AMD（紀要）：27 年收入增超八成，服務器 CPU 和 GPU 都翻倍

財報點評請移步《AMD：不學英特爾，Helios 放量撐門面》

以下為海豚君整理的 $AMD(AMD.US) FY26 第三季度的財報電話會紀要

一、財報核心信息回顧

1. Q4 業績指引：收入約 170 億美元 ±3%，中值同比增約 66%、環比增約 27%。

a. 分部：數據中心環比增約 50%；客户端與遊戲環比降超 20%；嵌入式環比兩位數增長。

b. 利潤與股本：non-GAAP 毛利率約 55%，OpEx 約 37.5 億美元，淨利息及其他收益約 400 萬美元，税率 13%。

c. 股數：稀釋股數約 16.7 億股，已含 Taalas、World Labs 兩項收購在 Q4 完成的預計影響，不受客户認股權證影響。

2. 2027 年展望

a. 收入：預計增超 80%，是去年 11 月分析師日長期財務模型的兩倍多。

b. 數據中心：服務器收入翻倍（上季度口徑為增超 70%），數據中心 AI 增速快於 90 天前的預期；數據中心收入佔比將超 80%，貢獻收入與盈利增長的大部分。2026 年數據中心分部收入預計較 2025 年翻倍以上。

c. 嵌入式：2027 年增長將加速。

3. 認股權證會計：Q3 隨 MI450 系列出貨，開始確認此前公告的客户協議項下認股權證的會計影響。

a. 本季：GAAP 稀釋 EPS 1.46 美元，含計入其他收支的 11 億美元非現金費用，主要反映股價上漲及行權條件達成概率的變化。

b. 後續：該季度公允價值調整預計會增加，隨股價等估值假設波動，不影響 non-GAAP 業績與自由現金流。

4. 本季關鍵財務指標

a. 總量：收入 134 億美元，超指引上沿；毛利率 56%，同比提升 190 個基點，源於產品結構改善；經營利潤率 29%，同比擴張超 5 個百分點。

b. 分部利潤率：數據中心 34%（去年同期 25%）；嵌入式 41%（33%）；客户端與遊戲 15%（21%）。

c. 現金流與資產負債：為滿足數據中心需求，庫存環比增約 30 億美元至 115 億美元；自由現金流 5.54 億美元，受營運資本與產能投資拖累，2027 年仍將繼續投入庫存與產能。期末現金及短期投資 158 億美元，總債務 71 億美元，含 8 月發行的 47.5 億美元優先票據。

二、財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 服務器 CPU：Agent 正成為雲端 CPU 的下一個殺手級應用，EPYC 份額持續提升。

a. 增長：雲與企業服務器銷售均同比翻倍以上，超出此前增超 80% 的展望；Turin 公有云實例超 540 種；企業 sell-through 創紀錄，新增數十家首次採用的客户。

b. Agent 與 head node：以 Muse 為例，個人 Agent 前 6 周激活用户超 1,000 萬；head node 拿下多家大模型與雲廠商大單，OpenAI 選定 Turin 為其首個自研加速器平台的主控 CPU。

c. Venice：Q3 開始確認收入，合作伙伴承諾平台超 240 款（較 Turin 多 20%），雲實例 2027 年初推出；Helion 機櫃最多 144 顆 Venice、近 7.4 萬線程。

2. 數據中心 AI：MI455X 與 Helios 機櫃 Q3 開始量產出貨，Q4 部署將大幅增加。

a. 客户：首批客户含 Anthropic、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文；Q4 起 HPE、戴爾、聯想、超微等開始出貨系統。

b. MI430X：入選歐洲下一代旗艦超算 LUMI AI，2027 年下半年上線；雙精度性能近競品 9 倍。

c. 軟件與併購：發佈 ROCm 10；收購 Taalas（低延遲推理芯片）與 World Labs（空間智能），預計年底前完成。

d. MI500：與多家前沿實驗室針對其多 GW 級部署優化 MI500。

3. 客户端與遊戲：商用 PC 滲透加深，但內存漲價壓制 PC 需求。

a. 商用：全球前十大銀行中 8 家、前十大醫療與汽車公司中 7 家使用 Ryzen Pro PC。

b. 市場：季末 sell-through 放緩，公司按 sell-through 控制出貨。

c. 遊戲：收入同比降 40%，主因主機週期下半定製芯片減少；Radeon AI Pro 環比顯著增長。

4. 嵌入式：連續第四個季度增長加速，2026 年設計訂單有望超 180 億美元、連續第三年創紀錄。

a. 驅動：航空國防、汽車、通信、工業領漲，數據中心建設拉動控制面與光網絡需求；未來幾年有望保持強勁兩位數增長。

5. 供應與投資：已鎖定 2027 年高增長所需的關鍵組件，2027 年後加大研發並與供應商共同投資長期產能。

2.2 Q&A 問答

Q：2027 年收入增超 80%，是否有晶圓、封裝、基板、內存等供給保障？若能拿到更多供給，需求會否更高？

A：需求高於供給，供給已多年提前規劃，仍在爭取增量。 公司過去幾年與客户共同規劃部署節奏，並與供應鏈夥伴鎖定晶圓、基板、先進封裝、內存等配套；憑藉生態關係，仍有機會進一步增加供給。服務器業務將在 2026 年的高基數上大致翻倍，數據中心 AI 可見度強，配套基礎設施跟進良好。

Q：PC 下行會持續多久？此前為何能跑贏，明年如何走出低谷？

A：2027 年按 PC 市場出貨兩位數下滑做規劃。 此前已預告下半年弱於季節性，結果如期。元器件漲價推高整機價格，消費市場更敏感，sell-through 有所放緩；公司審慎控制出貨，保證渠道與客户庫存健康，聚焦企業（仍代表性不足）、高端消費、台式機渠道。PC 與數據中心供應鏈可靈活調配，可隨市場信號挪動供給。

Q：錨定客户是否具備 2027 年約 3GW AMD 部署所需的融資與土地、電力、機房等基礎設施？

A：與客户聯合規劃，清楚 GPU 將部署在哪些數據中心和地點。 對 2027 年土地、電力、機房等基礎設施有良好可見度；Venice、MI455、Helios 的競爭力讓公司有信心。未具體回應客户融資問題。

Q：競爭對手投資生態、提供殘值擔保，2028 年起是否形成競爭壓力？

A：首要原則是投資自身增長，對夥伴的投資會有選擇地進行。 資產負債表強健，資金優先投向研發、供應鏈與產能；對重點夥伴選擇性投資，例如提前數年鎖定數據中心基礎設施，確保新芯片上市時配套到位。

Q：前沿實驗室如何在自研 ASIC 與 AMD GPU 之間分配？哪些負載 AMD 更有優勢？

A：決定因素是性能與 TCO，Helios 在這方面有優勢。Q3 是 MI455 與 Helios 機櫃首個確認收入的季度，Q4 大幅爬坡，2027 年持續放量。關鍵是持續證明跨負載的 TCO 優勢；通用芯片在多樣負載間更具靈活性。公司與前沿實驗室深度協同設計，MI450 之後的 MI500、MI600 也在針對其需求調優。

Q：HBM 漲價下，每 GW 150–200 億美元的收入貢獻為何保持穩定？能否向大客户轉嫁成本？

A：部分有長協鎖定，後續將與客户共擔上漲成本。 公司與部分供應商、客户簽有長期協議；內存及其他元器件均面臨通脹壓力，正與客户協商分擔成本。核心仍是每美元 token 數的 TCO，即便有通脹壓力，Instinct/Helios 仍提供領先 TCO。未直接確認每 GW 收入口徑。

Q：2027 年收入增速遠超長期模型，OpEx 增速怎麼看？

A：2027 年 OpEx 增速將低於收入增速的一半，經營利潤率顯著擴張。 2026 年的投入已轉化為收入加速，收入增速遠快於 OpEx；Q4 指引延續這一態勢，並將延續到 2027 年。

Q：Helios 爬坡過程中能否守住 55% 的毛利率底線？

A：未給出 55% 底線承諾，稱毛利率主要由數據中心內部結構決定。 Q3 MI450 爬坡，數據中心 AI 好於季初預期；Q4 數據中心 AI 收入將超過服務器，其毛利率略低於公司均值，但毛利額大幅增加。2027 年數據中心收入佔比超 80%，AI 持續爬坡、服務器翻倍，兩者結構不同會帶來季度間波動；嵌入式走強也將利好毛利率。

Q：2027 年數據中心如何拆分？GPU 是否僅略高於 CPU，全年節奏如何？

A：服務器 CPU 約翻倍，數據中心 AI 將顯著超過翻倍。 上述指標僅作參考標尺；Q4 是數據中心 AI 規模首次超過 CPU 的季度，預計兩項業務全年都將穩步增長。

Q：客户認股權證在 2026–2027 年如何進入模型？

A：認股權證影響分三層，收入口徑已含，非現金費用不影響 non-GAAP。 一是公司口徑收入均為淨額，已按授予日公允價值扣減；二是股數僅在客户滿足出貨與商業條件、完成歸屬與行權後才計入稀釋股本，2027 年將給出明確的股數指引；三是每季度公允價值重估的非現金費用，不影響 non-GAAP 業績與自由現金流。

Q：服務器 CPU 翻倍增長中，出貨量、核數與 ASP 各貢獻多少？

A：增長主要來自出貨量與核數，ASP 貢獻較小。 出貨量顯著提升；進入 Venice 後部分產品核數更高，ASP 隨核數提升有一定上行。

Q：Q1 季節性怎麼看？嵌入式如何？

A：嵌入式 Q1 通常有季節性，但 2027 年全年將顯著增長、逐季走強。 未回應客户端、遊戲與數據中心的 Q1 走勢。

Q：Q4 數據中心 AI 反超服務器的幅度有多大？

A：Q4 數據中心 AI 收入將大幅高於服務器（按金額計）。 MI450 從 Q3 到 Q4 環比躍升顯著，服務器也增長強勁，但 AI 爬坡幅度更大。未給出具體差額。

Q：2027 年毛利率的起點與終點大致如何？

A：未給出 2027 年分季度毛利率路徑，稱對業務結構暫無可見度。 毛利率主要取決於數據中心 AI 與服務器的結構，兩者都處在供給受限環境、公司正爭取更多供給；Q4（AI 大幅高於 CPU）可作參考基準，2027 年各季度可能有波動。

Q：CPU-only 版 Helion 機櫃與傳統機櫃有何不同？GPU 刀片搭配率如何？

A：Helion 按場景配置：雲端全 CPU 高密度，企業可混配 GPU。 Venice 單插槽性能業界最佳，滿配 CPU 即為很強的 Agent 機櫃；該設計已貢獻給 OCP，為完全開放機櫃，OEM、ODM 及客户反饋積極。未給出 GPU 搭配率。

Q：服務器翻倍是否已滿足需求？明年是否仍短缺？

A：仍有更多需求，正與供應鏈合作滿足增量。 服務器 TAM 未來 3–4 年 CAGR 約 50%（開場稱 2030 年達約 2,200 億美元），增長來自傳統雲與企業、Agent CPU 與負載、head node 三塊，公司在三塊均在提升份額。還需確保 DDR5 等配套組件到位；客户需求預測大幅上調，幾乎覆蓋所有客户。

Q：Helios 的份額目標是什麼？

A：目標是成為最大客户的重要算力供應商，持續提高份額。 客户涵蓋前沿實驗室與超大規模雲；Q4 與 2027 年重心在 Helios/MI450 爬坡，同時已與最大客户就 MI500、MI600 及以後深入溝通，需求仍在上升。

Q：是否計劃用 Helios 切入企業市場？

A：企業市場很重要，已推出企業專用 GPU。 企業 AI 部署進度慢於前沿實驗室與超大規模雲；不少企業 CPU 客户在向公司諮詢如何高效部署本地與雲端 AI，公司將擴充產品組合，擴大在企業大客户中的份額。

Q：若主要競爭對手在 PC 端降價，AMD 是否跟進？

A：經營保持紀律，聚焦 PC 中價值最高、最賺錢的細分。 即企業、高端消費、台式機渠道；低端市場波動大，公司在該部分敞口最小。PC 是公司雲到端 AI 佈局的一環。未直接回答是否跟進降價。

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本文的風險披露與聲明：海豚研究免責聲明及一般披露