闪迪（纪要）：NBM pipeline 超供给，宣布 1 拆 8

以下为海豚君整理的$闪迪(SNDK.US) FY27Q1 的财报电话会纪要， 财报解读请看《闪迪：数据中心狂飙，可长协把 “涨价油门” 锁住了！》

一、财报核心信息回顾

1. 股东回报与股票拆分

a. 本季回购约 320 万股、耗资 50 亿美元；过去两个季度累计回购 600 万股，约占总股本 4%；继续 100% 返还超额现金。

b. 董事会批准 1 拆 8 股票拆分，新增股份预计 11 月 19 日派发，11 月 20 日起按拆股后价格交易。

2. FY27Q2 业绩指引

a. 收入 122–126 亿美元。

b. Non-GAAP 毛利率 84.5%–85.5%，已包含小幅的同口径涨价。

c. Non-GAAP EPS：拆股前 55–57 美元（摊薄股本 1.51 亿股）；拆股后 6.88–7.13 美元（摊薄股本约 12.08 亿股）。

3. 本季关键财务指标

a. 收入 110 亿美元，环比 +23%、同比 +378%，高于 103–108 亿美元指引；增量约 60% 来自出货量、40% 来自价格。

b. 分部：数据中心 48 亿美元（环比 +61%，跑赢市场）；Edge 58 亿美元（环比 +7%，高端与主流有韧性、低端收缩）；消费 3.97 亿美元（环比 -29%，市场仍在消化涨价）。

c. 利润率：Non-GAAP 毛利率 85.1%（上季 84.6%，指引 83%–85%），受益量价齐升；经营利润率 80.4%（上季 79.2%）。

d. 费用与 EPS：经营费用 5.13 亿美元、占收入 4.7%；EPS 49.51 美元（指引 44–46 美元）。

e. GAAP 调整项：股权激励 9,100 万美元；股权证券收益 5.13 亿美元，主要来自南亚科持股。

4. 现金流与资本开支

a. 经营现金流 64 亿美元；调整后自由现金流 57 亿美元，利润率约 52%；期末现金 51 亿美元、无负债。

b. 总资本开支 3.78 亿美元、占收入 3.4%；本财年余下时间将上升，FY27 全年约占收入的中个位数百分比。

二、财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. NBM（新商业模式长约）

a. 本季完成的 2 份 NBM 已在上次财报会上公布；正与现有客户商谈扩约、与新客户商谈新约。

b. NBM 占位元的最优比例略高于当前水平，挑选长期伙伴会保持耐心；NBM 管道超出公司到本十年末的供给，客户需求信号已延伸到 FY2030 之后。

c. 最新与全球头部 AI 公司的接触显示需求仍有上行空间。

2. 技术路线

a. BiCS 8 是当前生产主力，引入 CBA（CMOS 直接键合阵列）架构，满足 AI 数据中心所需性能。

b. BiCS 9 沿用 BiCS 8 存储阵列、搭配新一代 CMOS，大幅提升接口性能。

c. BiCS 10 为全节点升级：1Tb TLC 晶粒面向性能型负载；2Tb QLC 晶粒密度领先，读写带宽为 BiCS 8 的两倍。

d. HBF：本季首颗 HBF 存储晶粒完成流片、已进入制造，仍计划下一日历年送样首批产品；HBF 未纳入投资者日公布的长期财务模型，待客户导入与制造就绪更清晰后再谈市场空间。

3. AI 需求与终端市场

a. 推理中 KV cache 持续膨胀，闪存承接容量层、避免高成本的重复计算；公司实验室对比显示，采用 SSD 的系统 token 吞吐约为纯易失性内存方案的 3 倍、能耗低约 75%。

b. 预计到本十年末 KV cache 约占 AI 数据中心闪存市场 1/3，AI 数据中心机会将接近今天整个 NAND 行业的规模。

c. 数据中心占行业位元比重已从本十年初约 20% 升至约一半；本季公司把更多供给分配给数据中心，客户包括 3 家美国超大规模云厂商。

d. Edge：汽车与 IoT 客户增长强劲，汽车有望成为 Edge 内最大的市场之一；消费业务品牌直连数亿终端用户，提供需求变化的早期信号。

e. 行业展望：CY2027 市场强劲，数据中心将占市场 55% 以上，位元需求同比约 +40%（CY2026 为翻倍以上）。

2.2 Q&A 问答

Q：NBM 是否会继续大量签约？未来几年合约覆盖的位元比例有无变化？

A：FY27 约 50%、FY28 约 2/3 位元已纳入 NBM，比例将继续略升。 管道强劲且仍在扩大，预计未来数个季度签更多 NBM，NBM 已成为与客户合作的主要方式。现有 NBM 中 95% 对手方为投资级企业，合计经营现金流约 1,300 亿美元。

多家客户称低估了所需 NAND、回头谈第二轮，需与引入新客户平衡；最大客户中已有一家签下第二期。

Q：PC 厂商受存储涨价拖累，PC 市场会否出现 NBM 需求？

A：不评论具体客户；NBM 以数据中心为主，Edge 也有，对所有客户开放。 公司判断 PC 出货量今年下滑、明年再小幅下降（低个位数），当前两个日历季度是同比最差的谷底。

但明年 PC 的 EB 用量仍将增长，内部模型显示 PC、手机、数据中心等各细分市场明年均正增长，因单机容量提升、部分来自高端化。

Q：数据中心收入同比近 20 倍、环比 +61%，渗透率提升靠什么？

A：归因于 BiCS 8 节点、对的产品，以及推理架构对 NAND 用法的细化。 CBA 带来更好的接口速度；TLC 产品已在市场多年，QLC 几个季度前才贡献收入、爬坡快于预期。

近一个季度客户在 KV cache、数据暂存、高速数据湖、预训练/后训练等环节更精细地分配 TLC 与 QLC，QLC 部分进入 KV cache。SLC 进入架构讨论（尚无销售），看重耐久性、用于替代 DRAM，价差大，切换后粘性强。

Q：长期看公司数据中心位元占比能否追上行业约一半的水平？

A：正努力追平行业结构，CY2027 内持续推进。 何时完全追平尚待观察，但占比将显著高于 FY26。

Q：下季指引中量价贡献如何拆分？价格怎么走？

A：不拆分量价，但下季两者都有贡献，价格全年持续小幅上涨。

Q：HBF 与客户、合作伙伴的沟通有何进展？

A：与潜在客户沟通活跃，未给出新增量化信息。 下一步随样品交付推进，让客户了解其在系统中的定位。

Q：Storage Next、CMX 上下文内存等数据中心新 NAND 层级会不会都胜出？

A：认为各类方案都会被尝试，最终由投入资本的客户按用例决定。 推理规模化让架构持续为经济性优化，把 NAND 拉入更多环节。过去方向是 TLC 走向 QLC 提密度，现在也有反向需求：在特定环节用 NAND 的耐久与性能替代更贵、更难获取的技术。公司深度参与客户架构讨论。

Q：是否会加速 BiCS 8→9→10 迁移，以提升短期位元增长？

A：不会，维持百分之十几中高段的位元增长规划。 节点迁移需要大量规划、设备采购与产线安排，晶圆厂计划已按该增速设定，目前无调整计划。

Q：向数据中心倾斜供给有没有上限？

A：有约束：短期几乎无法调整，时间拉长自由度更大。 晶圆产出的 TLC/QLC 结构有既定比例，需在库存、产出与客户间持续匹配；一片晶圆生产周期约 120 天。

Q：NBM 管道超出至本十年末供给，是否改变行业供给判断与资本开支（提问方估算中个位数约对应 25–30 亿美元）？

A：管道已覆盖到 2030 年乃至更远，但尚未到据此调整供给的阶段。 两三个季度前才推出该模式，投资者日后已有客户主动提出 NBM；NBM 并非唯一业务方式。日后可据此调整供需，但仍需完成谈判、拿到承诺，回答未涉及资本开支调整。

Q：NBM 保证金能否用于回购，还是受限现金？

A：理论上可以、无法律限制，但大部分是表外的财务担保。 担保由第三方金融机构持有；表内只有预付款，金额最小。

Q：智能体 AI 普及下，2027 年企业级 SSD 单服务器容量如何演进？

A：未给服务器口径，仅给出智能体编排场景每颗 CPU 约 60–90GB。 该场景需求与 CPU 挂钩，尚未换算到服务器 TAM 及弹性，会后跟进。NAND 正以 TLC、QLC 及高耐久方案进入推理各环节，部分可替代 DRAM。

Q：2027 年企业级 SSD 份额能否达到十几个百分点的低中段？

A：不设份额目标，但数据中心占比 2027 年将继续上升。 份额目标易导致组合上的扭曲选择，公司要兼顾短中长期价值。数据中心同比增长约 17 倍，平衡点取决于逐季情况与后续签下的 NBM。

Q：BiCS 8/9/10 迁移能否帮助满足数据中心位元需求？

A：BiCS 9 是数据中心策略关键，BiCS 10 仍较远。 BiCS 9 借助 CBA 在相同存储单元下提升接口速度，将有一定爬坡；QLC 正在放量，BiCS 8 仍在爬坡。

Q：同业提到 SLC NAND，明年会如何发展，是否会收紧 NAND 供给？

A：现在给具体预测为时尚早，但值得关注。 部分客户已给出 SLC 需求信号；生产 SLC 相对 TLC/QLC 有约 3:1 的置换比，会影响整体供给，程度取决于实际部署量。目前仍属架构讨论，未来几个季度更新。

Q：3 月季度（FY27Q3）收入环比大致是升、降还是持平？

A：不给 Q3 指引，建议对 Q2 到 Q3 的环比增长保守建模。 Q3 历来是环比最弱季度，举例称此前位元曾环比下降 19%。

Q：回购授权用完后董事会会否逐季续批？股价走低下如何执行？

A：坚持 100% 超额现金返还股东，董事会每季开会，授权不构成障碍。 过去两个季度累计回购约 4% 流通股，将继续执行。

Q：云厂商客户 TLC 与 QLC 需求结构如何，NBM 下本十年后段会否显著变化？

A：目前 TLC:QLC 约 70:30，预计本财年内大致维持。 季度间小幅波动；客户谈及 QLC 在不同用例中重新加速，后续视讨论而定。内部代号 Stargate 的 QLC 产品认证已全部完成，客户正在爬坡。

Q：手机市场今年双位数下滑，明年公司手机位元能否增长？

A：不对单一市场给预测，仅表示明年手机市场 EB 用量将增长。 低端承压致出货量小幅下滑，但单机容量提升；公司会灵活管理组合，优化短中长期财务结果。

Q：「头部 AI 公司」指 AI 实验室还是新兴云厂商？后者的信用风险是否传导？

A：未见任何信用问题影响，需求较上季反而走强。 最大客户基本都是现金流强劲的投资级企业。追问客户类型时仅称客户覆盖超大规模云厂商、模型厂商等各类，未具体指认。

Q：应收账款上升，是否因更多位元转入 NBM 后付款条件变化？

A：否，主要是客户结构变化。 对季内收入节奏也有少许影响。

Q：商业模式更可预测后，会否加杠杆以加快资本回报？

A：近期不打算改变：保持无负债，投入研发后 100% 现金流返还股东。 投资者日已承诺至 2030 年的财务模型；将继续投入 HBF、3D Matrix 存储及 BiCS 路线图。

Q：HBF 容量的增长变量是什么？从送样到形成规模收入有哪些里程碑？

A：TAM 问题为时尚早；关键里程碑是把实物产品交到客户手中。 后续完成基础晶粒（控制器）流片并与存储晶粒组装，交客户在其基础设施中集成验证，替代仿真；客户反馈将回答市场空间、放量速度与架构定位。目前刻意控制接触面以免工程团队过载，拿到实物后再扩大用例讨论。

Q：推理架构细化带来的 SLC 需求，会否挤占 TLC/QLC？

A：不认为是蚕食，而是 TAM 向新属性需求扩张。 晶圆可按 SLC 模式运行，灵活度高。仍处早期，关键看 SLC 模式的耐久与性能能否替代部分 DRAM，两者成本差约 20–40 倍。NAND 是最可扩展的半导体技术，可扩展技术会吸引 TAM。

Q：等待 HBF 商用期间，合资厂能否增加 SLC 产能满足短期需求？

A：不存在单独的 SLC 产能，现有晶圆可按任意模式运行。 存储单元可在 SLC、MLC、TLC 间切换，用现有晶圆即可供货；讨论供给为时过早，客户仍在探索用法与需求量，会影响市场、值得关注。

<正文结束>

本文的风险披露与声明：海豚研究免责声明及一般披露