$科天半导体 (KLIC.US) 没有持仓，但愚蠢是没有极限的。自三星财报以来，瓶颈问题有什么变化？总之，我觉得没必要紧张，这是一个很好的风险回报交易。这是很长一段时间以来首次测试 50 日均线。
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来自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩报告和电话会议，对行业有诸多影响：
以下是一些关键点：· 订单和第三季度收入指引超出预期· 中国需求强劲；电动汽车和消费领域· ASMPT 对 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分赢得 TCB 充满信心· 看到主流需求复苏的迹象· 线焊机工具需求回升；来自 AI 和主流应用$BESI, $库力索法半导体(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $应用材料(AMAT.US), $泰科电子(TEL.US), $LCRX来源：Chips & Wafers
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随着#先进封装技术变得越来越重要和普及，我们可能会看到工具供应商数量的增加。
"韩华半导体已成立 ‘先进封装设备开发中心’...计划专注于混合键合等新技术的开发。"
$BESI #ASMPT $库力索法半导体(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura
来源: 芯片与晶圆
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中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：
▫️键合精度：100 纳米
▫️每小时产量：1000 片
我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。
不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。
这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。
$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $库力索法半导体(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)
来源：芯片与晶圆
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芯片与晶圆（Chips & Wafers）的创立初衷是为了比摩根大通的这份报告挖掘得更深入。
现实情况是，半导体设备（WFE）这个术语涵盖范围太广，难以作为有意义的指标。
WFE 包括：
· 裸晶圆制造设备，如分选机、研磨机和切割机
· 芯片制造设备，如沉积、光刻和蚀刻设备
· 封装设备，如引线键合机和倒装芯片工具
· 光罩制造设备
· 自动测试设备（ATE）
关键在于，如果你投资$应用材料(AMAT.US) 或$泰科电子(TEL.US)，为什么要用包含$库力索法半导体(KLIC.US) 的引线键合机和#Disco 研磨机的数据集来建模？
优质数据的核心在于及时性和针对性。
“比没有地图导航更危险的，是拿着错误的地图导航”
获取最有价值的数据：
来源：芯片与晶圆（Chips & Wafers）
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$美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.
$SEC #SKHynix #ASMPT $库力索法半导体(KLIC.US) #Hanmi
Source: Chips & Wafers