VSMC 在新加坡开设 78 亿美元芯片晶圆厂,押注 “物理 AI” 需求
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。由 VIS 和恩智浦半导体合资成立的 VSMC 于 9 月 28 日在新加坡开设了其耗资 78 亿美元的芯片制造工厂。该设施旨在满足 “物理 AI” 的需求,支持面向汽车、工业和消费市场的 130 纳米至 40 纳米技术。该晶圆厂预计将于 2029 年达到满产,月产量为 4.4 万片晶圆,并计划于 2027 年第一季度开始量产。预计该项目将创造约 1600 个就业岗位,并增强全球供应链的韧性
[新加坡] 由台积电支持的台湾芯片代工厂世界先进半导体(VIS)与荷兰芯片制造商恩智浦半导体合资成立的 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) 于周一(9 月 28 日)开设了其 300 毫米晶圆制造厂。
合作伙伴正押注于为 “物理人工智能” 提供动力的芯片需求日益增长,在这种模式下,人工智能从云端走向车辆、机器人、工厂和基础设施。
该晶圆厂位于淡滨尼,将支持用于混合信号、电源管理、模拟和中介层应用的 130 纳米 (nm) 至 40 纳米工艺技术。
这些技术服务于高性能计算、移动、汽车、工业和消费市场。到 2029 年满产时,预计每月生产约 4.4 万片 300 毫米晶圆。
恩智浦总裁兼首席执行官 Rafael Sotomayor 表示,将工程信任融入边缘设备是 “我们的社会允许物理 AI 在现实世界中扩展的唯一方式”。
他补充说,像 VSMC 这样的设施对于扩大这些系统背后芯片的制造能力至关重要。
随着建设完工,该晶圆厂已进入风险生产阶段,量产计划于 2027 年第一季度开始。VSMC 表示,其首批样品晶圆的良率超过 99%。
特色芯片需求旺盛
贸易与工业部长(能源与工业)陈诗龙在仪式上指出,全球半导体行业预计到 2030 年将规模翻倍,达到 160 万美元。
他表示,虽然大部分注意力集中在为人工智能提供动力的先进逻辑芯片上,但 “特色半导体同样不可或缺”。
此类芯片针对特定功能进行了优化,例如管理车辆和工业设备中的电源、传感和控制系统。随着电气化、互联设备和工业自动化等趋势的发展,对这些芯片的需求正在增长。
陈医生表示:“新加坡处于捕捉这些机遇的有利位置”,并指出该国数十年来在特色半导体领域积累的能力。
他补充说,该晶圆厂将为特种化学品和气体、设备服务、设施和物流领域的本地供应商创造机会。
为何选择新加坡
VSMC 和 VIS 董事长 Leuh Fang 表示,成立该公司是为了增强全球供应链的韧性,“有韧性的供应链比以往任何时候都更重要”。
他指出,新加坡是技术和先进制造业的领先枢纽,拥有强大的人才、基础设施和创新支持。
他表示:“对于 VSMC 而言,新加坡不仅仅是一个地点;它是我们未来的战略合作伙伴。”“我们的投资反映了我们对新加坡在全球半导体行业中作用的长期信心。”
恩智浦的 Sotomayor 表示,此次合资企业是公司在新加坡数十年历史中最重要的里程碑之一,也是自 2015 年收购飞思卡尔半导体以来最大的一笔投资。
他说:“新加坡建立了卓越的生态系统,得益于富有远见的领导力、世界一流的基础设施和高技能的劳动力。”
就业与人才
陈医生表示,预计 VSMC 将创造约 1600 个就业岗位,其中 75% 为专业、管理、行政和技术人员角色。
这些岗位包括工程师、化学家和数据科学家,他们将操作先进的制造设备并通过自动化优化流程。
该公司最近与多所理工学院和大学签署了七份谅解备忘录,涵盖实习、毕业生招聘、课程共同开发和联合应用研究。
VSMC 还参与了新成立的技能与劳动力发展局运行的职业转换计划,以及人力部推出的毕业生行业培训计划。公司计划扩大工程类岗位的毕业生招募规模。
陈医生表示,这些途径将通过结构化培训和在职经验,帮助应届毕业生和中年职场人士进入半导体行业。
