應用材料（紀要）：2030 年目標 WFE 份額增加 2%，毛利率提升至 54%

以下為海豚君整理的$應用材料(AMAT.US) 2026 年 SEMICON West 投資者技術交流會紀要：

核心看點：AI 推動 WFE 增量集中到公司領先的先進邏輯、DRAM 與先進封裝，2030 年目標定為毛利率 54%、營業利潤率 40%、份額再提升 2 個點以上，但不給 WFE 預測、明言潔淨室與供應鏈會讓增長不平滑，同時押注 EPIC 與 AIx 服務做良率創新。

一、核心信息回顧

1. 股東回報：承諾長期將自由現金流的 80%–100% 用於股東回報。

a. 分紅：自 2005 年啓動以來每股分紅 CAGR 14%，近四年翻倍；明年分紅方案按慣例由董事會決定。

b. 回購：過去 10 年流通股本減少超過 50%。

2. 2030 年目標（不給 WFE 預測，只給自身框架）

a. 份額：WFE 份額提升超過 2 個百分點，設備業務可按"跑贏行業"建模。

b. 利潤率：非 GAAP 毛利率 54%、營業利潤率 40%；路徑為毛利率再提升 4 個點（約每年 100 個基點，不會線性）+ 費用端 200–300 個基點的經營槓桿。

c. 其他：顯示與 SENZ 波導等"其他"業務 2030 年超過 20 億美元（近期仍按每季約 4 億美元建模）；2030 年税率預估 15%。

3. 10 年財務回顧與毛利率歸因

a. 收入以 12.2% 的 CAGR 增至 343 億美元；非 GAAP 毛利率提升 680 個基點至 50%，營業利潤率提升超過 1,100 個基點；EPS CAGR 22%，平均自由現金流率 21%，平均 ROIC 超過 30%。

b. 毛利率第一驅動是組合"更具使能性"+ 近四年推行的價值定價，其次是毛利率超過 55% 的半導體系統業務佔比提升，再次是亞洲（新加坡）製造與供應鏈多元化帶來的效率。

4. 投入與費用紀律

a. 經營現金超過 50% 再投入業務；製造與實驗室產能計劃擴大至 2 倍以上（較上次表述更高）。

b. 資本開支今年約佔收入 8%，不設具體目標，佔比將逐步下降。

c. 運營費用率從 10 年前的 22% 降至 17%；研發從 10 億美元增至 42 億美元，佔費用 72%；SG&A 將借 AI 與自動化獲得顯著效率。

二、投資日詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 行業與需求（CEO）

a. 數據中心已取代手機成為先進邏輯晶圓投片的主要驅動，DRAM 同樣由數據中心/高性能計算主導；2026 年 Agentic AI 算力需求顯著增長，公司因此上調了 WFE 前瞻預測，未來還有 Physical AI。

b. Agentic AI pod 的晶圓消耗是生成式 AI pod 的 2–4 倍，架構從 GPU 密集轉向更多 CPU；85% 的投片屬先進邏輯、DRAM 與先進封裝，今年約 80% 的 WFE 增量集中在這三塊，公司在三者均排名第一。

c. 制約增速的因素：潔淨室空間、供應鏈零部件、能源與融資；價值定價可抬升 WFE 增速。不給具體 WFE 預測，僅表示 CAGR 會"非常強勁"。

2. 半導體系統：份額與 SAM

a. 公司 SAM 約佔 WFE 的 55%；到 2030 年 WFE 約 75% 的增長將來自於公司佔主導的領域，預計 WFE 份額提升超過 2 個百分點（含量測業務的超額增長）。

b. 先進邏輯：SAM 從 3nm 的 120 億美元增至 1.4nm 的 150 億美元，份額提升 3 個點；可服務市場佔比升至 50% 以上。

c. DRAM：6F² SAM 約 60 億美元，4F² 再增 40% 以上；3D DRAM 更高，SAM 份額預計提升 5 個點，可服務市場佔比超過 60%，歷史上已累計提升約 10 個點 DRAM 份額。

d. 技術驅動：從手機芯片到 Agentic AI 芯片，邏輯硅面積增長 70 倍、晶體管數增長 20 倍、佈線層數增至 3 倍；HBM 佈線層數是常規 DRAM 的 2 倍以上。

e. 晶體管接觸協同優化方案可帶來 5% 性能提升，客户每代目標為 15%。

f. 產品：銅互連產品 2026 年收入 30 億美元；集成方案佔系統收入比例從 20% 升至 30%；過去 12 個月推出 13 款新品；沉積規模約為第二名的 2.5 倍，材料改性超過 2 倍。

3. 先進封裝與 ICAPS

a. 先進封裝收入預計幾年內超過 50 億美元；HBM 封裝 SAM 份額超過 60%，今年收入超過 10 億美元，覆蓋 3/4 的工藝步驟。

b. 混合鍵合（與 Besi 合作）覆蓋 80% 的前後道步驟，在 HBM 上將使 SAM 較微凸點 +TSV 翻倍；面板級封裝已通過 Tango、NEXX 等收購完成佈局。

c. ICAPS 中電源與光子今年收入超過 10 億美元，28nm 遷移帶動今年增長，遠期看 Physical AI。

4. 量測與檢測（M&I）

a. 光學檢測今年（'25→'26）增長 50%，市場 90 億美元中目前僅覆蓋約 20 億美元，另外 70 億美元 TAM 將在未來幾年陸續推新品切入。

b. eBeam 同樣增長 50%，冷場發射技術使收入達第二名的 2 倍、分辨率是光學的 200 倍；eBeam 量測單項收入將達 20 億美元，M&I 系統 + 服務 2026 年收入 30 億美元。

c. 新市場：基於冷場發射的在線無損膜厚/成分量測，規模數億美元、尚未計入報表；先進封裝光學檢測市場從幾億美元擴至遠超 10 億美元，公司已推出全新平台。

5. 服務（AGS）

a. 2026 年服務收入增長超過 20%，長期 CAGR 上調至中雙位數；AIx 連接腔體從 3.7 萬個增至 2030 年 9 萬個以上，約 80% 為遠程連接。

b. 訂閲比例從 40% 出頭升至 2030 年近 70%；合同期限超過 2.5 年、續約率超過 90%；2025–2030 年單機服務收入提升 20%。

c. 案例：AIx 連接機台故障處理快 30%；CrossMatch 匹配提速 50%；靜電吸盤故障可提前 30 天預測、準確率超 90%；HDP CVD 維護迭代從 6 次降至 2 次、省時約 65%。

6. EPIC 與內部 AI

a. EPIC 中心彙集頭部芯片廠、超大規模雲廠，在 N+1 至 N+4 節點上並行共研，研發到商業化週期壓縮一半，公司藉此更早被設計導入。

b. 內部 AI：硬件開發試點提速超過 4 倍、推廣至 20 個產品；軟件開發者 100% 使用，平均效率提升 44%；超過 80% 員工每週使用，token 消耗一年增長 45 倍。

2.2 Q&A 問答

Q：如何看待中國推進 4F² DRAM？若成功，對海外設備商的份額有何影響？

A：未直接回應中國 4F² 進展，強調三家頭部存儲廠將繼續領先。 管理層稱存儲與邏輯協同優化的創新節奏極快，頭部廠與 AI 服務器架構方已有深度合作且需要更快迭代，因此對 DRAM 的高增長和器件、封裝、系統層面的創新有很高信心。

Q：AI 場景的內存"降規格"有多真實？會否壓縮存儲 TAM？

A：判斷 DRAM 仍將緊缺一段時間，降規格是負載重新分配而非蠶食。 系統架構方正按訓練、推理、Agentic 等不同負載調配內存用量以最大化算力產出。

訓練負載仍要儘可能高的 HBM 堆疊；新負載用不滿 HBM 堆疊，但屬於新增需求，存儲被放到系統其他位置，是重新分區而非替代，總需求仍在增加。

Q：如何佈局光網絡，從可插拔到 CPO、波導、混合鍵合與新材料？

A：僅定性表示光子與電源是高增速業務，未給出光網絡具體佈局。 管理層稱混合鍵合可帶來更好的性能、功耗與散熱，部分架構的關鍵在良率，公司正與頭部客户推進，良率進展決定拐點時間。

Q：2030 年毛利率 54% 意味着四年只提升約 400 個基點，僅結構就能貢獻 100–200 個基點，目標是否保守？

A：認為 54% 是合適目標，約每年提升 100 個基點但不會線性。 設備本身毛利率已超過 55%。需要消化新工廠、物流能力等基礎設施投入，以及燃料、稀土等成本逆風；達成目標需持續推出更具使能性的新設備，公司也在提價以對沖部分成本。

Q：2024、2025 年份額連續下滑，2030 年的份額提升是否只是收復失地？

A：目標已計入中國受限客户的增長；剔除管制因素，可競爭市場份額實際在上升。 公司無法服務中國的先進邏輯、DRAM 與 NAND，但模型仍假設這部分增長且貿易規則不變；若只看可服務客户，份額提升會更大。

量化看，公司對中國 WFE 的可觸達比例在 2020 年代初為 100%，後降至 90%，2025 年進一步降至約 70%，此後未放鬆。剔除這一因素份額是上升的，即便在中國 28nm 也表現很好。

Q：先進封裝光學檢測市場競爭激烈，2027 年上半年推出的新品差異化在哪？

A：不披露細節，稱新品在架構上明顯差異化，主打最高靈敏度與最高吞吐。 公司花了約 1.5 年研究現有方案與技術路線，不能架構差異化就不會進入。

該市場過去對成本敏感，抑制了產品投入；現在先進封裝良率價值極高，客户已願意接受更高 ASP。

Q：連接腔體 CAGR 近 20%，疊加單機收入提升 20%，為何服務只增長中雙位數？

A：口徑是連接腔體而非機台，且新機先過保修期、並非全部轉入 AIx 服務。 機台安裝後先進入 1 年至 18 個月的保修期，再視客户需求與 AIx 服務能產生的 ROI 轉入不同層級服務（備件、預測性備件管理、整套件管理到 AIx 服務），並非一比一轉化。

單機收入提升 20% 來自 AIx 新能力；今年服務增長 20% 來自稼動率恢復與 AIx 普及。裝機量接近 6 萬台，中雙位數增長可拆為裝機量每年增長 5%–10% 加上新服務產品貢獻。

Q：Agentic AI 可能帶來無限算力需求，當前真正限制設備需求的是什麼？

A：首要約束是潔淨室，它決定增速節奏。 公司依據大客户的 8 個季度滾動預測（具體到廠房、月產能、節點與機台）做中期預測，潔淨室擴張速度是核心變量。

公司跟蹤全球超過 100 個晶圓廠項目，過去兩個季度每季新增超過 10 個，可用廠房與潔淨室的規模在擴大。

Q：產能翻倍是否是全產業鏈同步行為？會否成為瓶頸？

A：預計同行也會有類似投入；有需要管理的卡點，但沒有障礙。 公司向 2,000 多家供應商共享預測與零部件需求，整個供應鏈都在按大致相同的幅度抬升產能。數據中心也在爭奪資源，智能手機、PC 因內存不足產能受限，資源競爭會帶來一些限制。

Q：40% 營業利潤率的實現路徑是什麼？自由現金流是否有目標？

A：毛利率再提升 4 個點，加上 200–300 個基點的費用經營槓桿。 槓桿來自 AI 與自動化，向同一客户羣賣更多設備，職能部門無需與收入同速擴張。

自由現金流不設目標，歷史平均超過 21%；雖需持續投入，管理層預計會略高於該水平。

Q：客户是否在把非關鍵工藝轉給競爭對手？原因與應對是什麼？

A：認為非關鍵工藝的得失相比設計導入"無足輕重"，未正面確認是否存在流失。 客户約 80% 的 WFE 增量在先進邏輯、DRAM 與先進封裝，眼下聚焦性能競賽與良率，與公司的溝通很少涉及成本。公司仍在全產品線創新，但這不是客户當前的首要關注。

Q：供應鏈能否在 4–5 年早期解決瓶頸？公司是否會出資幫助供應商擴產？

A：中期看沒有障礙，但增長不會平滑；未回應是否出資支持供應商。 供應商均認同 AI 需求信號，沒有要求反覆論證預測，正在投資、招人、擴產。

卡點在於招人、工裝、測試能力等需要前置時間；公司今年每個季度都上調了對供應鏈的預期，要求其全速推進。

Q：當前環境下定價方式是否有變化？

A：定價機制和流程未變，變化在於方案本身更值錢。 對更具使能性的方案，公司根據其對良率、產出的價值定價，並持續強化這一紀律；行業整體價值上升也是定價考量因素。

Q：去年半導體規模約 1 萬億美元、WFE 約 1,150–1,200 億美元，強度約 12%，未來強度會高還是低？刻蝕、沉積、光刻等哪類增長更快？

A：內部預測不使用強度指標，強度短期主要受存儲和 GPU 價格驅動。 工藝與封裝步驟增多使強度上升，但公司預測依據工廠與終端市場增速。

各代先進邏輯與 DRAM 的單片 WFE 投入顯著上升，3D 化架構與多芯片互連更依賴材料創新，公司 SAM 與份額同步提升。

本次上調了部分 SAM：工藝複雜化使處理、退火等步驟持續增加，其中不少是客户不對外的 IP；封裝的散熱界面材料等也在帶來新步驟。

<正文結束>

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