新思科技

新思科技 (Q2 2026 财年)

- EDA 和 IP 业务重回正轨；IP 收入较此前峰值仍下跌 10%

- EDA 收入达 12.8 亿美元，创历史新高，高于上一峰值 11.8 亿美元（Q3 FY25），增幅为 8%

- 关于 AI 颠覆性影响，公司认为客户模型仍需其物理验证和签核工具；SNPS 指出，AI 原生设计是需求驱动因素，而非替代风险

- 硬件收入再创新高；本季度新增 12 家、重复合作 66 家硬件客户

- IP 收入 4.74 亿美元，同比增长 11%，环比增长 4%；在连续三个季度下滑后首次实现同比增长，环比增长连续第二个季度，预计 Q4 将继续环比增长

来源：Sravan Kundojjala

突发：英伟达公司刚刚提交了其 2026 年第二季度 13F 表格

以下是您需要了解的关于最近这份 13F 表格的所有信息

所有持仓：

• 英特尔 $英特尔(INTC.US) (47.3%)

• SpaceX (33.1%) — 本次申报新增

• CoreWeave $Coreweave(CRWV.US) (7.4%)

• Coherent $Coherent Corp.(COHR.US) (4.8%)

• 诺基亚 $诺基亚(NOK.US) (3.5%)

• Synopsys $新思科技(SNPS.US) (3.4%)

• Nebius Group $Nebius(NBIS.US) (0.5%)

新增持仓：

• SpaceX，约 1.228 亿股 A 类股，价值 209.8 亿美元的头寸

完全清仓：

• 无

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 新思科技 (Synopsys) 与英特尔 (Intel) 合作扩展，采用经认证的 AI 驱动 EDA 流程 - $新思科技(SNPS.US) $英特尔(INTC.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 新思科技为英特尔 14A 工艺认证 AI 驱动的 EDA 流程。

➤ 该合作整合了电源、热学和电磁分析。

➤ 系统级协同设计涵盖硅片、封装、IP 和系统层面。

➤ 新思科技 3DIC 编译器支持英特尔 EMIB 和 EMIB-T 技术。

➤ 该平台实现了 UCIe 和 HMB 的自动布线。

➤ 设计师可在流片前识别系统级问题。

➤ 英特尔 14A IP 包括 PCIe 7.0 和 224G SerDes。

➤ 产品组合还增加了 USB 4、eUSB、存储器和逻辑库。

➤ 扩展工具针对下一代 AI 和高性能计算 (HPC) 芯片设计。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 经认证的流程可降低设计风险和后期返工。

➤ 集成分析提高了对复杂埃米级系统的可预测性。

➤ 更广泛的 IP 支持可能加速流片时间。

➤ 合作加强了英特尔 14A 在 AI 和 HPC 客户方面的准备就绪状态。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

新思科技高级副总裁迈克尔·布勒尔 - 加西亚 (Michael Buehler-Garcia)：

"埃米级设计不再仅仅是从工艺节点中提取更多的功率、性能和面积。它关乎将工艺创新转化为可预测的系统级成果。通过与英特尔代工服务 (Intel Foundry) 的合作，新思科技正帮助客户加速收敛，减少后期返工，并实现硅片一次成功。我们赞扬英特尔代工团队在英特尔 14A 方面取得的进展，以扩展先进半导体制造的能力。"

英特尔公司 Foundry Services 部门 SVP 兼总经理肖恩·韩 (Shawn Han)：

"在这个日益由 AI 驱动的世界中，英特尔代工致力于通过加速创新和提供从硅片到封装的可预测执行来支持我们的客户，尤其是在我们最先进的技术上。我们与 Synopsys 的广泛合作，包括 AI 驱动的认证流程和 IP，让客户更容易使用并更有信心实现其设计目标。"

📢 𝗝𝗨𝗦𝗧 𝗜𝗡: 新思科技与英伟达发布自主工程工作流，芯片验证速度提升高达 50 倍 - $英伟达(NVDA.US) $新思科技(SNPS.US)

👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:

➤ 新思科技推出全自主、长周期的芯片验证工作流。

➤ 设计验证使经过验证的 RTL 速度提升高达 50 倍。

➤ 自主验证将覆盖率额外提高 20%。

➤ 智能体工作流将数周的人工工作压缩至数小时。

➤ 模拟和混合信号工作流将生产力提高高达 3 倍。

➤ 自主 CAE 智能体加速电子散热和热分析。

➤ 新思科技现提供超过 20 款 GPU 加速的工程产品。

➤ 𝗣𝗿𝗶𝗺𝗲𝗦𝗶𝗺 SPICE 仿真运行速度提升高达 18 倍。

➤ 𝗤𝘂𝗮𝗻𝘁𝘂𝗺𝗔𝗧𝗞负载实现高达 200 倍的速度提升。

➤ 客户可用性计划于 2026 年下半年推出。

👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:

➤ 自主智能体可能大幅缩短半导体开发周期。

➤ 更快的验证可能在制造前降低昂贵的芯片设计错误。

➤ GPU 加速扩大了英伟达在工程软件工作流中的角色。

➤ 新思科技加强了其在 AI 驱动的 EDA 和 CAE 领域的竞争地位。

👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁𝘀:

新思科技首席产品管理官 𝗥𝗮𝘃𝗶 𝗦𝘂𝗯𝗿𝗮𝗺𝗮𝗻𝗶𝗮𝗻：

“AI 正在从根本上重塑工程领域，新思科技处于这一转型的前沿， enabling fully autonomous agents across every stage of silicon and systems development. 我们与英伟达的紧密合作继续通过结合新思科技在 EDA 和 CAE 领域的专业知识以及英伟达先进的 AI 基础设施和技术，加速下一代 AI 技术的发展。我们共同推动了一类新的自主工程工作流，提升了生产力，解锁了更深入的见解，并帮助客户更快地创新。”

英伟达计算工程副总裁兼总经理 𝗧𝗶𝗺 𝗖𝗼𝘀𝘁𝗮：

“工程的未来是智能体的，其中 AI 智能体推理、规划、执行复杂的工作流并在整个产品开发生命周期中验证其自身的工作。新思科技正在使用英伟达 AI 工具和加速计算来构建仿真和 AI 物理智能体，帮助团队完成验证、自动化热分析并将开发周期从数周压缩到数小时。”

美银：Kimi 3

Kimi K3 发布与算力竞赛

> 中国新型开源权重模型：Moonshot 推出了 Kimi K3，这是一个拥有 2.8 万亿参数的混合专家（MoE）模型，上下文窗口达到 100 万 token。

> 美国实验室面临扩展压力：随着中国开源权重模型缩小差距，且媒体报道称谷歌 Gemini 3.5 Pro 进度落后数月，美国前沿实验室（OpenAI、Anthropic、Google）必须增加算力。它们需要更大的训练运行、更重的强化学习（RL）、合成数据循环以及更快的发布节奏以保持领先。

> 业务重于排行榜：投资者被警告不要将基准测试的领先地位与可持续商业模式混淆。企业 AI 中持久的护城河是以最低成本提供准确、低延迟和高可用性的 AI。

AI 半导体看涨前景

> MoE 架构提升硬件需求：向混合专家（MoE）架构的转变凸显了内存移动、路由、延迟和互连的关键重要性。

> NVIDIA 下一代效率：NVIDIA 的 GB300 NVL72 在服务于领先的开源 MoE 模型时，能效比 Hopper 提高了高达 25 倍。

> 硅片需求扩大：开源模型对半导体 inherently 看涨。即使模型价值趋于商品化，GPU、高带宽内存（HBM）、网络和高效推理的基础设施需求仍将继续扩大。

> EDA 韧性：美银对 Cadence (CDNS) 和 Synopsys (SNPS) 等电子设计自动化（EDA）厂商保持看好态度。尽管在 Kimi K3 中提到 “45nm 开源 EDA”，但商业 EDA 工具对于台积电等主要代工厂制造先进芯片仍然是完全必需的。

Token 使用量激增与企业 AI 采用

> 中国实验室引领 Token 用量：OpenRouter 的数据显示，每周 Token 使用量迅速增长，中国 AI 模型的每日 Token 使用量现已超过西方 AI 实验室。

> 美国企业采用率：根据 Ramp AI 指数，约 55% 的美国企业现在拥有 AI 工具的付费订阅（显著高于美国人口普查局估计的 21%）。

> 市场份额与支出：Anthropic 在企业模型采用方面以 42.4% 领先，紧随其后的是 OpenAI 的 39.5%。虽然每位员工每月的 AI 支出中位数仅为 11 美元，但前 1% 的企业支出者平均每月每位员工支出高达 4,833 美元。

$铿腾电子(CDNS.US) $英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $新思科技(SNPS.US)

📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用于先进芯片设计的 Multiphysics Fusion 解决方案

👉 关键亮点：

➤ 新思科技推出了首批可供客户部署的 Multiphysics Fusion 解决方案。

➤ 该平台将新思科技的 AI 驱动 EDA 工具与 Ansys 黄金签核分析相结合。

➤ 解决方案在时序、设计收敛、多芯片和模拟工作流程中集成了多物理场分析。

➤ 用于时序签核的 Multiphysics Fusion 能够通过 SPICE 级精度分析实现高达 3 倍的运行时间提升。

➤ 设计收敛解决方案可提供高达 10 倍的收敛速度提升和优化的 PPA。

➤ 多芯片解决方案提供并发的功耗、热和电磁分析。

➤ 该平台利用 NVIDIA CUDA-X 库和 GPU 加速来处理复杂工作负载。

➤ 包括思科、联发科、英伟达和三星在内的市场领导者已验证了该技术。

➤ 新思科技表示，该平台有助于将芯片开发从过度设计转向协同设计。

👉 为何重要：

➤ 日益增长的 AI 和 HPC 芯片复杂性增加了对多物理场感知设计工具的需求。

➤ 更快的设计收敛可以降低开发成本和上市时间。

➤ 早期的系统级洞察可以提升芯片性能、效率和可靠性。

👉 专家观点：

➤ "多物理场正在从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动从昂贵的过度设计转向集成化、系统感知的协同设计。我们的 Multiphysics Fusion 产品组合统一了新思科技和 Ansys 的技术，将物理学直接嵌入数字和模拟工作流程，使工程团队能够跨领域设计，减少迭代次数，提高生产力，并为下一代系统提供更优化的芯片。" — 新思科技 EDA 产品管理与战略高级副总裁 Sanjay Bali。

➤ "通过在数字、模拟、光子学和多芯片设计中统一多物理场分析和时序签核，新思科技的 Multiphysics Fusion 技术让我们能够更早地洞察跨硅片、先进封装和光学领域的跨域交互，这使我们有可能提高可预测性，减少后期返工，并实现比以前快 10 倍的运行时间。" — 联发科副总裁 Harrison Hsieh。

➤ "新思科技正在使用 NVIDIA 加速计算和 CUDA-X 库，包括可提供高达 13 倍 GPU 加速的 cuDSS，以扩展日益复杂的 SPICE 仿真、电磁学和电源完整性工作负载。此外，新思科技的 Multiphysics Fusion 解决方案在选定的试点设计中实现了高达 5 倍的设计收敛速度提升和高达 86% 的 IR 修复率。" — NVIDIA 计算工程副总裁兼总经理 Tim Costa。

➤ "新思科技的 Multiphysics Fusion 技术通过将 PrimeTime 与多物理场洞察相结合，提供了一个统一的、全感知的时序签核平台，提供 SPICE 级精度相关性并实现裕量恢复。随着我们在先进工艺和多芯片技术中追求更高的集成度、性能和可靠性，这一点变得越来越重要。" — 三星电子代工设计技术团队副总裁兼负责人 Hyung-Ock Kim。

Synopsys 四月财报会议（FY26）要点

- 将 FY26 财年收入指引中位数上调 5500 万美元

- IP 业务在连续三个季度下滑后迎来拐点

- FY26 指引中未计入英特尔 18A/14A 评估带来的 IP 潜在上行

- 预计 FY26 财年 IP 增长将保持温和，但下半年季度环比有望持续改善

- 中国设计启动环境仍受限制措施影响

- 模拟、工业和汽车领域的设计启动活动仍相对低迷

来源：Sravan Kundojjala