阿斯麦两倍做多 ETF

$台积电(TSM.US)

背景：台湾半导体制造公司与阿斯麦（ASML）宣布合作，引领半导体行业向更大尺寸的极紫外（EUV）光刻掩模版转型。虽然目前仍采用 6 英寸掩模版进行 High NA EUV 量产，但过渡到 12 英寸大尺寸掩模版预计将进一步提高晶圆厂生产力、降低芯片制造成本并消除拼接限制，从而惠及整个半导体行业。这将使先进芯片制造商能够充分利用 High NA EUV 的优势，使未来几代尖端芯片更具成本效益。

我的交易：对台湾市场最强股票之一进行定投。与垄断巨头 ASML 的合作进一步巩固了 TSM 在该领域的地位。

要点：台积电计划从 2030 年开始在先进制程的高产量制造中使用 ASML 的 High NA 技术。随着技术节点的推进，台积电预计需要 High NA EUV 的层数将增加，这主要是由 AI 应用所需的日益复杂的晶体管架构驱动的。@船长的宝藏

台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍，目前在台湾有 13 座工厂在建，海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座，但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示，媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外，自去年底以来，台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

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