据媒体报道,林德气体在赢得一份半导体供应合同后,计划向亚利桑那州投资 10 亿美元。报道指出,这家全球最大的工业气体公司将通过扩建,向两家新芯片制造厂提供超高纯度氮气、氧气和氩气。林德在台湾的合资企业将投资 8 亿美元,为同一客户在当地的新芯片制造厂提供工业气体。$Linde(LIN.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt
林德公司是一家全球性的工业气体公司。该公司提供大气气体,包括氧气、氮气、氩气和稀有气体;以及工艺气体,如氢气、氦气、二氧化碳、一氧化碳、电子气体、特种气体和乙炔。它还从事为第三方客户以及其气体业务(包括空气分离、氢气、合成、烯烃和天然气工厂)设计和建造交钥匙工艺厂。该公司服务于医疗、化工和能源、制造、金属和矿业、食品和...
林德今日承压下跌 0.78% 至 458.48 美元,主要受 AI 芯片需求炒作后的获利兑现压力影响。盘中股价最低触及 455.72 美元,午后盘后反弹至 459.81 美元。技术面显示,股价已较 7 月历史高点 548.2 美元回落 16.37%,明显低于 20 日均线 477.28 美元。基本面保持强劲,Q2 财报 EPS 4.15 美元同比增长 11.26%,营收 9.289 亿美元同比增长 9.35%,净利率稳定在 20.76%。作为全球工业气体龙头,林德正受益于 AI 芯片产能扩张驱动的氮气、氧气等工业气体需求增长,市场分析师普遍维持积极评级。年初至今上涨 6.84%,市值达 2.11 万亿美元,但 PE 29.18 倍的估值处于高位,市场对进一步的增速升级空间预期谨慎,近期的调整体现了对前期乐观情绪的理性修正。
林德今日盘中经历高位回落,最终收报 462.09 美元,较前收微幅下跌 0.19%。盘前一度冲高至 464.06 美元,盘中开盘后又在 9 点 46 分左右再度摸高 466.01 美元,但随后出现获利兑现,午间时段跌至 459.86 美元,最终收于 462.09 美元,盘后又反弹至 464 美元。这一震荡反映市场对近期涨幅的消化。但公司基本面仍为增长奠定基础:Q2 财报营收同比增长 9.35% 至 92.89 亿美元,EPS 同比增长 11.26% 至 4.15 美元,净利率维持在 20.76% 水平,其中 AI 驱动的半导体需求成为新的收益增长引擎。价格方面,股价年初至今上涨 7.69%,但距离 52 周高点 548.2 美元仍下跌 15.71%,明显低于 60 日均线 497.97 美元,技术面呈超卖迹象。多数分析师对公司前景看好,维持买入评级。
林德今日承压调整,盘中最低跌至 459.79,跌幅约 1%,主要受前期 7 月高点 548.2 美元后的获利兑现压力影响;盘后反弹至 464.27 美元,基本恢复。最新催化是 AI 驱动的半导体需求支撑收入增长,Q2 营收 92.89 亿美元同比增 9.35%,EPS 4.15 美元同比增 11.26%,基本面稳健。现价距 52 周高点下跌 15.55%,但年初至今仍累计上涨 7.89%;低于 20 日均线 479.25 和 60 日均线 498.88。PE 29.46、PB 5.46 估值水平中等偏高,多数券商维持买入评级。激进投资者也在关注该公司,为后续动向增添变数。
Linde 今日高开后承压下跌,盘前冲高至 470.8 美元后回落,盘中触及 461.5 美元低点,收盘报 464.41 美元,较前日跌幅约 0.4%。近期周线下跌 2.38%,技术面出现死叉且处于超卖,但机构多数看好;一些分析师认为超卖可能孕育反弹机会。财报基本面保持韧性,Q2 营收 9.29 亿美元同比增 9.35%,EPS 4.15 美元同比增 11.26%,ROE 达 19.86%。不过股价已较 52 周高点 548.2 美元回调 15.28%,跌破 20 日和 60 日均线,当前 PE 29.55、PB 5.48 估值相对高企,年初至今涨幅仅 8.23%,市场对其中期前景存有分歧。
林德公司美股今日温和上升,从前收 461.62 美元涨至 468.82 美元,全日涨幅约 1.56%,盘前、盘中、盘后逐时段稳步攀升,其中盘后反弹力度最强。这种走势主要受 KeyCorp 对 FY2026 收益前景的最新评估、超卖反弹信号及材料股板块预期转好的共同推动。从基本面看,公司 Q2EPS 达 4.15 美元,同比增长 11.26%,营收 92.89 亿美元,同比增长 9.35%,净利率稳定在 20% 以上。不过,当前股价 466.22 美元仍低于 20 日均线 480.73 美元,距离 52 周高点 548.2 美元约 15%,年初至今涨幅仅 8.65%,反映市场对其 PE29.67 的估值水平保持谨慎。
据媒体报道,林德气体在赢得一份半导体供应合同后,计划向亚利桑那州投资 10 亿美元。报道指出,这家全球最大的工业气体公司将通过扩建,向两家新芯片制造厂提供超高纯度氮气、氧气和氩气。林德在台湾的合资企业将投资 8 亿美元,为同一客户在当地的新芯片制造厂提供工业气体。$Linde(LIN.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源:Dan Nystedt
15 May was the SEC 13F deadline for Q1 2026. Five top managers I think are worth a read. Here's what changed, in plain SG-investor language.
法国工业气体与材料巨头液化空气集团宣布,其在台湾中部台中市开设了首座先进半导体材料工厂,专门生产用于 AI 芯片的关键材料——先进沉积与刻蚀材料。该公司在台湾运营着 54 家服务于芯片行业的工厂,自 2019 年以来已在台湾投资超过 10 亿欧元(合 11.6 亿美元)。(好股票代码:AI(巴黎泛欧交易所))$台积电 (TSM.US) $空气产品 (APD.US) $林德 (LIN.US) #半导体 #台湾 #法国
来源:Dan Nystedt