台湾计划斥资数十亿美元在美国建设工业园区，以支持英伟达（NVDA）的 AI 供应链。这些园区将为台湾小型企业在美国设立业务提供便利，并支持包括台湾积体电路制造公司（台积电）（TSM）和富士康在内的英伟达关键供应商。

据台湾经济事务部部长龚明信表示，首个项目计划在德州落地，成本可能在 20 亿至 40 亿美元之间。

台湾支持美国供应链

台湾将与台湾区电机电子工业同业公会合作，为新工业园区提供资金。政府还将提供贷款担保，并协助供应商应对美国的法规和许可要求。在台湾面临履行与美国贸易协议中投资承诺压力的背景下，该计划应运而生。

台积电是一家合约芯片制造商，根据全球主要科技公司的设计生产芯片。与此同时，富士康为全球主要科技公司组装产品并构建 AI 服务器。他们的产品支持英伟达和超威半导体（AMD）等美国芯片制造商，以及 Meta Platforms（META）和微软（MSFT）等云服务公司。

台积电和富士康有能力资助和管理其在美国的扩张业务，但小型供应商可能无力承担同等规模的投资。台湾希望新的工业园区能帮助这类企业在美国站稳脚跟。英伟达 CEO 黄仁勋在今年早些时候于台北发表演讲时也提到了这些小型公司。他点名了数十家零部件制造商，强调了它们在全球 AI 供应链中的关键作用。