摩根士丹利认为，大中华区半导体人工智能的前景乐观，内存创新是关键因素；该行业被评为 “具有吸引力”
我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。摩根士丹利将大中华半导体行业评级为 “具有吸引力”，强调了人工智能前景和存储创新。该银行预计到 2030 年，全球半导体市场将达到 1.5 万亿美元，其中人工智能半导体将占一半。云计算资本支出正在激增，支持存储需求。台积电可能会扩大 CoWoS 产能，同时 HBM 消费增长。DRAM 和 NAND 仍然短缺，维持价格
摩根士丹利发布了一份研究报告，表示其对大中华区半导体行业的看法为 “具有吸引力”，核心主题集中在人工智能半导体前景和存储创新上。该银行预计到 2030 年，全球半导体行业市场将达到约 1.5 万亿美元，其中人工智能半导体将贡献约一半的总额。它还预计到 2030 年，人工智能半导体的可寻址市场（TAM）将达到约 7530 亿美元，代表着 2023 年至 2030 年间约 30% 的年复合增长率。在一个由供应链数据驱动的乐观情景下，云人工智能半导体的 TAM 可能在 2026 年增加到 4850 亿美元。
该银行指出，云半导体的前景变得更加清晰。四大云服务提供商的资本支出，即亚马逊（Amazon.com, Inc. (AMZN.US)）、谷歌、微软（Microsoft Corporation (MSFT.US)）和 Meta Platforms, Inc. (META.US)）在 2026 年第二季度同比增长 87%，而资本支出与 EBITDA 的比率超过 70%。该银行估计，2027 年全球云资本支出可能接近 1.4 万亿美元，涵盖前 14 家上市的全球云服务提供商，不包括主权人工智能，预计存储将在 2027 年占全球云资本支出的约一半。逻辑半导体代工厂的利用率可能在 2026 年下半年达到 80%。不包括存储和英伟达（NVIDIA Corporation (NVDA.US)）的人工智能 GPU 收入，非人工智能半导体的增长预计将在 2026 年下降。该银行还表示，DRAM 和 NAND 仍处于供应短缺状态，支持高企的存储价格。
该银行表示，在持续强劲的人工智能需求下，台积电（TSMC）可能在 2028 年前将 CoWoS 产能扩大到每月 26 万片。预计到 2027 年，HBM 的消费量将达到约 440 亿 Gb，英伟达（NVIDIA Corporation (NVDA.US)）仍将是主要的 HBM 消费者。整体 2.5D 封装产能预计在 2028 年仍将同比增长 50%。该银行还概述了存储创新的方向，包括工艺迁移、设计、封装、外设和集成，并估计不包括 HBM 的存储创新 TAM 约为 250 亿美元。 (da/u)(实时流媒体美国股票报价；除所有场外交易报价外，均至少延迟 15 分钟。)