台灣積體電路製造股份有限公司（紐交所： TSM）正加倍押注人工智能半導體繁榮，因為激增的需求促使這家芯片製造商在全球範圍內擴大製造和先進封裝產能。

據 Bloomberg 週四報道，該公司正在考慮在德克薩斯州建立一個新的製造園區，這可能涉及數百億美元的投資和多座晶圓廠。

每座潛在的晶圓廠成本可能至少為 200 億美元。然而，討論仍處於早期階段。

在埃隆·馬斯克確認與台積電就其計劃在德克薩斯州建立的 Terafab 半導體項目進行早期談判後，該股也獲得了支撐。

2026 年，台積電股價已上漲近 60%，因為全球人工智能基礎設施支出推動了對公司先進芯片和合同製造服務的需求。

週一盤前時段，該股上漲近 2%，延續其長期上升趨勢並進入突破區域。納斯達克期貨下跌 0.11%，標普 500 期貨下跌 0.04%。

台積電股價也突破了此前的 52 周高點。突破至新高區域可能會吸引動量交易者，因為投資者希望上升趨勢得以延續。

人工智能需求推動台積電增加產能

北美客户貢獻了台積電晶圓收入的 75% 以上。英偉達公司（納斯達克： NVDA）和超威半導體公司（納斯達克： AMD）是下大單進行先進製造的公司之一。

聯合首席運營官侯永清表示，為了跟上需求，台積電在過去一年中將計劃的設備採購量大致翻了一番。

該公司已承諾向其亞利桑那州業務投資 2650 億美元。同時，它還在推進日本和德國的項目，並與新加坡官員進行討論。

Counterpoint 稱台積電為人工智能的 “核心受益者”

Counterpoint Research認為，台積電是人工智能半導體繁榮的最大受益者。

台積電第二季度營收同比增長 34%，環比增長 12%，達到 402 億美元。其在代工 2.0 市場的份額從 2025 年的 38% 增至約 42%。

Counterpoint 預計，2026 年全年營收將增長約 43%，下半年增速接近 50%。副總監Brady Wang稱台積電是人工智能投資擴張的 “核心受益者”。

標普稱台積電能夠抵禦人工智能放緩

與此同時，標普全球評級預計，到 2028 年，超大規模企業的人工智能支出將達到 1.5 萬億美元，並認為如果支出放緩，台積電具有較強的韌性。

標普表示，台積電的技術領先地位和多元化的終端市場應有助於保護其定價和利潤率。

該評級機構預計，即使在人工智能支出較弱的情況下，盈利能力和現金流生成仍將高於 2026 年的水平。

潛在的德克薩斯州投資部分取決於美國先進製造業 35% 税收抵免的延期，該抵免將於 2026 年底到期。

儘管在海外擴張，台積電計劃將其最先進的芯片製造技術的研發保留在台灣。

台積電表示：“我們對市場傳言不予評論。”

財報與分析師展望

台積電定於 10 月 15 日公佈財報。

華爾街預計每股收益為 4.45 美元，高於去年同期的 2.92 美元。預計營收將達到 455.4 億美元，而去年同期為 331.0 億美元。

該股的市盈率約為 35.3 倍，反映出估值溢價。

台積電的一致評級為 “買入”，平均目標價為 547.38 美元。最近的分析師行動包括：

• Stifel： 9 月 2 日首次覆蓋，給予 “買入” 評級，目標價 515 美元。
• Bernstein： 8 月 11 日維持 “跑贏大盤” 評級，並將目標價上調至 554 美元。
• Needham： 7 月 27 日維持 “買入” 評級，並將目標價上調至 530 美元。

台積電股價走勢： 週一盤前交易中，台積電股價上漲 1.66%，報 480.62 美元。據 Benzinga Pro 數據，該股交易處於新的 52 周高點。

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