據媒體報道，台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺，主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能，而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。
據悉，由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配，聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。
由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產，並在 2027 年進一步擴大規模。
得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。
蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户，用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。
到 10 月底，台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓（wpm），新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。
3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。
先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)
來源：Dan Nystedt