传闻：媒体报道称，美光科技正寻求从台湾中部的力晶半导体（PSMC）购买一座新的 12 英寸晶圆厂，以在存储芯片短缺的情况下提高产量。报道还称，力晶半导体表示正在与多家公司就收购或战略合作进行谈判，但在交易确认前将继续推进其自身的建设计划。1/2 $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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台积电在新竹（宝山）的首个 2 纳米工厂因其今年最佳的圣诞装饰而受到认可，但由于工厂严格的安全措施，甚至员工也不被允许拍照，媒体报道称，这些照片来自台积电在台湾各地的其他工厂：灯光秀、装饰品和一棵近 50 英尺（15 米）高的圣诞树。这些装饰很快将被拆除。$台积电(TSM.US)
来源：Dan Nystedt
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存储爆火，AI Capex 应用材料终能雄起了？
海豚君在应用材料 AMAT 的上篇深度分析中，主要是梳理了公司的主要产品，以及在各细分设备赛道的地位。而在这篇中，将主要结合半导体制造厂资本开支情况，来对应用材料 AMAT 进行业绩预期和价值估算。由于$应用材料(AMAT.US) 从事于半导体设备领域，位于半导体产业链的最上游。公司的客户主要都是晶圆制造厂，涵盖逻辑类（台积电、英特尔等）和存储类（三星、海力士等）。因而，对于应用材料 AMAT 的业绩预测...
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应用材料深度 - A
这很重要。英特尔表示其代工业务盈亏平衡日期可能会推迟到之前预期的 2027 年之后。这是为了支持 14A 客户的增量支出。认为在未来 6-12 个月内赢得外部客户至关重要。18A 初始晶圆成本较高，因为它们使用了研发工厂，但一旦转移到 Fab 52，英特尔应该会看到更好的利润率。18A 的良率每月提高 7%。英特尔在良率方面仍未达到预期。
来源：Sravan Kundojjala
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据媒体报道，台积电将于 2025 年底在台湾台中动工建设其首个 1.4 纳米（14 埃米）晶圆厂，并于 2028 年下半年开始量产。报道指出，A14 制程将在台积电新竹（宝山）研发晶圆厂 Fab 20 开发。台中晶圆厂 Fab 25 已开始招聘，三栋厂房的建筑许可已于 8 月底获批。1/2 $台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US) #半导体
来源：Dan Nystedt