Hudbay Minerals

$闪迪(SNDK.US) and HBF thoughts:

一位分析师在闪迪财报电话会议上提问："高带宽闪存，我想知道你们是否看到该产品相比传统 NAND 有任何价格溢价。"

闪迪的回应是："目前谈论其中一些节点的价格还为时过早。"

这个回答让我感到困惑...

HBF 是闪迪近期进入 AI 推理工作负载的增长引擎。由于 HBF 的 ASP（平均售价）将高于标准 NAND 闪存，因此需要预测闪迪 HBF 的经济模型，以评估这对未来收益意味着什么。

进而，HBF 的价格需要与 HBM 进行比较，因为每一笔 HBF 订单都是相对于 HBM 做出的分配决策——相同的架构、相同的先进封装产能、相同的客户、相同的 BOM（物料清单）行、相同的认证周期等等。

然而，让我感到困惑的部分在于此。

在大多数行业中，当你对新产品定价得到这类非回答时——这通常是一个信号，表明其采用溢价定价模式，区别于现有公司和 ‘竞争’ 产品。你可以单独在 Google 上找到许多例子。

所以简单来说，这是信号表明闪迪的 HBF 定价将与 HBM 大致相似吗？

这似乎不太合理，因为普遍假设 HBF 在设计上就劣于 HBM。例如，HBF 延迟较低，但写入耐久性慢且有限，而 HBM 则是无限的。

因此，为了弥补这些缺点，HBF 的定价是否应该相对低于 HBM？

最终，如果闪迪的 HBF 确实获得高价定位，有什么理由能说明闪迪的需求会在长期内保持粘性？

这些只是我的思考，但考虑到 SK 海力士和闪迪的 HBF 规格是在本周早些时候发布的，我希望闪迪在下周的投资者日上能提供更多清晰度/线索。

Needham：WFE & 内存

Vera Rubin POD 的 WFE 需求

> 100 万 GPU 的影响：建设绿地晶圆厂产能以支持 100 万颗 Rubin GPU（约 5 GW 的数据中心容量）将推动 140 亿美元的 WFE 支出，DRAM/HBM 和逻辑芯片各占一半。

> WFE 强度底线：Vera Rubin POD 的总 WFE 强度约为 9%，预计将成为未来的强度底线。

> 支出增长：与单个 Rubin GPU 封装相比，完整的 Vera Rubin POD 的 WFE 总支出增加了 225%，主要受先进逻辑（增加 256%）和 DRAM/HBM（增加 164%）激增的驱动。

硅含量 & 比例变化

> 总芯片数量：单个 Vera Rubin POD 中打包了近 20,000 个 Nvidia 芯片。

> 晶圆面积转移：低延迟推理和代理式 AI 的兴起使 DRAM 与逻辑的比例（晶圆面积）从 7:1 降至 4:1。

> 供应动态：虽然传统 DRAM 仍然供应短缺，但市场也看到先进逻辑供应相应收紧。

> POD 小计：在其总共 40 个机架（涵盖 NVL72、Groq 3 LPX、Vera CPU、Bluefield-4 STX 和 Spectrum-6 SPX）中，单个 Rubin POD 需要大约 1,384 片总计 300mm 晶圆，其中 DRAM 占主导（958.6 片）和先进逻辑（248.9 片）。

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