格芯與台積電簽署價值20億美元的AI封裝協議TechNode·2026年10月9日 凌晨12:27- GlobalFoundries 與 TSMC 簽署 20 億美元協議。 - 雙方合作在美建立硅中介層供應鏈支持 CoWoS 封裝。 - 預計 2028 年上半年實現量產，旨在擴充 AI 芯片封裝產能。格芯-2.27%台積電-1.02%
格芯達成協議建立美國本土硅中介層供應，用於先進AI封裝 | GFS股票新聞StockTitan·2026年10月8日 凌晨04:10- GlobalFoundries 與 TSMC 達成 20 億美元協議。 - 雙方將在美國建立硅中介層供應。 - 此舉旨在支持 AI 及高性能計算發展。格芯-2.27%台積電-1.02%
