台积电 (NYSE:TSM) 周四公布的第三季度营收创下 1.49 万亿新台币（约合 467.1 亿美元）的历史新高，同比增长 50%，高于分析师预期的 1.46 万亿新台币。

但在应用材料公司（Applied Materials）任职超过 25 年、且重点关注台积电的半导体行业资深人士史蒂夫·威廉姆斯（Steve Williams）表示，人们担心的可能不是过度建设。

“更有可能的是他们建设得不够，” 威廉姆斯告诉 Benzinga。

为何 640 亿美元可能仍不足够

威廉姆斯表示，台积电最紧张的制约因素是先进封装，这是将处理器和高带宽内存整合为成品 AI 加速器的关键步骤。

台积电在 7 月将资本支出计划上调至 600 亿至 640 亿美元。台积电表示，其中约 70% 至 80% 用于先进制程技术，10% 至 20% 用于先进封装、测试、光罩制造及其他领域。

威廉姆斯指出，这种分配比例可能具有误导性，因为晶圆生产成本远高于封装成本。

他表示，台积电的支出足以缓解封装瓶颈，但不足以在短期内彻底消除这一瓶颈。

威廉姆斯称，台积电的领先制程晶圆产能已在 2026 年售罄，业界预计 2027 年也将如此。他表示，英伟达 (NASDAQ:NVDA) 正逐渐取代苹果成为台积电的最大客户，而 AMD 寻求的产能超过其目前能获得的份额。

“台积电实际上是在出售排队席位，” 威廉姆斯说。

为何威廉姆斯认为存在建设不足而非过度建设

威廉姆斯表示，台积电历史上一直试图避免过度支出，包括将旧生产节点的设备移至新晶圆厂。

扩张也需要时间。威廉姆斯指出，芯片制造工具的成本可能高达 1 亿美元，从下单到发货并产生收入大约需要六个月时间，供应商已竭尽全力以满足需求。

风险在于，当前的需求可能无法持续足够长的时间来证明大规模建设的合理性。“大空头” 投资者史蒂夫·艾斯曼（Steve Eisman）近期降低了风险敞口，理由是 AI 行业对 OpenAI 和 Anthropic 的依赖，并警告称任何一家公司出现问题都可能波及更广泛的交易领域。

Polymarket 交易者相对乐观，在一笔交易量约为 240 万美元的合约中，给予 12 月 31 日前出现 “AI 泡沫破裂” 的概率为 6%。

威廉姆斯表示，即使出现放缓，由于需求已经锁定，影响传导至台积电可能需要数年时间。

“目前需求如此旺盛，如果 AI 放缓……需求只会被重新分配，” 他说。

威廉姆斯表示，台积电在 10 月 15 日公布完整财报时，关键问题将是其 2027 年的资本支出计划，以及封装产能能否开始赶上需求。