摩根大通發佈研究報告稱，美國半導體及半導體設備行業正進入 2026 年第三季度財報季，該行維持建設性但具選擇性的立場。過去三個月基本面持續改善，得益於人工智能基礎設施投資的持續、更廣泛半導體供應鏈中持續的供應緊張，以及非人工智能終端市場週期性復甦的擴大，這與該板塊今年以來的優異表現一致（SMH 指數上漲 68%）。該行預計，其覆蓋的大多數公司將交出堅實的第三季度成績單，併為第四季度及 2027 日曆年提供建設性指引，延續近幾個季度出現的 “超預期並上調指引” 趨勢。

然而，該行認為本季度的關注點將較少集中在已廣為人知的強勁需求上，而更多在於供應方面，包括哪些瓶頸最為嚴重、它們將持續多久，以及新增產能何時能在先進製程代工和存儲等不同市場中顯著緩解緊張局勢。整體板塊配置依然有利，但人工智能計算、定製芯片、網絡、存儲、半導體設備和模擬芯片細分領域的供需動態、定價及盈利上調軌跡存在顯著差異。該行繼續選擇性青睞那些具有人工智能敞口、受供應限制的增長潛力、定價權和/或能從不斷擴大的週期性復甦中直接受益從而最可能轉化為盈利預期上調的股票。

摩根大通的首選股仍為博通（AVGO.US）和邁威爾科技（MRVL.US）。該行還重點提及了計算領域的增持評級股票英偉達（NVDA.US）和 AMD（AMD.US）；存儲領域的美光科技（MU.US）和閃迪（SNDK.US）；模擬芯片領域的德州儀器（TXN.US）和亞德諾（ADI.US）；以及半導體設備領域的應用材料（AMAT.US）、泛林集團（LRCX.US）和科磊（KLAC.US）。在中小盤股中，該行看好 Astera Labs（ALAB.US）、艾克爾科技（AMKR.US）和 MKS（MKSI.US）。

在 GPU/XPU 領域，持續的供需失衡繼續支撐盈利預期的進一步上調，而定製 XPU 和網絡層則是人工智能技術棧中增長最快的部分。市場預計雲資本支出在 2026、2027 和 2028 日曆年將分別同比增長 97%、47% 和 9%，而超大規模雲服務提供商和新興雲提供商在結構上仍受供應限制。該行預計，英偉達（NVDA.US）、AMD（AMD.US）、博通（AVGO.US）和邁威爾科技（MRVL.US）的評論將繼續指向 2027 年積壓訂單的上行潛力及訂單可見度的提升。先進製程技術、高帶寬內存（HBM）、先進封裝以及日益關鍵的電力供應方面的限制，仍是近期的增長瓶頸，而非需求問題。預計 ASIC/XPU 在加速器出貨量中的份額將從 2025 年的約 32% 上升至 2026 年的估計 43%，並在 2027 年達到約 56%。由於代理式人工智能推理工作負載的推動，服務器 CPU 需求顯著加速，AMD EPYC 繼續從英特爾（INTC.US）手中奪取市場份額。該行認為，AMD 服務器 CPU 的收入份額有空間從 2026 年第二季度的約 41% 進一步增加，未來幾年的收入複合年增長率將超過 60%。在個人電腦領域，受內存驅動的材料清單通脹壓力上升，預計 2026 年出貨量將出現高個位數至低雙位數的同比降幅。

在存儲領域，結構性的供需緊張預計將持續至 2028 年。美光科技（MU.US）表示，2027 年和 2028 年的供應狀況將比 2026 年明顯更為緊張。摩根大通全球團隊估計，即使在剔除規格調整因素後，2026、2027 和 2028 年的短缺率仍將分別約為 20%、19% 和 15%，到 2028 年高帶寬內存（HBM）的累計短缺量將達到 23 周。美光的供應承諾協議（SCA）數量已增至 26 個，覆蓋至 2030 年超過 35% 的收入，而 2027 財年超過 75% 的產量已被鎖定。預計 2027 年高帶寬內存的價格將 “顯著高於” 上年同期。數據中心固態硬盤已成為另一個主要增長驅動力，美光 2026 財年第四季度的數據中心固態硬盤收入達到約 100 億美元，同比增長約 10 倍。在半導體設備（WFE）領域，該行的模型預測 2026 年至 2028 年的同比增長率分別為 31%、38% 和 17%，其中代工/邏輯芯片和 DRAM 推動了大部分盈利預期的上調。在大盤股中，該行看好科磊（KLAC.US），理由是其今年以來相對錶現不佳，且市場低估了其在 2027 年半導體設備週期擴張中的槓桿作用，這得益於向更先進製程的產能增加以及工藝複雜性的提升。三星電子（005930.KS）、SK 海力士（000660.KS）和台積電（2330.TW）也在與存儲及代工/半導體設備相關的討論中被提及。(da/ad)（實時流媒體美股報價；除所有場外交易報價至少延遲 15 分鐘外。）