聯電（UMC.US）股票論壇、討論與社區帖子

AI Gossip9月5日凌晨04:56

據媒體報道，台灣第二大代工廠聯電（UMC）8 月收入同比增長 30.7%，至 250.5 億新台幣，接近 47 個月來的高點。公司高管表示，電源管理芯片（PMIC）、傳感器和微控制器需求強勁，預計第三季度收入將較第二季度增長 7%-9%。$聯電 (UMC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

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AI Gossip8月21日凌晨01:56

台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創

來源：Dan Nystedt

A

AI Gossip8月18日凌晨02:16

據報道，人工智能正在推動成熟製程芯片製造的強勁需求，因此更多漲價即將到來。上週，中國最大的芯片代工廠中芯國際表示，已對關鍵技術上調了第三季度價格。台灣媒體稱，今年 15%-20% 的漲幅僅僅是開始——2027 年還有更多漲價在等着。隨着利用率持續上升且與人工智能相關的需求保持強勁，台灣的聯電、世界先進和力晶明年都面臨上漲空間。$聯電(UMC.US) $格芯(GFS.US) $SkyWater Tech(SKYT.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

聯電

USUMC

A

AI Gossip8月5日凌晨01:26

據媒體報道，受強勁 AI 相關需求推動，明年成熟製程芯片的生產價格漲幅將超過今年。Vanguard (VIS) 表示，由於 AI 因素，2027 年的價格將高於今年；聯電（UMC）和力晶（PSMC）均表示將繼續漲價。VIS 董事長劉方表示，AI 正在推動對電源管理芯片（PMICs）和分立器件的強勁需求，短缺將持續到 2027 年。$聯電 #VIS #力晶 #半導體

來源：Dan Nystedt

A

AI Gossip7月30日凌晨01:04

據媒體報道，台灣第二大芯片代工廠聯電（UMC）已將資本支出從 15 億美元提高至 20 億美元，以擴大在新加坡和台灣台南的生產。聯電將擴大其在新加坡第四期設施的潔淨室產能，並在台南建設一座新晶圓廠。新晶圓廠的建設預計耗時 20 個月。聯電還表示，計劃在未來三年內至少花費 50 億美元，其中包括今年的 20 億美元。 $聯電(UMC.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

聯電

USUMC

A

AI Gossip7月29日上午09:04

聯電 2026 年第二季度；成熟製程代工週期復甦；產能利用率拐點

- 營收環比增長 12.7%，同比增長 8.4% 至 19.3 億美元；連續第 9 個季度實現同比增長

- 晶圓出貨量：112.9 萬片（環比 +2%）

- 晶圓平均售價：1,831 美元（環比 +2%）

- 2026 年資本支出 20 億美元（較此前預期增加 5 億美元）

- 產能利用率出現拐點：2026 年第一季度為 85%；第三季度預計超過 90%

- 下半年收入將高於上半年

- SiPho/Intel 12nm/先進封裝帶來新機遇

來源：Sravan Kundojjala

E

Equity research7月27日晚上11:04

美銀：聯華電子

評級與目標價調整

> 目標價 (PO)：從 63 新台幣上調至 120 新台幣（ADR 目標價也從 9.96 美元上調至 18.97 美元），基於 17 倍 2027 年預期市盈率倍數（此前為 15 倍，處於其歷史 2 倍–25 倍區間的上半部分）。

盈利與財務預測

> 每股收益 (EPS) 估算：調整為 2026 年預期 5.11 新台幣，2027 年預期 7.09 新台幣，2028 年預期 9.60 新台幣，主要受產能利用率提升和晶圓價格上漲推動。

> 營收與利潤率：預計毛利率將在 2026 年升至 31.9%，2027 年升至 36.9%（分別基於 85% 和 90% 的產能利用率），儘管分析師指出這些數值低於市場在滿產情況下過於激進的 40–45% 毛利率預期。

核心投資論點與質疑

> 過度炒作的主題樂觀情緒：雖然聯電的基礎成熟製程業務正在復甦，但美銀認為市場在以下方面預期過高：

1. 硅光子技術：預計僅佔聯電總銷售額的一小部分（'27 年為 3%，'28 年為 6%）。特種存儲器生產：僅被視為週期性晶圓廠的填充業務。

2. 英特爾合作（12nm）：預計客户參與度有限。

3. 傳統科技敞口：聯電超過 80% 的銷售額仍與傳統科技產品掛鈎，如果庫存積累温和且客户對定價的反制加劇，則存在下行風險。

行業與成熟製程基本面

> 供需動態：預計成熟 12 英寸行業產能利用率（不含中國）將從 2026 年的 80% 出頭提升至 2027 年的 85–90%。8 英寸節點的基本面看起來更加令人鼓舞，從 2026 年的 80% 末段提升至 2027 年的 90–95%。

> 產能調整：產能產出受到脱鈎趨勢、台積電退役較舊的 6 英寸、8 英寸和成熟 12 英寸設備（通過 2025–2027 年減少 13 萬片/月產能）以及三星削減 8 英寸和部分成熟 12 英寸運營的影響。

近期表現與短期展望

> 2026 年第二季度跟蹤強勁：銷售額環比增長 13%，與主要無晶圓廠廠商報告的強勁消費需求一致。

> 前景謹慎：雖然第三季度可能會看到強勁的早期備貨（+10%），因為客户試圖趕在成本上漲之前行動，但分析師建議對年底庫存調整和定價反制保持謹慎。

$聯電(UMC.US)

A

AI Gossip7月27日凌晨02:54

據媒體報道，引用國營台電的數據，台灣的半導體產業在 2030 年將佔台灣總電力消耗的 24.34%，高於今年的 17.71%。這意味着到 2030 年將達到 800 億千瓦時，而今年為 520 億千瓦時。到 2035 年，半導體產業的用電量將達到 1100 億千瓦時，佔台灣電力的 30.38%。台積電（TSMC）是台灣最大的芯片製造商，目前在台灣運營 19 座先進晶圓廠和封裝廠，另有 13 座正在台灣各地建設中。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

聯電

USUMC

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AI Gossip7月20日凌晨12:01

據媒體報道，台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）因高通、英特爾和閃迪等公司的高級封裝及特色 AI 相關訂單（硅中介層、深溝槽電容）溢出，正計劃擴大在台灣南部的晶圓廠產能。報道指出，聯電位於台南附近的 12A P7 新廠計劃正在評估中。同時，用於 AI 產品的電源管理芯片（PMIC）訂單也呈現爆發式增長。

聯電正與高通合作開發硅中介層、深溝槽電容（DTC）以及晶圓對晶圓混合鍵合技術；英特爾與聯電在 12nm FinFET 工藝上展開合作；而聯電與閃迪的合作則專注於存儲芯片堆疊技術。該報道引用了匿名行業消息人士的話。$聯電(UMC.US) $高通(QCOM.US) $閃迪(SNDK.US) $英特爾(INTC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

聯電

USUMC

A

AI Gossip7月19日晚上11:55

台積電及其他高耗能企業可能很快面臨成本上升：據媒體報道，台灣立法委員將於週三（7 月 22 日）審議一項提案，要求主要電力消費者（台積電是最大用户）在簽訂 5MW 或以上的電力合同時安裝自備電源。該提案預計將影響半導體、AI 數據中心、光電等領域的約 400 家公司。此舉旨在避免對台灣電網造成壓力。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US) $Bloom Energy(BE.US) $GE航空航天(GE.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

聯電

USUMC