台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）可能會受益，因為不斷上漲的存儲價格正推動智能手機買家轉向更昂貴的設備，Counterpoint Research 聯合創始人 Neil Shah 表示。

Shah 表示，更高的存儲成本正在擾亂智能手機市場的低端領域，同時將需求轉向使用更先進芯片的高端 iPhone 和 Android 設備。

台積電或將從高端智能手機轉變中獲益

Counterpoint 預計，由於組件成本大幅上升使得廉價智能手機的吸引力降低，消費者將越來越多地選擇升級消費。

Shah 表示，兩年前售價約 150 美元的手機，現在售價可能高達 300 美元，但其規格卻沒有提供相應的提升。

相反，一些消費者可能會花費接近 500 美元購買擁有更好攝像頭、更大內存和更強處理器的設備。

這種轉變可能使台積電等代工廠受益，台積電為高價智能手機提供芯片。包括 聯華電子公司（NYSE:UMC）在內的長尾供應商也仍然受到更廣泛智能手機供應鏈變化的影響。

低端智能手機需求受創最重

Shah 預計，今年低端智能手機細分市場將下滑近 14%，明年再下滑 3% 至 4%。

他估計，成本壓力可能在未來三年內 “抹去” 市場上 1 億至 1.5 億部智能手機。

因價格過高而無法購買新款入門級設備的消費者，可能會轉而購買更昂貴的智能手機或轉向二手機型。

Counterpoint 另外預測，到 2030 年，組件成本衝擊可能導致售價低於 200 美元的智能手機出貨量減少超過 2.3 億部。

中國品牌面臨更大壓力

中國製造商主導着低價智能手機市場，並嚴重依賴中國的供應商以及台灣半導體供應鏈的部分環節。

Shah 表示，隨着更高的存儲成本使得低成本設備難以盈利生產，這些公司面臨着更大的干擾。

這種變化可能迫使製造商調整其產品陣容，並減少低利潤率機型的敞口。

其他組件供應商面臨利潤率壓力

存儲和半導體成本的上升可能會給顯示屏、電池和其他組件供應商帶來不同的挑戰。

Shah 表示，儘管存儲費用更高，但智能手機制造商正試圖保持組件總成本相對穩定。

這一策略給其他供應商帶來了降價壓力，限制了他們提高平均售價的能力。

Counterpoint 預計，隨着製造商在更高的芯片成本與消費者的支付能力之間取得平衡，智能手機供應鏈的大部分環節都將感受到這種壓力。