TradingKey - 據韓國半導體媒體 The Elec 援引行業消息人士稱，ASML 將對供應給韓國市場的 EUV 和 DUV 光刻設備替換零部件實施統一 10% 的價格上漲，新價格適用於 2027 年 1 月起交付的零部件。三星電子和 SK 海力士的採購部門已接受此次漲價，但該報道未披露採購金額或具體合同條款。

ASML 零部件漲價可能增加維護成本

據 The Elec 報道，此次漲價涵蓋供應給韓國市場的 EUV 和 DUV 光刻系統的替換零部件，包括定期購買的耗材以及因故障或性能下降而更換的主要組件。新價格將適用於 2027 年 1 月起交付的零部件。

SK 海力士正在擴大其先進 DRAM 和 HBM 的生產能力。隨着設備部署和使用量的增加，對相關備件的需求可能會上升。漲價對維護成本的影響取決於設備數量、組件採購量和服務合同安排。

折舊、材料、人工和能源費用也會影響芯片生產成本。由於目前缺乏相關採購金額和成本比例的數據，尚無法量化此次漲價對 SK 海力士利潤的影響。

HBM4 出貨量和內存價格將影響後續盈利

SK 海力士報告第二季度營收為 79.32 萬億韓元，同比增長 257%，營業利潤為 60.54 萬億韓元，同比增長 557%，使其營業利潤率達到約 76%。該公司表示，DRAM 和 NAND 價格上漲，以及 HBM、服務器 DRAM 和企業級 SSD 銷售的擴大，共同推動了利潤增長。

該公司在 7 月披露，HBM4 已於第二季度開始量產並出貨，計劃在下半年擴大生產；此前已向主要客户交付了 HBM4E 樣品。展望未來，主要焦點將是 HBM4 的產量、良率和交付時間表，以及 HBM4E 客户認證的進展。

如果 HBM 出貨量增加、良率提高且售價保持穩定，將有助於緩解不斷上升的成本壓力。然而，如果內存價格漲幅放緩，或者產能擴張和交付量不及預期，新的折舊和維護費用可能會拖累利潤率，而資本支出則會給現金流帶來壓力。ASML 零部件漲價的具體影響仍需根據採購規模和合同條款進行評估。

SK 海力士技術分析：跌破 169 萬韓元后關注 155 萬-160 萬韓元

以股票合併調整後的價格為基準，選取 2025 年 10 月 13 日的盤中低點 403,000 韓元和 2026 年 6 月 24 日的盤中高點 298.7 萬韓元作為參考點，斐波那契 0.236、0.382、0.500 和 0.618 回撤位分別約為 237.7 萬韓元、200.0 萬韓元、169.5 萬韓元和 139.0 萬韓元。

[來源: TradingView]

10 月 12 日，SK 海力士盤中跌幅一度達到約 4%，跌至近 161 萬韓元，並跌破了 169.5 萬韓元的 0.500 回撤位。截至 10 月 8 日收盤，14 日相對強弱指數（RSI）約為 43.7；隨着股價持續下跌，短期動能進一步減弱。

下行方面，155 萬至 160 萬韓元成為下一個支撐區間。如果每日收盤價繼續跌破 155 萬韓元，股價可能會進一步測試 139 萬至 140 萬韓元的 0.618 回撤位。

上行方面，169 萬至 170 萬韓元已轉化為主要阻力區間。如果股價能在該區間上方重拾穩定，接下來需要關注的關鍵價位依次是 175 萬至 180 萬韓元以及 185.5 萬韓元；突破後，下一個主要阻力位在 200 萬韓元左右。

短期趨勢取決於股價能否收復 169.5 萬韓元。如果繼續在該水平下方交易，調整壓力仍將存在；只有重新站穩腳跟，才會打開向 180 萬至 185.5 萬韓元反彈回升的空間。