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AMD、台積電及封測渠道調研：

1. AMD 的 AI GPU（MI455/MI450）生產預計 2027 年仍 100% 在台積電 CoWoS 產線。根據摩根士丹利近期預測，明年兩款 SKU 的產量預估位於 60 萬片的中間值。

2. 儘管日月光和安靠仍在 OSAT 產能上領先，但傳聞其產能爬坡進度慢於預期。這意味着台積電可能需要為 AMD 的 Venice CPU 生產支持 CoWoS-L 晶圓，這將進一步限制 MI455/MI450 生產的內部產能。據摩根士丹利稱，這相當於台積電需為 Venice 生產提供約 8 萬片 CoWoS-L 的支持。

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摩根士丹利預計，2028 年 CSP 的資本支出佔比約為 12%，而 AI 半導體的支出預計將進一步增加。

> 預計到 2028 年，CoWoS/CoPoS/EMIB-T 產能將增長 50%，而基礎設施支出（如工廠和 AI 數據中心）將保持平穩，內存價格在 2028 年將温和增長。

> 台積電的 CoWoS 產能將從 2026 年的每月 13 萬片晶圓、2027 年的每月 20 萬片晶圓，增至 2028 年的每月 26 萬片晶圓。

> MI500 系列（代號 Arcadia）預計將於 2027 年底進入小批量生產。MI455 和 MI450 的產能可能分別達到約 50 萬至 65 萬片。

> 台積電 2027 年的 CoWoS-L 總訂單預計同比增長 200%，達到 21 萬片晶圓。

> 台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓，2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓，但這取決於試產結果。

> 摩根士丹利預測，台積電的 CoPoS 產能預計在 2028 年達到每月 5 萬至 10 萬片晶圓，2029 年達到每月 10 萬至 20 萬片晶圓，但這取決於試產結果。

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