媒体报道:联发科推出最新旗舰智能手机芯片:
- Dimensity 9600 Pro,采用台积电 2nm 工艺,面向高端智能手机
- Dimensity 9600,采用台积电 3nm 工艺,面向标准机型
Pro 版与台积电重新从头设计,以提升性能并专注于代理式 AI。$台积电(TSM.US) #mediatek
来源:Dan Nystedt
与我们分享你的投资心得,或其他想分享的内容...
媒体报道:联发科推出最新旗舰智能手机芯片:
- Dimensity 9600 Pro,采用台积电 2nm 工艺,面向高端智能手机
- Dimensity 9600,采用台积电 3nm 工艺,面向标准机型
Pro 版与台积电重新从头设计,以提升性能并专注于代理式 AI。$台积电(TSM.US) #mediatek
来源:Dan Nystedt
台湾发展委员会部长叶俊贤表示,随着台积电及台湾大型 AI 服务器制造商的 AI 相关业务蓬勃发展,今年台湾的经济增长可能达到 12%。他补充称,订单能见度已延伸至 2027 年。政府目前的官方经济增长预测为 2026 年的 11.05%。$台积电 #鸿海 #广达 #纬创 #微星 #技嘉
来源:Dan Nystedt
据媒体报道,台积电最先进的 3nm 和 2nm 制程以及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺,主要被英伟达和苹果锁定。亚马逊 AWS 近期获得了更多 3nm 产能,而联发科仍在为智能手机芯片和 Google TPU 争取更多的 2nm/3nm 产能及 CoWoS-S/L 封装产能。
据悉,由于 Google 的 TPU v9 将把封装订单在台积电的 CoWoS-L 和英特尔的 EMIB-T 之间分配,联发科在台积电的产能分配中处于劣势。
由联发科协助开发的 3nm TPU v8t 将于第四季度进入量产,并在 2027 年进一步扩大规模。
得益于与 Alchip、Marvell、高通的合作,AWS 继续增加下一代芯片的订单。
苹果现已成为台积电 2nm 工艺的首个客户,用于高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英伟达则是 3nm 的主要客户。
到 10 月底,台积电 2nm 产能将达到每月 10 万片晶圆(wpm),新竹 20 厂和高雄 22 厂各占 5 万片。
3nm 产能届时将达到每月 18.5 万片。
先进封装的溢出订单预计主要流向日月光集团旗下的矽品精密 $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $日月光半导体(ASX.US)
来源:Dan Nystedt
$台积电(TSM.US)
背景:
TSM 是我视为长期持有的仓位之一。我的平均成本是 285 美元,目前该仓位盈利约 47%。
对我来说,重要的不仅仅是股票涨了多少,而是该公司是否仍在兑现我当初买入它的理由。其在先进半导体制造领域的地位,以及 AI 和高性能计算带来的持续增长,是我主要关注的方面。
我的交易策略:
我选择继续持有,而不是将 47% 的涨幅作为离场的理由。对于长期持仓,我更关心底层业务和我最初的投资逻辑是否依然稳固,而非短期的价格波动。
总结:
长期投资仍需不时回顾。对我而言,目标不是仅仅因为某个仓位表现良好就卖出,而是要不断追问这家公司是否仍值得保留在我的投资组合中。
我很好奇其他人如何处理这种情况:对于你最初作为长期持股买入的公司,什么情况下会让你改变主意?
据媒体报道,台积电(TSMC)可能会开创一种新的 “摩尔定律用于 CPO”,每两年将带宽翻倍,加速共封装光学(CPO)的部署,以满足 AI 数据中心激增的带宽需求。
台积电将专注于扩大 CPO 规模的三个领域:
报告预测,每两年带宽翻倍可能使 CPO 带宽从目前的 3.2T 基线水平,到 2040 年达到约 410T——高出 128 倍。$台积电(TSM.US)
来源:Dan Nystedt
台积电 2nm 和 3nm 产能扩张显示为何收入将在 2027 年创下历史新高,媒体报道:
- 到 2027 年中,2nm 产能将从 2026 年底的 9 万片/月(wpm)增至 11 万片/月,增幅为 22%- 到 2027 年中,3nm 产能将从 2025 年底的 12 万至 13 万片/月增至 2026 年底的 18 万片/月,并在 2027 年中达到约 21 万片/月,增幅约为 70%: 2026 年底:18 万片/月 2025 年底:12 万至 13 万片/月$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $苹果(AAPL.US) #semiconductors来源:Dan Nystedt
台积电位于高雄楠梓区的晶圆厂将该地区变成了台湾最热门的市场之一,但媒体报导指出,在 “928” 销售季期间没有推出新的住宅建设项目,引发了担忧。报道还提到,过去两年新项目的价值超过了 100 亿新台币。开发商正在推迟新项目,转而销售现有库存,而媒体指出,2026 年的购买量已降至 197 套预售屋,较 2024 年峰值的 2,098 套下降了 90%。目前价格依然坚挺。$台积电(TSM.US)
来源:Dan Nystedt
据媒体报道,苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将成为首批搭载台积电 2nm 工艺芯片的消费者产品,并指出苹果 A20 Pro 芯片已于 2026 年初进入量产阶段。至少在过去十年间,苹果一直是首家采用台积电最新技术芯片推向市场的公司。$苹果公司 (AAPL.US) $台积电 (TSM.US) #iPhone18Pro #A20Pro
来源:Dan Nystedt
对我来说,$甲骨文(ORCL.US) 是宏观因素与基本面博弈的绝佳案例。受 PPI 数据强劲及收益率上升影响,ORCL 一度下跌超过 5%,但在财报显示云基础设施增长 121% 且 RPO 达 6640 亿美元后反弹。AI 需求显然依然强劲。
我仍在密切关注接近 5% 的 10 年期美债收益率。我对 AI 板块保持看好,但更倾向于在回调时积累优质标的,而非追高。
$台积电(TSM.US) 营收增长 53.3% 也印证了我的观点,即 AI 需求依然强劲。目前我正密切关注 CPI 数据和美联储动向,同时保留部分现金以把握机会。
甲骨文周三盘中下跌 5.4%,受美国 PPI 数据强劲影响;随后盘后财报公布,云基础设施收入增长 121%,股价一度反弹 7%。同一份 PPI 数据……
美国 8 月 CPI 数据实际上与预期相当接近——这或许就是为什么我们在昨日下跌后看到股市暂时喘口气的原因?所有人的目光都转向下周三的 FOMC 决议,我个人认为可能会继续维持不变。但欢迎分享你的观点
甲骨文周三盘中下跌 5.4%,受美国 PPI 数据强劲影响;随后盘后财报公布,云基础设施收入增长 121%,股价一度反弹 7%。同一份 PPI 数据……