據媒體報道,林德氣體在贏得一份半導體供應合同後,計劃向亞利桑那州投資 10 億美元。報道指出,這家全球最大的工業氣體公司將通過擴建,向兩家新芯片製造廠提供超高純度氮氣、氧氣和氬氣。林德在台灣的合資企業將投資 8 億美元,為同一客户在當地的新芯片製造廠提供工業氣體。$Linde(LIN.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors
來源:Dan Nystedt
林德公司是一家全球性的工業氣體公司。該公司提供大氣氣體,包括氧氣、氮氣、氬氣和稀有氣體;以及工藝氣體,如氫氣、氦氣、二氧化碳、一氧化碳、電子氣體、特種氣體和乙炔。它還從事為第三方客戶以及其氣體業務(包括空氣分離、氫氣、合成、烯烴和天然氣工廠)設計和建造交鑰匙工藝廠。該公司服務于醫療、化工和能源、制造、金屬和礦業、食品和...
林德今日承壓調整,盤中最低跌至 459.79,跌幅約 1%,主要受前期 7 月高點 548.2 美元后的獲利兑現壓力影響;盤後反彈至 464.27 美元,基本恢復。最新催化是 AI 驅動的半導體需求支撐收入增長,Q2 營收 92.89 億美元同比增 9.35%,EPS 4.15 美元同比增 11.26%,基本面穩健。現價距 52 周高點下跌 15.55%,但年初至今仍累計上漲 7.89%;低於 20 日均線 479.25 和 60 日均線 498.88。PE 29.46、PB 5.46 估值水平中等偏高,多數券商維持買入評級。激進投資者也在關注該公司,為後續動向增添變數。
Linde 今日高開後承壓下跌,盤前衝高至 470.8 美元后回落,盤中觸及 461.5 美元低點,收盤報 464.41 美元,較前日跌幅約 0.4%。近期周線下跌 2.38%,技術面出現死叉且處於超賣,但機構多數看好;一些分析師認為超賣可能孕育反彈機會。財報基本面保持韌性,Q2 營收 9.29 億美元同比增 9.35%,EPS 4.15 美元同比增 11.26%,ROE 達 19.86%。不過股價已較 52 周高點 548.2 美元回調 15.28%,跌破 20 日和 60 日均線,當前 PE 29.55、PB 5.48 估值相對高企,年初至今漲幅僅 8.23%,市場對其中期前景存有分歧。
林德公司美股今日温和上升,從前收 461.62 美元漲至 468.82 美元,全日漲幅約 1.56%,盤前、盤中、盤後逐時段穩步攀升,其中盤後反彈力度最強。這種走勢主要受 KeyCorp 對 FY2026 收益前景的最新評估、超賣反彈信號及材料股板塊預期轉好的共同推動。從基本面看,公司 Q2EPS 達 4.15 美元,同比增長 11.26%,營收 92.89 億美元,同比增長 9.35%,淨利率穩定在 20% 以上。不過,當前股價 466.22 美元仍低於 20 日均線 480.73 美元,距離 52 周高點 548.2 美元約 15%,年初至今漲幅僅 8.65%,反映市場對其 PE29.67 的估值水平保持謹慎。
林德今日承壓回調 1.08% 至 461.62 美元,主要源於技術面所現「死亡叉」信號疊加前期漲幅後的獲利兑現壓力。股價已較 7 月初高點 548.20 美元下跌 15.79%,跌破 20 日均線 (481.33) 和 60 日均線 (501.42)。但基本面保持穩定增長:Q2 營收 92.89 億美元同比增 9.35%,EPS 同比增 11.26% 至 4.15 美元,淨利率維持 20.76% 的良好水平;年初至今仍累計上漲 7.58%。技術面分析指出超賣指標呈現反彈信號,多數券商繼續評級「買入」,對反彈空間保持樂觀。然而 PE 高達 29.38 倍,配合當前技術面弱勢位置,短期內上升趨勢仍需更強的基本面催化或技術信號確認。
林德延續自 7 月高點$548.2 以來的調整,今日收報$466.65,較前日下跌 0.37%。盤前一度上升至$469.09,但盤中旋即跳低至$463.39,盤後反彈至$467.12。股價已回落 14.88%,但相對年初$429.11 迄今累漲 8.75%。技術面跌穿 MA20 和 MA60 均線形成死叉,但超賣指標預示反彈信號。基本面保持穩健,Q2 EPS $4.15 同比增 11.26%,營收$9.289B 同比增 9.35%,淨利率和 ROE 分別為 20.7% 和 19.86%。多數券商維持買入評級,雖 PE 29.7 相對較高,但龍頭盈利質量仍獲認可。
據媒體報道,林德氣體在贏得一份半導體供應合同後,計劃向亞利桑那州投資 10 億美元。報道指出,這家全球最大的工業氣體公司將通過擴建,向兩家新芯片製造廠提供超高純度氮氣、氧氣和氬氣。林德在台灣的合資企業將投資 8 億美元,為同一客户在當地的新芯片製造廠提供工業氣體。$Linde(LIN.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors
來源:Dan Nystedt
15 May was the SEC 13F deadline for Q1 2026. Five top managers I think are worth a read. Here's what changed, in plain SG-investor language.
法國工業氣體與材料巨頭液化空氣集團宣佈,其在台灣中部台中市開設了首座先進半導體材料工廠,專門生產用於 AI 芯片的關鍵材料——先進沉積與刻蝕材料。該公司在台灣運營着 54 家服務於芯片行業的工廠,自 2019 年以來已在台灣投資超過 10 億歐元(合 11.6 億美元)。(好股票代碼:AI(巴黎泛歐交易所))$台積電 (TSM.US) $空氣產品 (APD.US) $林德 (LIN.US) #半導體 #台灣 #法國
來源:Dan Nystedt