Marvell（紀要）：數據中心資本開支將超 3 萬億，公司已鎖定 5 年產能

以下為海豚君整理的邁威爾科技 2026 投資者日（FY27 期間）的會議紀要，詳細解讀請移步《Marvell：遠期指引狂飆，究竟是 “信心” 還是 “畫餅”？》

一、$邁威爾科技(MRVL.US) 核心信息回顧

1. 股東回報與資本配置：FY21–FY26 期間，公司累計投入約 80 億美元內生研發、約 110 億美元外延併購，同時通過分紅及回購向股東返還約 40 億美元。往後看，隨着現金流結構性提升，資本配置仍以支持增長為先（內生+外延並重），並承諾長期平均將超過 50% 的自由現金流返還股東，同時保持穩健靈活的資產負債表。

2. 短中期業績指引上調：

a. FY26 收入 82 億美元，其中數據中心 61 億美元（佔比約 75%）；FY27 預計收入約 120 億美元，同比 +47%。

b. FY28 總收入指引從 8 月給出的約 180 億美元上調至約 200 億美元，同比約 +67%；其中數據中心收入同比約 +80%、達到約 180 億美元，即原定 FY29 的 180 億美元數據中心目標將提前近一年實現（FY24–FY28 數據中心收入 CAGR 約 70%）。新增的 20 億美元主要來自 scale-out 光互聯、scale-up 光互聯及交換芯片。

c. 定製業務：FY29 收入預計較 FY28 增長超過 3 倍、達到 120 億美元以上（此前目標為 FY28 翻倍以上、FY29 超 100 億美元），上調主要源於 XPU attach 機會擴張，包括 8 月宣佈的戰略協議。

3. FY31 長期目標模型：

a. 收入 700–900 億美元（中值 800 億美元），對應 FY26–FY31 約 10 倍增長、55%–60% 的年複合增速；其中數據中心 675–875 億美元（對應 55%–70% 增速區間，中值 CAGR 約 65%），通信及其他約 25 億美元（維持低個位數增長）。

b. 分業務中值：互聯（Interconnect）約 375 億美元（CAGR 約 65%）；交換與存儲約 100 億美元（CAGR 約 45%，其中交換增速更快）；定製約 300 億美元（CAGR 約 80%）。

c. 毛利率 56%–59%（取決於產品結構）：定製芯片毛利率較低但因客户承擔 NRE 且規模大，經營利潤率有吸引力；商用芯片毛利率較高但研發投入也更高。結構性對沖——若定製業務大幅超預期則毛利率趨向區間下沿，若互聯業務超預期則趨向上沿。

d. 經營利潤率 44%–46%，較上一版長期目標提升 6 個百分點；OpEx 增速約為收入增速的一半；税率 15%；自由現金流率長期 >36%。

e. FY31 non-GAAP EPS 中值 >30 美元（"$30 in '30"），盈利增速將顯著快於收入增速。

4. 歷史目標兑現情況：FY21–FY26 收入 CAGR 23%，超過 2021 年給出的 15%–20% 長期目標上沿；non-GAAP 經營利潤 CAGR 32%，經營槓桿明顯。FY24 數據中心收入 22 億美元時研發支出即達 15 億美元（研發投入超過數據中心收入的 50%）；以 FY27 Q2 年化計，數據中心收入已達 87 億美元，較 FY24 增長約 4 倍。

二、投資日的詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 戰略定位與市場空間

a. "連接優先"定位：Murphy 指出，過去半導體價值創造先後由計算（3 家大型計算公司）和存儲（3 家大型存儲公司）驅動，下一個關鍵瓶頸和突破口是"連接"。FY26 公司收入中約 30% 落在計算、約 70% 落在連接；隨着 XPU attach 放量，定製業務中將有越來越多部分歸入連接。公司與領先計算/存儲廠商和所有大型雲廠商合作，不論部署何種計算或存儲架構都有敞口。

b. 十年佈局：2017 年確立"移動、存儲、處理數據的高性能芯片"使命，至今未改；彼時數據中心收入佔比不足 10%。過去十年約 200 億美元用於併購、約 200 億美元用於內生投入，合計約 400 億美元，同時通過剝離非核心業務（獲溢價估值）聚焦數據中心。

c. TAM：預計 CY30 數據中心 CapEx 約 3 萬億美元（CY25–CY30 CAGR 約 35%，假設後幾年增速向歷史水平回落至約 20%），其中加速計算約 1.6 萬億美元；公司可觸達的數據中心 TAM 約 3,850 億美元，加上通信及其他約 150 億美元，總 TAM 約 4,000 億美元，CAGR 約 45%，較上次披露（不足 1,000 億美元）擴大約 4 倍。分項：互聯 TAM 約 650 億美元（CAGR 約 65%，增速最快）；交換與存儲約 850 億美元（CAGR 約 40%）；定製約 2,350 億美元（CAGR 約 55%）。

d. 客户結構：Top 10 超大規模雲廠商去年貢獻數據中心 CapEx 的 60% 以上，預計 CY30 超過 70%（每家對應 2,000 億美元以上的 TAM）；其中美國 Top 4 去年佔總 CapEx 一半以上。公司目標的絕大部分僅靠美國 Top 4 即可實現，不依賴新客户或"全壘打"式新設計訂單。FY31 預測拆分下來，Top 10 客户對應數百款產品，僅 Top 4 就有 35 個以上、每個數百萬美元級別的 socket（主算力芯片），不存在單一 socket 決定命運的情況。

e. 戰略協議：已與全球市值前五中的 3 家簽署戰略協議——2024 年與 AWS 簽訂 5 年協議（覆蓋定製 AI、交換、數據中心互聯、光學，收購 Celestial AI 後加入 CPO）；今年與英偉達簽訂協議（覆蓋光學/光子、NVLink Fusion scale-up 網絡和 AI-RAN）；最近與谷歌簽訂協議，6.5 年內圍繞 TPU 生態定製產品的總機會達 1,200 億美元，且獨立於現有連接業務。此類協議通常在雙方年業務額接近 10 億美元、設計訂單漏斗快速擴張時啓動。

2. 運營、研發與供應鏈

a. 客户路徑：從品牌設備中的 Marvell 標準芯片 → 定製系統內的標準芯片 → 加入客户 IP 的半定製 → 全定製芯片。公司強調自己不是"ASIC 代工/後端服務商"，不向不採購其平台其他產品的客户出售定製芯片。

b. 人才與工具：在全球戰略研發中心與當地高校合作，每年資助 50 餘所大學 200 多名學生獎學金，實習生每年 500 人以上且多數轉正。全面採用 AI 設計工具及自研 Marvell design assistant，5 年經驗工程師可達到傳統工具下 15 年經驗工程師的產出，設計週期顯著縮短。

c. 上雲：2023 年與 AWS 簽約將 EDA 遷移至雲端，目前超 80% 計算基礎設施在雲上。去年一個未預留服務器的設計訂單，60 天內即部署 3 萬核、超 1PB 數據，90 天后擴至 7 萬核；該芯片不到 9 個月流片，明年交付。

d. 供應鏈：聚焦少數頂級供應商（晶圓、基板、封裝等），連續 5 年向供應商提供 5 年期預測；FY31 的 700–900 億美元預測已與供應商 CEO 逐一溝通確認，並通過資本投入鎖定產能。管理層表示已具備實現明年 200 億美元所需的全部需求和供給。

3. 核心技術平台

a. AI 數據中心面臨帶寬、延遲、能效、傳輸距離四大瓶頸，TCO 本質是"每美元每兆瓦 token 數"，AI 已從芯片問題變成系統架構和連接問題。

b. 製程：從 12/16nm 跳過 7nm 直接切入 5nm，此後在 3nm、2nm 均為首批，已在 1.4nm（14 A）上推進；A0 一次流片即量產的比例從不足 50% 大幅提升。

c. 架構：從約 200 平方毫米芯片轉向接近光罩極限（約 856–858 平方毫米）的大芯片，擁有業界首顆單片 100T 交換芯片，10 餘款 600 平方毫米以上產品量產出貨。

d. SerDes 與模擬混合信號：100G/200G/400G SerDes 已在多個工藝上於硅片驗證，明年量產出貨，6 年數據速率提升 8 倍；同時具備先進 die-to-die 接口。

e. 光學與材料：覆蓋馬赫-曾德調製（20 公里以上）、微環調製、電吸收調製、microLED/microVCSEL 等多種方案；SiGe、InP 用於 TIA/驅動器，硅光支撐 2–1,000 公里的 scale across，同時佈局薄膜鈮酸鋰和麪向 3–5 年後的等離子體（plasmonic）技術。

f. 封裝：從 2D、2.5D 走向 die-on-die 3.5D 集成，封裝內 8–12 顆裸片，基板邊長 100 毫米走向 150 毫米，並佈局 CPO。

g. 內存牆方面，通過控制器、Structera CXL 內存擴展/池化、光互聯內存解耦及高密度 SRAM 將內存更貼近計算；scale-up 已佔數據中心流量 85% 以上，scale-up 光學"已經到來"。

4. 互聯業務：Scale-out 與 Scale-in

a. 公司按 scale across、scale out、scale up、scale in 四類覆蓋從數據中心間 1,000 公里到封裝內 10 厘米的全部距離，稱無競爭對手覆蓋全棧。

b. TIA/驅動器：自 40G 時代即領先，目前 1.6T 一代高量出貨，領先競爭對手約 2 年；模擬業務正快速邁向年收入 10 億美元以上，明年 scale-up 用 TIA/驅動器將有顯著收入放量。

c. PAM4 DSP：800G 仍是當前 AI 主力，需求強勁，帶動 DSP 業務達到每年數十億美元；1.6T 首家送樣、首家 3nm、首家 3nm 量產出貨。1.6T 推出多款並行優化產品（Ara 基礎款、Ara T 低功耗/TRO、Ara X 鏈路魯棒性、Ara M MACsec 安全、Petra 靈活組網）。

d. 3.2T：400G/lane PAM4 在 500 米–1 公里觸及上限，更大規模部署需 2 公里，公司首推 Coherent-lite；3 周前在 ECOC 展示業界首款 2nm 3.2T 方案（400G/lane PAM 與 3.2T Coherent-lite），第一代 1.6T Coherent-lite（O-band、園區場景）已量產出貨，路線圖延伸至 6.4T。

e. Scale in：電 die-to-die SerDes 在距離上受限，公司將 microLED/microVCSEL 光源與光 SerDes 直接集成進封裝，已與客户合作，長期有望成為又一項數十億美元業務。

f. 預計其負責的 DSP+模擬業務仍為互聯最大貢獻者，互聯合計 FY31 中值約 375 億美元。

5. 互聯業務：Scale across / 數據中心互聯

a. 四大順風：功耗效率（從設備轉向可插拔，TCO 降 75%，每代功耗降 50%）、數據中心密集化、光線路系統密度提升，以及近兩年興起的 scale across——AI 集羣間直連（10–1,000 公里），帶寬是傳統 DCI 的 15 倍。

b. 代際間隔從 4 年縮短至 2 年，且每代需多款 DSP。相干可插拔模塊單位 TAM 今年接近 100 萬隻，預計 CY30 超過 300 萬隻。

c. 雙路徑：自有相干模塊業務 + 領先的商用相干 DSP 供應商，覆蓋超大規模雲、新興雲和運營商；DSP 團隊自 2006 年起積累，已出貨超 100 萬隻相干模塊，累計現場運行超 150 億小時。

d. 產品迭代：100G ZR → 400G ZR → 800G ZR（含加密增強版）→ 1.6T 多款 DSP（園區/城域/長途），3.2T 開發中；1.6T 需薄膜鈮酸鋰，3.2T 佈局等離子體，並將首發 14 埃 DSP。2 周前在 ECOC 首次公開展示兩顆 2nm 相干 DSP，1 月首個 shuttle 即一次成功。

e. 已向 Top 5 超大規模雲出貨；該業務收入預計從 FY26 約 5 億美元增長至 FY28 穩超 10 億美元，FY29–FY31 邁向數十億美元。

6. 交換與 Scale-up 光學

a. Scale-out 交換：基於 Teralynx 平台，51.2T 正處於放量，今年翻倍、明年再翻倍以上，年化收入遠超 10 億美元，未來將成長為數十億美元級別；目前交換收入全部來自 scale-out。

b. Teralynx T100：首款也是唯一一款單片滿光罩 102.4T 交換芯片，集成 512 條 200G SerDes，延遲和功耗較領先競品低 20% 以上，可同時用於 scale-out 和 scale-up，單品有望帶來每年數十億美元的增量收入。

c. Scale-up 交換路線圖：Ethernet/ESUN 系列（E115、230.4T、460.8T）；UALink 系列明年發佈 U115（已在頭部超大規模雲部署），後續 U230、U460；並通過與英偉達合作提供 NVLink 方案，公司稱擁有業內最全面的 scale-up/scale-out 交換組合。預計 scale-up 交換將再帶來數十億美元的年化收入機會。

d. Scale-up 光學邏輯：推理已佔數據中心基礎設施約 60%；KV cache 對內存容量、帶寬和延遲需求巨大，單顆 Rubin 封裝內約 300GB 內存遠不夠，行業需要擴展至 512、576 顆以上 XPU 的多機櫃 scale-up 域。目前機櫃內互聯 100% 為銅纜，200G 速率下銅纜僅約 2.5 米，必須轉向光學；需要約 200 納秒級延遲、低功耗，可插拔模塊在帶寬、功耗和延遲上均不適用，必須採用 NPO/CPO。

e. 三類產品：向模塊廠商供應驅動器/TIA（已在出貨）；Fast Pipe 光引擎（200G→400G/lane，近期贏得一個重要 socket，並在多個 socket 中勝出）；Flat Pipe 光引擎（專為 scale-up 設計，含 OCI MSA 標準方案和 Celestial AI 的 Photonic Fabric，通過模擬均衡取消 DSP，已贏得包括頭部超大規模雲在內的 socket）。NPO 和 CPO 形態均支持，已有客户在部署 CPO。

f. Photonic Fabric 內存模塊/內存設備：每台設備集成 8–16 個模塊，首次實現內存擴展與計算解耦（避免把 GPU 用作"世界上最昂貴的內存控制器"），今年已流片並完成點亮，明年向多家客户送樣。

g. Scale-up 光學的單 XPU 價值量約為數千美元級別，且鏈路兩端（XPU 側與交換側）都需要光學。

7. 定製業務

a. 去年定製 AI 活動時已贏得 18 個 socket，此後在美國 Top 4 超大規模雲獲得多個跨代訂單，並在其他客户取得早期突破。FY26 定製業務約 15 億美元；預計 FY29 超 120 億美元，FY31 中值約 300 億美元，屆時 XPU 與 XPU attach 更加均衡、無單一 socket 集中。

b. XPU：所有項目按計劃推進並已大批量出貨；未來走向更多計算裸片、更多 HBM、獨立銅 I/O chiplet 與 3.5D 封裝，N+2 代將觸及銅牆並集成光 I/O。與英偉達聯合推廣 NVLink Fusion（Marvell 定製 XPU + 英偉達 scale-up 連接與機架方案）。

c. XPU attach 粘性高：可跨多代 XPU 延續，高度複用 Marvell IP，並可覆蓋非 Marvell 的 XPU 平台。

d. NIC：所有超大規模雲已經或正在轉向定製 NIC；公司 2005 年發明 SmartNIC，最新 NIC 面積超 400 平方毫米，已在多家超大規模雲獲得跨代設計訂單，處於放量或執行中。

e. 內存：5nm CXL 產品線（Structera X 支持 DDR5/DDR4 內存回收及壓縮，Structera A 近內存計算），早期訂單在多家超大規模雲放量；正在開發直連 XPU 的定製內存擴展器。

f. 存儲：超大規模雲希望自控 SSD 固件/軟件，公司提供 5nm 半定製多廠商 SSD 控制器及存儲加速器，已在首個客户之外獲得新訂單；存儲需求每代約翻倍。

g. 新類別——AI 基礎設施管理芯片：AI 服務器傳感器超 1,500 個、每天產生數百 MB 數據，需要較傳統 BMC 高 1,000 倍的性能；基於 OCTEON 技術和 5nm IP 開發半定製處理器，已與多家超大規模雲開展項目。

h. 新類別——推理加速器：掛接在 XPU 上卸載特定負載，依託高速 SerDes、die-to-die、SRAM（帶寬高 17 倍、待機功耗低 2/3）及 3.5D 封裝，已與多家客户接洽。

i. 每顆 XPU 可掛接 1–2 個 socket、ASP 約 1,000 美元，每個 attach 類別都可能是 10 億美元級、部分達數十億美元的機會。

2.2 Q&A 問答

Q：定製業務項目的多供應商（multi-source）程度如何？

A：從根本上説，我們正在執行的這些項目都是專有的單一來源（sole source）。它們基於 Marvell 的 IP 和技術，尤其是在更復雜的產品和 XPU attach 上，核心就是 Marvell，某些情況下整個設計都是我們完成的，也就是所謂的 build-to-spec——客户給我們一個規格，我們與他們合作並交付。

Q：FY31 約 300 億美元的定製收入在 XPU 與 XPU attach 之間如何構成？8 月宣佈的大型戰略協議在模型中計入了多少？

A：到 CY30、也就是 FY31 來看這 300 億美元，具體結構我們還不完全確定，但可以理解為現有 XPU 項目和 XPU attach 之間大體均衡，最終可能會向某一邊傾斜，取決於部分項目的起量情況。

至於 XPU attach 以及 8 月宣佈的大型戰略協議，我們在 FY31 模型中的處理是非常務實、審慎判斷的，所以在估算那份認股權證對應的價值時，不要把它當作最大情形。我一貫的做法是既不保守也不激進，而是務實——用最可能的結果作為起點，然後隨着時間推移再調整和更新。因此模型中計入的並不是認股權證的全部價值，而是我們認為當前時點合適的一部分。

這也意味着還有一批非常健康的其他 socket 在貢獻收入。正如 Will 所説，一年前我們已經贏得了 18 個，此後又增加了更多，覆蓋不同的超大規模雲和不同的技術領域。所以到 2030 年定製業務會是一個非常多元化、內容豐富的業務。這其實是參與定製市場的很好方式，因為我們不是把賭注押在一個巨型 socket 上聽天由命，而是已經建立起一個完整的組合，這會在未來幾年很好地支撐我們。

Q：數據中心"帶電機房"（powered shell）是否足以容納所有 XPU？在與超大規模雲 CEO 的溝通中這是否成為制約？

A：不會，無論是對我們的 XPU 項目、定製業務，還是對當前收入，都不構成影響。先把土地、電力和機房放在一邊，退一步看我們的模型：FY26 到 FY31 期間 CapEx 增長 35%，但這並不是線性的。現在 CapEx 的增速在 70% 甚至更高，我們預計到期末增速大概回落到 20% 左右。所以我們認為模型中已經為 AI 業務的階段性消化預留了大量緩衝。

如果 CapEx 表現更好，我們實際上也會表現更好，但目前我們沒有看到這構成任何約束，也沒有出現在任何客户討論中。而且請記住，我們覆蓋所有集羣和所有客户，我們賣給所有人，不只是基於定製的系統，我們的廣泛業務連接着地球上每一顆 GPU、XPU 和加速器。所以這對我們不是問題。

Q：CY30 互聯業務約 380 億美元的構成如何拆分（DSP 份額、DSP 量、NPO、CPO 等）？哪部分增長最快？

A：我給一些背後的假設。從增長看，Xi 已經非常有説服力地説明了為什麼 scale-out 會持續表現，這是我們今天最大的業務，而且會持續下去，所以大家大致知道這塊的模型是什麼樣。你們應該假設我們至少能與市場同步增長，我們沒有打算丟失任何份額，這一點要説得非常清楚。

Russ 很好地闡述了 scale across，它本來就在增長，但隨着 scale across 這一新用例出現、數據流量增加、出貨量上升，你們應該假設我們會隨之擴張，並且守住我們的地位。順便説一句，在這兩塊業務中，每一次代際切換，比如從 800G 到 1.6T 再到 3.2T，都伴隨着 ASP 提升，所以不僅是量的增長，也是金額的增長。

所以這部分大家可以自己建模，數字大家基本都知道。然後在互聯裏，剩下的就由 Dave 講到的 scale-up 光學來填充，顯然它會以快得多的速度增長，因為我們今天在這塊的收入實際上是零，明年開始會有數億美元，然後會非常陡峭地爬坡。此外，Xi 談到的基於微發光器件技術的 scale in 是一個看漲期權，到 FY31 時可能還不算重要，但也有可能。這就是我目前建議的拆分思路，我們不會給出比這更精確的數字。

Q：FY31 目標中是否包含與 AI 實驗室（AI labs）的業務？這是否構成上行空間？會落在定製/attach 還是光學？

A：答案是肯定的，我認為針對 AI 實驗室和現有客户的機會都非常廣泛。正如 Chris 指出的，好的一點是，在我們今天的模型中，整個預測期內收入增長的核心引擎高度依賴四大超大規模雲，但又非常多元化。就像我開場時説的，我們向其中一些大公司每家賣 15、20 甚至 30 款產品，深度嵌入它們的基礎設施。CapEx 增長很強勁，而且我們看到 Top 4 在 CapEx 中佔比越來越高。

與此同時，我們與 AI 實驗室正在做的一些事情確實是一個看漲期權。但無論如何我們都會嵌入在那些基礎設施中——正如 Xi 説的，到目前為止所有被訓練出來的模型都使用了 Marvell 的連接技術，因此它會被全球所有模型廠商廣泛使用。上行空間在於，當它們考慮更多定製或其他類型方案時，這對 Marvell 來説也是機會。

Q：在高增長週期中客户往往會多報需求以確保拿到足夠供給，公司如何管理 5 年期預測的風險？本輪週期與以往超級週期有何不同？

A：我在這個行業快 33 年了，一直在一線，確實經歷過各種週期，也被"燙過手"，我不敢説自己完美，但我理解這個問題。有幾點讓我們有信心。首先，雖然我們把這定義為 5 年期框架——因為上一個財年是測量期的第一個完整年度，往後看 5 年是很常見的做法——但請想一想，我們現在對明年 200 億美元收入已經有清晰的能見度，那是 2027 年，而我們的預測只到 2030 年。我們對明年非常有把握，那麼剩下的就是 '27 到 '28、'28 到 '29、'29 到 '30，僅此而已。所以我實際上並不是從今天起去預判 5 年後，而是基於對業務過去表現的回顧在做判斷。僅僅是從 '27 到 '30，我們感覺非常好。

當然，如果世界天翻地覆、發生什麼重大事件，我們都會受影響，我可以像半導體行業裏任何人一樣給出這些免責聲明。但就目前而言，我們沒有看到這種情況。這些項目完全按計劃推進，AI 投資依然極其強勁，表現超出了我們所有的預期。從 2024 年 4 月開會到現在，它一直在猛漲。

從對沖的角度，我們模型中內置了兩點：第一，期末 CapEx 增速放緩；第二，我們給的是一個區間，這應該能讓你們感受到我們可能落在哪裏。即便只看區間下限，從 200 億美元出發也不是那麼難。我知道這些數字很大，大家都需要時間消化，但正如 Chris 所説，我們已經琢磨這件事很久了，供應鏈也已經安排好，所以我們對能做到的事情很有信心。當然，這取決於市場，也是動態的，但我認為這其實是一個 3 年期的判斷，而不是 5 年期。

Q：按測算 FY31 定製收入僅對應約 13% 的 TAM 份額，考慮到 XPU attach 與網絡高度相關且定製玩家不多，為何目標不更高？是基於自下而上測算還是有意保守？

A：我完全理解這個問題。退一步看，今天會場上真正的問題是"為什麼 300 億美元這麼低"，這本身就説明了問題，因為市場已經跑得比所有人預期都快。2024 年 4 月我們坐在這裏時，提出了 400 億美元的 XPU 定製 TAM，當時爭議很大——定製真的會發生嗎？能佔到 20% 嗎？還記得那些爭論吧？而現在我們的看法是 2,350 億美元。

我們的思路是，這是一個非常現實的計劃。你們應該認為，XPU attach 的 TAM 規模比我們一年前的預期大得多——一年前我們説大約 150 億美元，現在已經是好幾倍了。而且根據我們的設計訂單命中率，我們在 XPU attach 上的份額會非常強。所以可以這樣理解：XPU attach 份額很強、設計訂單眾多；XPU 則非常有選擇性，由少數幾個關鍵旗艦項目長期、深度地支撐。這就是隨時間形成多元化結構的方式。

你説得對，如果簡單計算 300 億除以 2,350 億，就是 13% 的份額。所以我認為這並不是一個不合理的目標——順便説一句，我們到處都有"射門機會"，最終取決於我們能在哪裏創造價值、客户真正希望我們參與哪裏，這是我們的方式。如果客户希望我們做更多，我們會全力支持。但就目前而言，看看 Will 手上的業務、看看我們已有的設計訂單，逐層疊加下來，我認為我們有一條非常有説服力的路徑達到 300 億美元，並附帶一個區間。

Q：收購 Celestial AI 以來 scale-up 光學機會如何演變？NPO 的設計活動進展如何，NPO 與 CPO 的節奏關係怎樣？

A：scale-up 這邊發生的事情非常令人興奮。2025 年我們在戰略層面把 scale-up 視為一個巨大的拐點。我記得在年度戰略評審中，Xi 站起來展示了一張圖，scale-up 光學呈現一條誇張的曲棍球棒曲線——這正在發生。我們內部有一支優秀的 scale-up 光學團隊，Dave 展示的 NPO 中間那條光引擎路線圖，這個團隊已經做了很多年。

所以我們判斷這個市場會演進，決定大舉出擊，審視市場上的選擇，最終與 Dave 和他的團隊結合，打造了一個強大的光學團隊和業務。發生的事情是 NPO 這部分真正發展起來了。與此同時，過去幾年我們已經在各類 NPO 模塊中憑藉相關產品贏得了很大的位置，再加上 Celestial。我們完成對 Celestial 的收購、進入 2026 年後，開始討論合併後的路線圖，展示我們的 scale-up 交換路線圖，突然之間各種機會都冒出來了——一年前在模塊廠商那裏已經贏得的 NPO 設計從潛伏狀態中浮現，光引擎早已開發完成，現在正在落地為真實的客户設計訂單。

所以我認為，NPO 肯定會放量，CPO 也仍在按軌道推進。不會是一個起來、另一個掉下去的模式。NPO 是一列會持續運行的火車，它為大多數客户最終走向 CPO 鋪路。但我們也有自己的 CPO 項目，正如 Dave 所説，一些客户希望在部分平台上直接邁出最後一步，所以我們會並行推進。不要把它看成先 NPO 週期、再 CPO 週期，甚至先銅纜週期、再 NPO 週期這樣順序發生的事情，它們都會並行存在。

（Dave Lazovsky）我們看到光學在加速，驅動因素就是我剛才講的那些。行業實際上是被 AI 需求倒逼着，要儘快採用任何能推向量產的光學方案。很多情況下，就是用可插拔數據中心光模塊和 Fast Pipe 光引擎，重新封裝成 NPO 形態——無論是直接來自我們還是來自我們的模塊合作伙伴，在 NPO 形態下我們都會贏：模塊合作伙伴贏了我們就贏，我們直接提供 Fast Pipe 光學時我們也贏。

市場上對這件事有一些普遍的困惑，但對我們來説形態並不重要。我講到的每一種光學技術，我們都可以以 NPO 或 CPO 形態提供；如果客户想要 NPO 形態的 Photonic Fabric，答案也是可以，按客户需求調整形態相對簡單。Celestial 團隊與 Marvell 光學團隊整合後，我們很快把 Flat Pipe 團隊合併，形成單一的模擬團隊來做全集成光學，可以利用全部硅光代工廠資源（我們與所有代工廠合作，包括台積電等），並可覆蓋各種調製器技術，完全是技術中立的，從客户需求出發反向設計。

Q：Micro-VCSEL（及 microLED）屬於 scale-up 機會嗎？目前進展如何？

A：從銅到光的轉變是千載難逢的機會，其體量和應用場景都是前所未有的。我們過去開發了所有這些技術，以傳統激光光源來實現，正如 Matt 和 Dave 所説；但我們也開始關注微發光器件（micro emitter）技術。因為這個市場太大了，我們在尋求多元化的供應鏈，不僅是傳統激光光源，還包括全新類型的光源。這能提供更大的靈活性，幫助客户應對前所未有的部署量。這就是我們關注微發光器件技術的原因，它可以與我們的 die-to-die 經驗、光學經驗等結合，作為一個集成方案提供給市場。這是我們整體的思路。

Q：XPU attach 更多基於 Marvell 現有 IP，相比全定製 XPU 加速器，其設計週期和上市速度是否更快？

A：首先，無論是不是 XPU attach，我們的客户都要求我們行動極快。話雖如此，在 XPU attach 上，因為它高度複用現有成果，我們可以展示已經在市場上的產品，或者客户可能已經在使用這款產品，我們能夠非常快速地調整上市時間和路線圖，真正做到量身定製。能夠拿一個現有的核心去定製化，這實際上是我們的一項"超能力"，槓桿非常高。而在 XPU 一側，如果只是做增量改動，我們也能做得很快；但如果從全新工藝、全新封裝開始，週期肯定會更長。

Q：由於上市更快、Marvell IP 含量更高，XPU attach 的毛利率是否比全定製 XPU 更高？

A：是的，我們在去年的活動上也説過，你們應該預期 XPU attach 一側的毛利率比 XPU 更高。去年我們説主要原因一部分是我們的 IP 和差異化，但也和量有關。

最後我想説，有意思的是，我們 2021 年提出"雲優化芯片"（cloud-optimized silicon）的概念時，大家都在問那是什麼。即便是去年夏天提出 XPU attach，説句公道話，當時也有人質疑"這是不是因為你們沒贏夠 XPU 而轉移視線"。我當時説，我覺得你們不理解，這是一個很大的市場，應該會是我們的好生意。結果證明這確實是我們非常好的業務，正如你所説，這是市場的方向，它將佔定製收入相當大的部分。

而且這些項目的量——我們原以為會比較小——其實並不小，Will 也談到了。考慮加速器的數量、我們談到的 ASP 水平以及掛接率，對於我們這個體量的公司來説都是有意義的機會，並且在我們邁向 800 億美元的過程中會很好地疊加。我非常喜歡這塊組合的平衡性。

Q：Scale-in（經光學的遠程內存訪問）在 ECOC 上被熱議，甚至被認為是 scale-up 的數倍，該市場規模多大、目前客户接洽情況和時間點如何（市場傳聞最早 CY29）？

A：這是收尾 Q&A 的好問題，因為這關乎長期、關乎未來。説實話，我們現在就能給你們做一整場關於它的演講，我們有自己的觀點，正在為此投入研發，並且已經與多家客户在這一領域開展了多個項目。我認為它實際上會是一個巨大的市場，但今天不是講它的時候——我們今天已經給大家塞滿了各種信息，説明僅靠核心業務就能把我們帶到現有規模的數倍。

但我們也不想忽略它，因為我總會思考：我們現在講的哪些東西，幾年後可以回來向大家更新？我認為 scale-in 會成為 Marvell 又一條巨大、有意義的增長曲線，可能在預測期內就開始起步。但當你們展望未來的某次投資者日、再往後推幾年，我認為它會成為 Marvell 連接故事中的關鍵主題，相當於增加一條全新的"第四條腿"。

要記住，第三條腿 scale-up 甚至還沒有真正開始，但我們已經把第四條腿"上膛"了，並且在積極投入。這不是幾個人在做實驗，而是有完整的團隊與關鍵合作伙伴一起在做。

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