摩根士丹利:晶圆厂设备
2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)Nova Ltd. 从事半导体制造过程中使用的过程控制系统的设计、开发、生产和销售,业务遍及中国台湾、美国、中国、韩国及国际市场。公司的产品组合包括一系列用于尺寸、薄膜、材料和化学计量测量的计量平台,适用于各种半导体制造过程步骤的过程控制,如光刻、刻蚀、化学机械平坦化、沉积、电化学镀膜和先进封装。它服务于集成电路制造行...
Nova内部高层变动:首席技术官大规模减持股票引发华尔街关注
Nova首席技术官Shay Wolfling处置3,864股股票,获资140万美元
美股中小盘异动:半导体回购与生物科技的新催化剂
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摩根士丹利:晶圆厂设备
2026 年和 2027 年,存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)据媒体报道,台湾五大芯片封装测试厂(OSAT)今年资本支出将超过 4600 亿新台币(144 亿美元),以追赶 AI 相关需求。行业巨头日月光表示,目前最大的问题是如何加速 13 个新建项目和 8 个翻新项目的建设、设备安装及产能释放:
日月光:3350 亿新台币(105 亿美元)
力成科技:500 亿新台币
京元电子:500 亿新台币
矽品精密:200 亿新台币
芯原微电子:上半年 72 亿新台币,后续还有更多。
$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US) #BESI #Advantest
来源:Dan Nystedt
据台湾半导体协会(SEMI)总裁赵宁报道,媒体称半导体测试与量测已成为影响 AI 芯片良率、成本、性能和量产速度的关键因素,使这项 formerly 幕后工作走向前台。现代测试与量测设备不再仅用于捕捉缺陷,而是将实时洞察反馈给设计、制造和封装环节,以加快故障排查速度。系统级测试(SLT)、老化测试和可靠性验证的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)
来源:Dan Nystedt