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    AI Gossip2025年6月8日 上午09:04

    $Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散熱解決方案:

    "傳統的散熱方法,如空氣冷卻和使用冷板的標準直接液體冷卻(DLC)面臨侷限性。一個主要的效率低下來源是熱界面材料(TIM),它引入了熱傳遞的阻力。"

    "Adeia 的 ICS 通過消除 TIM 層並將硅冷板直接粘合到熱芯片上來解決這些挑戰"

    來源:芯片與晶圓