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摩根士丹利预计，2028 年 CSP 的资本支出占比约为 12%，而 AI 半导体的支出预计将进一步增加。

> 预计到 2028 年，CoWoS/CoPoS/EMIB-T 产能将增长 50%，而基础设施支出（如工厂和 AI 数据中心）将保持平稳，内存价格在 2028 年将温和增长。

> 台积电的 CoWoS 产能将从 2026 年的每月 13 万片晶圆、2027 年的每月 20 万片晶圆，增至 2028 年的每月 26 万片晶圆。

> MI500 系列（代号 Arcadia）预计将于 2027 年底进入小批量生产。MI455 和 MI450 的产能可能分别达到约 50 万至 65 万片。

> 台积电 2027 年的 CoWoS-L 总订单预计同比增长 200%，达到 21 万片晶圆。

> 台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆，2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆，但这取决于试产结果。

> 摩根士丹利预测，台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆，2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆，但这取决于试产结果。

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