韩国 3 倍做多 ETF - Direxion

专家要点：内存

> 2026 年下半年供需缺口至少为 20%。

> 主要供应商刚刚开始预测，因为 2027 年的需求尚未确定。

> 2027 年的供需缺口可能在 10% 左右。这是一种悲观看法，认为到明年年底将达到平衡。

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群联电子 CEO 不认同关于长江存储（CXMT）的内存恐慌，称其为 “市场的鬼故事”。他表示明年除了订单之外，什么都会出现短缺。他更担心的是原材料短缺导致无法按时交货，而不是订单的可预见性。

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美银关于长鑫存储（CXMT）4F2 架构的分析：

受美国制裁影响，无法进口 ASML 的 EUV 光刻设备，长鑫存储（CXMT）可能比 “三大” DRAM 制造商更快地推进 4F2 架构。

尽管前三大生产商已在低到中 10nm 节点转向基于 EUV 的 6F2 设计，并研究 4F2 超过十年，但他们一直避免量产。

这种犹豫源于制造良率低、成本高昂以及技术挑战——例如在紧凑芯片中塞入数十亿晶体管和电容器时面临的极端高温和结构脆弱问题。

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SK 集团会长崔泰源希望加速芯片工厂扩建，以避免在韩国存储市场份额流失。他表示："如果中国公司或美国美光（Micron）扩张得更快，韩国的市场份额将会萎缩。"他补充道："需求巨大，但如果我们无法扩建工厂，那就是问题所在。"他还指出，"长江存储（CXMT）和 ymtc 正在以令人恐惧的速度推进"，暗示仅靠美国的半导体限制措施难以遏制中国企业的增长。

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专家观点总结：三星

> 三星的生产与采购调整：到 2027 年，三星正将其 1c 节点产能的 10% 以上从 LPDDR5X 重新分配至 HBM，而其移动部门则依赖多供应商策略，而非优先内部供应内存。

> NAND 产品细分与销售渠道：SSD 占三星 NAND 出货量的约 62%（主要面向数据中心），代理渠道处理整体 NAND 出货量的 30%–40%，以及三星移动 UFS 销量的 60%。

> 2026 年第三季度涨价：三星（企业级 SSD 约 18%–19%）和 SK 海力士的涨价推动长江存储（YMTC）对国内云服务商（CSPs）的 2026 年 Q3 合同价涨幅高达 25%。DRAM 涨幅更为陡峭，中国数据中心合同价格上涨 30%–40%。

> 与长江存储的技术差距：长江存储的 Xtacking V8（232 层）落后于韩国同行，后者已量产 296 层（V9）和 400 层（V10）芯片，导致长江存储的企业级 SSD 在数据中心市场的渗透率低于 10%。

> HBF 与代工预测：HBF 被视为中低端 GPU 的成本降低工具——扩大产能但带宽减少约 17%；而三星代工的利用率预计将从 2026 年的 73% 增长至 2027 年的约 85%。

日期：2026 年 10 月 7 日

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在與主要存儲芯片製造商舉行會議後，美銀對存儲超級週期在 2028-2030 年間持續且無衰退的信心依然堅定，因為高 ASP、強勁需求以及供應緊張局面仍在繼續。

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汇丰银行：在 AI 和通用服务器强劲需求的推动下，服务器 DRAM 价格应将继续上涨。

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KB 证券：随着 HBM4 出货量增加，我们预计三星电子的 HBM 市场份额将从 2026 年二季度的 33% 跃升至 2026 年四季度的约 40%。

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初步出口数据 | 2026 年 9 月 10 日

基于每月 1 日至 10 日的统计数据

DRAM：同比增长 529%，环比增长 79%

MCP（HBM）：同比增长 293%，环比增长 87%

MLCC：同比增长 38%，环比增长 65%

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MIC 报告对各类 AI 组件进行了供需评估。

HBM/商用 DRAM：2027-2028 年持续紧张

高端 MLCC：2027 年紧张；2028 年需观察

ABF 基板：2028 年可能缓解

ABF 积层膜：2027 年紧张；2028 年可能缓解

高端 CCL：2027 年紧张；2028 年可能缓解

T-Glass：2027 年下半年可能出现拐点

NAND：2027 年底至 2028 年可能缓解

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