TDDI 芯片新品及与 WAFERLOCK 合作推出掌静脉智能锁,但 Q2 净利 1990 万美元同比 +20% 未扭转股价弱势,当前静态 PE 达 68.7 倍,且股价仍低于 60 日均线 14.12,YTD 涨幅虽达 63% 但距 52 周高位 25.09 仍回落 44.6%,不过盘后交易反弹至 14.78 显示短线买盘试探。
Himax Technologies(HIMX.US)今日盘中强劲上涨 5.19% 至 14.495 美元,主因受新近发布的行业领先汽车显示屏及 3D 传感技术消息提振,特别是公司在 2026 年 SID 车辆显示及接口研讨会上展示的 eDP TDDI(嵌入式 DisplayPort 触控与显示驱动集成)产品,叠加此前与 WAFERLOCK 合作将掌静脉生物识别技术集成至智能锁 L322 的进展,进一步强化了市场对其非驱动产品线扩展的信心。财报方面,Q2 营收同比增 5.85% 至 2.27 亿美元,净利润同比增 20.16% 至 0.114 美元/股,净利率升至 8.74%,连续两季度改善。价格位置看,该股目前较 52 周高点 25.09 美元仍下跌 42.23%,但 YTD 涨幅达 69.93%,且盘中突破 MA20(13.962 美元)和 MA60(14.163 美元),显示短期动能偏强。不过盘后报价回落至 13.95 美元,暗示部分获利盘兑现。
Himax Technologies 今日盘中上涨约 5%,主因公司发布业界领先的 eDP TDDI 汽车显示技术新产品,提振市场对其汽车 IC 业务的预期。盘中股价自 14.11 美元高开后震荡上行,最高触及 14.36 美元,日内低点 14.02 美元,最终收于 14.36 美元附近,振幅约 2.4%。财报方面,Q2 营收 2.274 亿美元同比增 5.85%,净利 1988 万美元同比增 20.16%,EPS 0.114 美元同比增 20.24%,显示盈利能力改善。当前股价 14.385 美元距 52 周高点 25.09 美元仍跌 42.67%,但 YTD 涨幅达 68.64%,且站上 MA20(14.1 美元)和 MA60(14.336 美元)之上。不过盘后交易出现回落,报价 13.68 美元,显示短期获利了结压力。
HIMX 今日盘中低开,截至 ET 09:30 报价 14.50 美元,较前收盘 15.41 美元下跌 5.9%,主因是前期财报后股价已累计较大涨幅,短期获利盘回吐,叠加盘前交易时段(ET 04:00-09:29)股价从 15.41 美元逐步走低至 14.593 美元,形成低开压力。公司 Q2 2026 营收同比增长 5.85% 至 2.274 亿美元,净利润同比增长 20.16% 至 1988 万美元,净利率由 Q1 的 4.01% 提升至 8.74%,基本面改善明显。但当前股价 14.50 美元仍低于 MA60 的 15.986 美元,且距 52 周高点 25.09 美元跌幅达 42.21%,同时 PB 为 2.81 倍、PE 为 71.7 倍,估值处于历史相对高位。不过,年初至今 YTD 涨幅已达 69.99%,且公司近期与 WAFERLOCK 合作推出配备 WiseEye 掌静脉认证的 L322 智能锁,以及获得处置被投资方预计产生高达 2400 万美元税前收益的消息,提供了基本面支撑。
$半导体(CP00062.US). Jack
据媒体报道,引用工业技术研究院(ITRI)的数据,台湾半导体产业产值将在 2026 年达到 7.1 万亿新台币(2320 亿美元),较今年的 6.5 万亿新台币(2120 亿美元)增长 10%。与 AI 相关的芯片将继续引领增长。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $联电(UMC.US) $奇景光电(HIMX.US) $慧荣科技(SIMO.US) #mediatek #guc #alchip #semiconductors
来源:Dan Nystedt
据路透社报道,中国黑客针对台湾半导体行业和投资研究分析师发起了一场网络间谍活动。报道指出,虽然窃取半导体商业机密的黑客行为并不新鲜,但来自几个与中国有关的黑客组织的持续攻击显著增加。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) $奇景光电(HIMX.US) $慧荣科技(SIMO.US) #mediatek #semiconductors
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