应用材料（纪要）：2030 年目标 WFE 份额增加 2%，毛利率提升至 54%

以下为海豚君整理的$应用材料(AMAT.US) 2026 年 SEMICON West 投资者技术交流会纪要：

核心看点：AI 推动 WFE 增量集中到公司领先的先进逻辑、DRAM 与先进封装，2030 年目标定为毛利率 54%、营业利润率 40%、份额再提升 2 个点以上，但不给 WFE 预测、明言洁净室与供应链会让增长不平滑，同时押注 EPIC 与 AIx 服务做良率创新。

一、核心信息回顾

1. 股东回报：承诺长期将自由现金流的 80%–100% 用于股东回报。

a. 分红：自 2005 年启动以来每股分红 CAGR 14%，近四年翻倍；明年分红方案按惯例由董事会决定。

b. 回购：过去 10 年流通股本减少超过 50%。

2. 2030 年目标（不给 WFE 预测，只给自身框架）

a. 份额：WFE 份额提升超过 2 个百分点，设备业务可按"跑赢行业"建模。

b. 利润率：非 GAAP 毛利率 54%、营业利润率 40%；路径为毛利率再提升 4 个点（约每年 100 个基点，不会线性）+ 费用端 200–300 个基点的经营杠杆。

c. 其他：显示与 SENZ 波导等"其他"业务 2030 年超过 20 亿美元（近期仍按每季约 4 亿美元建模）；2030 年税率预估 15%。

3. 10 年财务回顾与毛利率归因

a. 收入以 12.2% 的 CAGR 增至 343 亿美元；非 GAAP 毛利率提升 680 个基点至 50%，营业利润率提升超过 1,100 个基点；EPS CAGR 22%，平均自由现金流率 21%，平均 ROIC 超过 30%。

b. 毛利率第一驱动是组合"更具使能性"+ 近四年推行的价值定价，其次是毛利率超过 55% 的半导体系统业务占比提升，再次是亚洲（新加坡）制造与供应链多元化带来的效率。

4. 投入与费用纪律

a. 经营现金超过 50% 再投入业务；制造与实验室产能计划扩大至 2 倍以上（较上次表述更高）。

b. 资本开支今年约占收入 8%，不设具体目标，占比将逐步下降。

c. 运营费用率从 10 年前的 22% 降至 17%；研发从 10 亿美元增至 42 亿美元，占费用 72%；SG&A 将借 AI 与自动化获得显著效率。

二、投资日详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 行业与需求（CEO）

a. 数据中心已取代手机成为先进逻辑晶圆投片的主要驱动，DRAM 同样由数据中心/高性能计算主导；2026 年 Agentic AI 算力需求显著增长，公司因此上调了 WFE 前瞻预测，未来还有 Physical AI。

b. Agentic AI pod 的晶圆消耗是生成式 AI pod 的 2–4 倍，架构从 GPU 密集转向更多 CPU；85% 的投片属先进逻辑、DRAM 与先进封装，今年约 80% 的 WFE 增量集中在这三块，公司在三者均排名第一。

c. 制约增速的因素：洁净室空间、供应链零部件、能源与融资；价值定价可抬升 WFE 增速。不给具体 WFE 预测，仅表示 CAGR 会"非常强劲"。

2. 半导体系统：份额与 SAM

a. 公司 SAM 约占 WFE 的 55%；到 2030 年 WFE 约 75% 的增长将来自于公司占主导的领域，预计 WFE 份额提升超过 2 个百分点（含量测业务的超额增长）。

b. 先进逻辑：SAM 从 3nm 的 120 亿美元增至 1.4nm 的 150 亿美元，份额提升 3 个点；可服务市场占比升至 50% 以上。

c. DRAM：6F² SAM 约 60 亿美元，4F² 再增 40% 以上；3D DRAM 更高，SAM 份额预计提升 5 个点，可服务市场占比超过 60%，历史上已累计提升约 10 个点 DRAM 份额。

d. 技术驱动：从手机芯片到 Agentic AI 芯片，逻辑硅面积增长 70 倍、晶体管数增长 20 倍、布线层数增至 3 倍；HBM 布线层数是常规 DRAM 的 2 倍以上。

e. 晶体管接触协同优化方案可带来 5% 性能提升，客户每代目标为 15%。

f. 产品：铜互连产品 2026 年收入 30 亿美元；集成方案占系统收入比例从 20% 升至 30%；过去 12 个月推出 13 款新品；沉积规模约为第二名的 2.5 倍，材料改性超过 2 倍。

3. 先进封装与 ICAPS

a. 先进封装收入预计几年内超过 50 亿美元；HBM 封装 SAM 份额超过 60%，今年收入超过 10 亿美元，覆盖 3/4 的工艺步骤。

b. 混合键合（与 Besi 合作）覆盖 80% 的前后道步骤，在 HBM 上将使 SAM 较微凸点 +TSV 翻倍；面板级封装已通过 Tango、NEXX 等收购完成布局。

c. ICAPS 中电源与光子今年收入超过 10 亿美元，28nm 迁移带动今年增长，远期看 Physical AI。

4. 量测与检测（M&I）

a. 光学检测今年（'25→'26）增长 50%，市场 90 亿美元中目前仅覆盖约 20 亿美元，另外 70 亿美元 TAM 将在未来几年陆续推新品切入。

b. eBeam 同样增长 50%，冷场发射技术使收入达第二名的 2 倍、分辨率是光学的 200 倍；eBeam 量测单项收入将达 20 亿美元，M&I 系统 + 服务 2026 年收入 30 亿美元。

c. 新市场：基于冷场发射的在线无损膜厚/成分量测，规模数亿美元、尚未计入报表；先进封装光学检测市场从几亿美元扩至远超 10 亿美元，公司已推出全新平台。

5. 服务（AGS）

a. 2026 年服务收入增长超过 20%，长期 CAGR 上调至中双位数；AIx 连接腔体从 3.7 万个增至 2030 年 9 万个以上，约 80% 为远程连接。

b. 订阅比例从 40% 出头升至 2030 年近 70%；合同期限超过 2.5 年、续约率超过 90%；2025–2030 年单机服务收入提升 20%。

c. 案例：AIx 连接机台故障处理快 30%；CrossMatch 匹配提速 50%；静电吸盘故障可提前 30 天预测、准确率超 90%；HDP CVD 维护迭代从 6 次降至 2 次、省时约 65%。

6. EPIC 与内部 AI

a. EPIC 中心汇集头部芯片厂、超大规模云厂，在 N+1 至 N+4 节点上并行共研，研发到商业化周期压缩一半，公司借此更早被设计导入。

b. 内部 AI：硬件开发试点提速超过 4 倍、推广至 20 个产品；软件开发者 100% 使用，平均效率提升 44%；超过 80% 员工每周使用，token 消耗一年增长 45 倍。

2.2 Q&A 问答

Q：如何看待中国推进 4F² DRAM？若成功，对海外设备商的份额有何影响？

A：未直接回应中国 4F² 进展，强调三家头部存储厂将继续领先。 管理层称存储与逻辑协同优化的创新节奏极快，头部厂与 AI 服务器架构方已有深度合作且需要更快迭代，因此对 DRAM 的高增长和器件、封装、系统层面的创新有很高信心。

Q：AI 场景的内存"降规格"有多真实？会否压缩存储 TAM？

A：判断 DRAM 仍将紧缺一段时间，降规格是负载重新分配而非蚕食。 系统架构方正按训练、推理、Agentic 等不同负载调配内存用量以最大化算力产出。

训练负载仍要尽可能高的 HBM 堆叠；新负载用不满 HBM 堆叠，但属于新增需求，存储被放到系统其他位置，是重新分区而非替代，总需求仍在增加。

Q：如何布局光网络，从可插拔到 CPO、波导、混合键合与新材料？

A：仅定性表示光子与电源是高增速业务，未给出光网络具体布局。 管理层称混合键合可带来更好的性能、功耗与散热，部分架构的关键在良率，公司正与头部客户推进，良率进展决定拐点时间。

Q：2030 年毛利率 54% 意味着四年只提升约 400 个基点，仅结构就能贡献 100–200 个基点，目标是否保守？

A：认为 54% 是合适目标，约每年提升 100 个基点但不会线性。 设备本身毛利率已超过 55%。需要消化新工厂、物流能力等基础设施投入，以及燃料、稀土等成本逆风；达成目标需持续推出更具使能性的新设备，公司也在提价以对冲部分成本。

Q：2024、2025 年份额连续下滑，2030 年的份额提升是否只是收复失地？

A：目标已计入中国受限客户的增长；剔除管制因素，可竞争市场份额实际在上升。 公司无法服务中国的先进逻辑、DRAM 与 NAND，但模型仍假设这部分增长且贸易规则不变；若只看可服务客户，份额提升会更大。

量化看，公司对中国 WFE 的可触达比例在 2020 年代初为 100%，后降至 90%，2025 年进一步降至约 70%，此后未放松。剔除这一因素份额是上升的，即便在中国 28nm 也表现很好。

Q：先进封装光学检测市场竞争激烈，2027 年上半年推出的新品差异化在哪？

A：不披露细节，称新品在架构上明显差异化，主打最高灵敏度与最高吞吐。 公司花了约 1.5 年研究现有方案与技术路线，不能架构差异化就不会进入。

该市场过去对成本敏感，抑制了产品投入；现在先进封装良率价值极高，客户已愿意接受更高 ASP。

Q：连接腔体 CAGR 近 20%，叠加单机收入提升 20%，为何服务只增长中双位数？

A：口径是连接腔体而非机台，且新机先过保修期、并非全部转入 AIx 服务。 机台安装后先进入 1 年至 18 个月的保修期，再视客户需求与 AIx 服务能产生的 ROI 转入不同层级服务（备件、预测性备件管理、整套件管理到 AIx 服务），并非一比一转化。

单机收入提升 20% 来自 AIx 新能力；今年服务增长 20% 来自稼动率恢复与 AIx 普及。装机量接近 6 万台，中双位数增长可拆为装机量每年增长 5%–10% 加上新服务产品贡献。

Q：Agentic AI 可能带来无限算力需求，当前真正限制设备需求的是什么？

A：首要约束是洁净室，它决定增速节奏。 公司依据大客户的 8 个季度滚动预测（具体到厂房、月产能、节点与机台）做中期预测，洁净室扩张速度是核心变量。

公司跟踪全球超过 100 个晶圆厂项目，过去两个季度每季新增超过 10 个，可用厂房与洁净室的规模在扩大。

Q：产能翻倍是否是全产业链同步行为？会否成为瓶颈？

A：预计同行也会有类似投入；有需要管理的卡点，但没有障碍。 公司向 2,000 多家供应商共享预测与零部件需求，整个供应链都在按大致相同的幅度抬升产能。数据中心也在争夺资源，智能手机、PC 因内存不足产能受限，资源竞争会带来一些限制。

Q：40% 营业利润率的实现路径是什么？自由现金流是否有目标？

A：毛利率再提升 4 个点，加上 200–300 个基点的费用经营杠杆。 杠杆来自 AI 与自动化，向同一客户群卖更多设备，职能部门无需与收入同速扩张。

自由现金流不设目标，历史平均超过 21%；虽需持续投入，管理层预计会略高于该水平。

Q：客户是否在把非关键工艺转给竞争对手？原因与应对是什么？

A：认为非关键工艺的得失相比设计导入"无足轻重"，未正面确认是否存在流失。 客户约 80% 的 WFE 增量在先进逻辑、DRAM 与先进封装，眼下聚焦性能竞赛与良率，与公司的沟通很少涉及成本。公司仍在全产品线创新，但这不是客户当前的首要关注。

Q：供应链能否在 4–5 年早期解决瓶颈？公司是否会出资帮助供应商扩产？

A：中期看没有障碍，但增长不会平滑；未回应是否出资支持供应商。 供应商均认同 AI 需求信号，没有要求反复论证预测，正在投资、招人、扩产。

卡点在于招人、工装、测试能力等需要前置时间；公司今年每个季度都上调了对供应链的预期，要求其全速推进。

Q：当前环境下定价方式是否有变化？

A：定价机制和流程未变，变化在于方案本身更值钱。 对更具使能性的方案，公司根据其对良率、产出的价值定价，并持续强化这一纪律；行业整体价值上升也是定价考量因素。

Q：去年半导体规模约 1 万亿美元、WFE 约 1,150–1,200 亿美元，强度约 12%，未来强度会高还是低？刻蚀、沉积、光刻等哪类增长更快？

A：内部预测不使用强度指标，强度短期主要受存储和 GPU 价格驱动。 工艺与封装步骤增多使强度上升，但公司预测依据工厂与终端市场增速。

各代先进逻辑与 DRAM 的单片 WFE 投入显著上升，3D 化架构与多芯片互连更依赖材料创新，公司 SAM 与份额同步提升。

本次上调了部分 SAM：工艺复杂化使处理、退火等步骤持续增加，其中不少是客户不对外的 IP；封装的散热界面材料等也在带来新步骤。

<正文结束>

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