摩根士丹利:晶圓廠設備
2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)MKS Inc. 在美國、中國、韓國、日本、中國台灣、新加坡及國際市場提供半導體制造、電子和包裝以及特種工業應用的基礎技術解決方案。該公司通過真空解決方案部門(VSD)、光子解決方案部門(PSD)和材料解決方案部門(MSD)進行運營。其 VSD 部門提供基礎技術解決方案,包括壓力測量與控制、流量測量與控制、氣體和蒸氣輸...
MKSI 今日盤中衝高回落,盤前一度觸及 425.00 美元的高點,但正式開盤後遭拋售重挫,盤中最低跌至 377.81 美元,最終收於 379.07 美元,較前收盤 411.05 美元大跌 7.79%,完全回吐了近期因公司宣佈廣州廠擴建及馬來西亞新廠投產等產能擴張消息所帶來的漲幅。儘管 Q1 2026 營收同比增長 15.17% 至 10.78 億美元,淨利潤同比勁增 61.54%,但盤前盤後高管減持約 121 萬美元的消息引發獲利了結壓力,疊加機構此前給出的 12 個月目標價均值 369.92 美元暗示當前股價仍有約 8.6% 的下行空間。當前價格 379.07 美元介於 MA20(372.12 美元)與 52 周高點(447.62 美元)之間,YTD 仍上漲 125.15%,不過技術上看高位賣壓顯著增強。
摩根士丹利:晶圓廠設備
2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)$AMD(AMD.US) 在 52 周新高名單中。 目前名單中今日成交量超過 75 萬且價格超過 5 美元的標的:
AAL AAXJ ABSI ACMR ADI AIP AIPO ALAB ALGM ALKS AMAT AMD AMDL APGE APH APLE ARKG ASH ASHR ASML ASX ATEN ATI AUPH AVEM BAI BBJP BE BEAM BEN BEX BMO BNS BOXX BTSG BTX BWEN CAT CDNA CGEM CGGO CIFR CINF CLOV CNK COHU CORO CRDO CTOS CVS CWAN CXW CYTK DBRG DFAE DFEM DFTX DKS DRAM DRH DVA EC EEM EMXC ENTG ESGE ESI ETN EUV EWJ EWT EXTR FHI FLJP FRO FTRA-U GEO GGOV GNRC GPIQ GTLS GTX HNGE HSBC HST IBKR ICHR ICVT IEMG IMVT ING INIO INN INTC INTW IWM JEPQ JETS KARD KEEL KEYS KLAC LFST LQDA LRCX LSCC LTH MKSI MRVI MRX MTUM MU MUU NBIG NBIL NBIS NEBX NVRI NVT OSW OUST PAVE PBI PENG PFG POWI PTRN Q QNT RIOT RLJ ROK RVMD RY SCHA SCHE SHO SIMO SMH SNDK SNDU SNEX SNXX SOXL SOXQ SOXX SPHQ SPMO SVXY SYRE TER TGTX TKR TNA TRV TRVI TSEM TSM TSMX TTMI TVIVU TVTX TWST TXG TXN UBS UCTT ULCC UMC URGN URTY UUP VCYT VICR VIK VIRT VLUE VPL VTWO VWO VXUS WLCOU WULF WYFI XBI XHR來源:Sunrise Trader
據報道,隨着台灣巨頭在美國的擴張並放緩在日本和德國的項目,台積電亞利桑那州的擴建可能達到 12 家工廠,因為美國對 AI 數據中心相關芯片的需求持續上升,而汽車芯片(日本、德國工廠)的需求仍然疲軟。$台積電 (TSM.US) $應用材料 (AMAT.US) $科磊 (KLAC.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $MKS 儀器 (MKSI.US) $維易科 (VECO.US) #亞利桑那州 #半導體 #半導體
來源:Dan Nystedt