摩根士丹利:晶圆厂设备
2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)MKS Inc. 在美国、中国、韩国、日本、中国台湾、新加坡及国际市场提供半导体制造、电子和包装以及特种工业应用的基础技术解决方案。该公司通过真空解决方案部门(VSD)、光子解决方案部门(PSD)和材料解决方案部门(MSD)进行运营。其 VSD 部门提供基础技术解决方案,包括压力测量与控制、流量测量与控制、气体和蒸气输...
MKSI 今日盘中冲高回落,盘前一度触及 425.00 美元的高点,但正式开盘后遭抛售重挫,盘中最低跌至 377.81 美元,最终收于 379.07 美元,较前收盘 411.05 美元大跌 7.79%,完全回吐了近期因公司宣布广州厂扩建及马来西亚新厂投产等产能扩张消息所带来的涨幅。尽管 Q1 2026 营收同比增长 15.17% 至 10.78 亿美元,净利润同比劲增 61.54%,但盘前盘后高管减持约 121 万美元的消息引发获利了结压力,叠加机构此前给出的 12 个月目标价均值 369.92 美元暗示当前股价仍有约 8.6% 的下行空间。当前价格 379.07 美元介于 MA20(372.12 美元)与 52 周高点(447.62 美元)之间,YTD 仍上涨 125.15%,不过技术上看高位卖压显著增强。
摩根士丹利:晶圆厂设备
2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)$AMD(AMD.US) 在 52 周新高名单中。 目前名单中今日成交量超过 75 万且价格超过 5 美元的标的:
AAL AAXJ ABSI ACMR ADI AIP AIPO ALAB ALGM ALKS AMAT AMD AMDL APGE APH APLE ARKG ASH ASHR ASML ASX ATEN ATI AUPH AVEM BAI BBJP BE BEAM BEN BEX BMO BNS BOXX BTSG BTX BWEN CAT CDNA CGEM CGGO CIFR CINF CLOV CNK COHU CORO CRDO CTOS CVS CWAN CXW CYTK DBRG DFAE DFEM DFTX DKS DRAM DRH DVA EC EEM EMXC ENTG ESGE ESI ETN EUV EWJ EWT EXTR FHI FLJP FRO FTRA-U GEO GGOV GNRC GPIQ GTLS GTX HNGE HSBC HST IBKR ICHR ICVT IEMG IMVT ING INIO INN INTC INTW IWM JEPQ JETS KARD KEEL KEYS KLAC LFST LQDA LRCX LSCC LTH MKSI MRVI MRX MTUM MU MUU NBIG NBIL NBIS NEBX NVRI NVT OSW OUST PAVE PBI PENG PFG POWI PTRN Q QNT RIOT RLJ ROK RVMD RY SCHA SCHE SHO SIMO SMH SNDK SNDU SNEX SNXX SOXL SOXQ SOXX SPHQ SPMO SVXY SYRE TER TGTX TKR TNA TRV TRVI TSEM TSM TSMX TTMI TVIVU TVTX TWST TXG TXN UBS UCTT ULCC UMC URGN URTY UUP VCYT VICR VIK VIRT VLUE VPL VTWO VWO VXUS WLCOU WULF WYFI XBI XHR来源:Sunrise Trader
据报道,随着台湾巨头在美国的扩张并放缓在日本和德国的项目,台积电亚利桑那州的扩建可能达到 12 家工厂,因为美国对 AI 数据中心相关芯片的需求持续上升,而汽车芯片(日本、德国工厂)的需求仍然疲软。$台积电 (TSM.US) $应用材料 (AMAT.US) $科磊 (KLAC.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $MKS 仪器 (MKSI.US) $维易科 (VECO.US) #亚利桑那州 #半导体 #半导体
来源:Dan Nystedt