閃迪（紀要）：NBM pipeline 超供給，宣佈 1 拆 8

以下為海豚君整理的$閃迪(SNDK.US) FY27Q1 的財報電話會紀要， 財報解讀請看《閃迪：數據中心狂飆，可長協把 “漲價油門” 鎖住了！》

一、財報核心信息回顧

1. 股東回報與股票拆分

a. 本季回購約 320 萬股、耗資 50 億美元；過去兩個季度累計回購 600 萬股，約佔總股本 4%；繼續 100% 返還超額現金。

b. 董事會批准 1 拆 8 股票拆分，新增股份預計 11 月 19 日派發，11 月 20 日起按拆股後價格交易。

2. FY27Q2 業績指引

a. 收入 122–126 億美元。

b. Non-GAAP 毛利率 84.5%–85.5%，已包含小幅的同口徑漲價。

c. Non-GAAP EPS：拆股前 55–57 美元（攤薄股本 1.51 億股）；拆股後 6.88–7.13 美元（攤薄股本約 12.08 億股）。

3. 本季關鍵財務指標

a. 收入 110 億美元，環比 +23%、同比 +378%，高於 103–108 億美元指引；增量約 60% 來自出貨量、40% 來自價格。

b. 分部：數據中心 48 億美元（環比 +61%，跑贏市場）；Edge 58 億美元（環比 +7%，高端與主流有韌性、低端收縮）；消費 3.97 億美元（環比 -29%，市場仍在消化漲價）。

c. 利潤率：Non-GAAP 毛利率 85.1%（上季 84.6%，指引 83%–85%），受益量價齊升；經營利潤率 80.4%（上季 79.2%）。

d. 費用與 EPS：經營費用 5.13 億美元、佔收入 4.7%；EPS 49.51 美元（指引 44–46 美元）。

e. GAAP 調整項：股權激勵 9,100 萬美元；股權證券收益 5.13 億美元，主要來自南亞科持股。

4. 現金流與資本開支

a. 經營現金流 64 億美元；調整後自由現金流 57 億美元，利潤率約 52%；期末現金 51 億美元、無負債。

b. 總資本開支 3.78 億美元、佔收入 3.4%；本財年餘下時間將上升，FY27 全年約佔收入的中個位數百分比。

二、財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. NBM（新商業模式長約）

a. 本季完成的 2 份 NBM 已在上次財報會上公佈；正與現有客户商談擴約、與新客户商談新約。

b. NBM 佔位元的最優比例略高於當前水平，挑選長期夥伴會保持耐心；NBM 管道超出公司到本十年末的供給，客户需求信號已延伸到 FY2030 之後。

c. 最新與全球頭部 AI 公司的接觸顯示需求仍有上行空間。

2. 技術路線

a. BiCS 8 是當前生產主力，引入 CBA（CMOS 直接鍵合陣列）架構，滿足 AI 數據中心所需性能。

b. BiCS 9 沿用 BiCS 8 存儲陣列、搭配新一代 CMOS，大幅提升接口性能。

c. BiCS 10 為全節點升級：1Tb TLC 晶粒面向性能型負載；2Tb QLC 晶粒密度領先，讀寫帶寬為 BiCS 8 的兩倍。

d. HBF：本季首顆 HBF 存儲晶粒完成流片、已進入製造，仍計劃下一日曆年送樣首批產品；HBF 未納入投資者日公佈的長期財務模型，待客户導入與製造就緒更清晰後再談市場空間。

3. AI 需求與終端市場

a. 推理中 KV cache 持續膨脹，閃存承接容量層、避免高成本的重複計算；公司實驗室對比顯示，採用 SSD 的系統 token 吞吐約為純易失性內存方案的 3 倍、能耗低約 75%。

b. 預計到本十年末 KV cache 約佔 AI 數據中心閃存市場 1/3，AI 數據中心機會將接近今天整個 NAND 行業的規模。

c. 數據中心佔行業位元比重已從本十年初約 20% 升至約一半；本季公司把更多供給分配給數據中心，客户包括 3 家美國超大規模雲廠商。

d. Edge：汽車與 IoT 客户增長強勁，汽車有望成為 Edge 內最大的市場之一；消費業務品牌直連數億終端用户，提供需求變化的早期信號。

e. 行業展望：CY2027 市場強勁，數據中心將佔市場 55% 以上，位元需求同比約 +40%（CY2026 為翻倍以上）。

2.2 Q&A 問答

Q：NBM 是否會繼續大量簽約？未來幾年合約覆蓋的位元比例有無變化？

A：FY27 約 50%、FY28 約 2/3 位元已納入 NBM，比例將繼續略升。 管道強勁且仍在擴大，預計未來數個季度籤更多 NBM，NBM 已成為與客户合作的主要方式。現有 NBM 中 95% 對手方為投資級企業，合計經營現金流約 1,300 億美元。

多家客户稱低估了所需 NAND、回頭談第二輪，需與引入新客户平衡；最大客户中已有一家簽下第二期。

Q：PC 廠商受存儲漲價拖累，PC 市場會否出現 NBM 需求？

A：不評論具體客户；NBM 以數據中心為主，Edge 也有，對所有客户開放。 公司判斷 PC 出貨量今年下滑、明年再小幅下降（低個位數），當前兩個日曆季度是同比最差的谷底。

但明年 PC 的 EB 用量仍將增長，內部模型顯示 PC、手機、數據中心等各細分市場明年均正增長，因單機容量提升、部分來自高端化。

Q：數據中心收入同比近 20 倍、環比 +61%，滲透率提升靠什麼？

A：歸因於 BiCS 8 節點、對的產品，以及推理架構對 NAND 用法的細化。 CBA 帶來更好的接口速度；TLC 產品已在市場多年，QLC 幾個季度前才貢獻收入、爬坡快於預期。

近一個季度客户在 KV cache、數據暫存、高速數據湖、預訓練/後訓練等環節更精細地分配 TLC 與 QLC，QLC 部分進入 KV cache。SLC 進入架構討論（尚無銷售），看重耐久性、用於替代 DRAM，價差大，切換後粘性強。

Q：長期看公司數據中心位元佔比能否追上行業約一半的水平？

A：正努力追平行業結構，CY2027 內持續推進。 何時完全追平尚待觀察，但佔比將顯著高於 FY26。

Q：下季指引中量價貢獻如何拆分？價格怎麼走？

A：不拆分量價，但下季兩者都有貢獻，價格全年持續小幅上漲。

Q：HBF 與客户、合作伙伴的溝通有何進展？

A：與潛在客户溝通活躍，未給出新增量化信息。 下一步隨樣品交付推進，讓客户瞭解其在系統中的定位。

Q：Storage Next、CMX 上下文內存等數據中心新 NAND 層級會不會都勝出？

A：認為各類方案都會被嘗試，最終由投入資本的客户按用例決定。 推理規模化讓架構持續為經濟性優化，把 NAND 拉入更多環節。過去方向是 TLC 走向 QLC 提密度，現在也有反向需求：在特定環節用 NAND 的耐久與性能替代更貴、更難獲取的技術。公司深度參與客户架構討論。

Q：是否會加速 BiCS 8→9→10 遷移，以提升短期位元增長？

A：不會，維持百分之十幾中高段的位元增長規劃。 節點遷移需要大量規劃、設備採購與產線安排，晶圓廠計劃已按該增速設定，目前無調整計劃。

Q：向數據中心傾斜供給有沒有上限？

A：有約束：短期幾乎無法調整，時間拉長自由度更大。 晶圓產出的 TLC/QLC 結構有既定比例，需在庫存、產出與客户間持續匹配；一片晶圓生產週期約 120 天。

Q：NBM 管道超出至本十年末供給，是否改變行業供給判斷與資本開支（提問方估算中個位數約對應 25–30 億美元）？

A：管道已覆蓋到 2030 年乃至更遠，但尚未到據此調整供給的階段。 兩三個季度前才推出該模式，投資者日後已有客户主動提出 NBM；NBM 並非唯一業務方式。日後可據此調整供需，但仍需完成談判、拿到承諾，回答未涉及資本開支調整。

Q：NBM 保證金能否用於回購，還是受限現金？

A：理論上可以、無法律限制，但大部分是表外的財務擔保。 擔保由第三方金融機構持有；表內只有預付款，金額最小。

Q：智能體 AI 普及下，2027 年企業級 SSD 單服務器容量如何演進？

A：未給服務器口徑，僅給出智能體編排場景每顆 CPU 約 60–90GB。 該場景需求與 CPU 掛鈎，尚未換算到服務器 TAM 及彈性，會後跟進。NAND 正以 TLC、QLC 及高耐久方案進入推理各環節，部分可替代 DRAM。

Q：2027 年企業級 SSD 份額能否達到十幾個百分點的低中段？

A：不設份額目標，但數據中心佔比 2027 年將繼續上升。 份額目標易導致組合上的扭曲選擇，公司要兼顧短中長期價值。數據中心同比增長約 17 倍，平衡點取決於逐季情況與後續簽下的 NBM。

Q：BiCS 8/9/10 遷移能否幫助滿足數據中心位元需求？

A：BiCS 9 是數據中心策略關鍵，BiCS 10 仍較遠。 BiCS 9 藉助 CBA 在相同存儲單元下提升接口速度，將有一定爬坡；QLC 正在放量，BiCS 8 仍在爬坡。

Q：同業提到 SLC NAND，明年會如何發展，是否會收緊 NAND 供給？

A：現在給具體預測為時尚早，但值得關注。 部分客户已給出 SLC 需求信號；生產 SLC 相對 TLC/QLC 有約 3:1 的置換比，會影響整體供給，程度取決於實際部署量。目前仍屬架構討論，未來幾個季度更新。

Q：3 月季度（FY27Q3）收入環比大致是升、降還是持平？

A：不給 Q3 指引，建議對 Q2 到 Q3 的環比增長保守建模。 Q3 歷來是環比最弱季度，舉例稱此前位元曾環比下降 19%。

Q：回購授權用完後董事會會否逐季續批？股價走低下如何執行？

A：堅持 100% 超額現金返還股東，董事會每季開會，授權不構成障礙。 過去兩個季度累計回購約 4% 流通股，將繼續執行。

Q：雲廠商客户 TLC 與 QLC 需求結構如何，NBM 下本十年後段會否顯著變化？

A：目前 TLC:QLC 約 70:30，預計本財年內大致維持。 季度間小幅波動；客户談及 QLC 在不同用例中重新加速，後續視討論而定。內部代號 Stargate 的 QLC 產品認證已全部完成，客户正在爬坡。

Q：手機市場今年雙位數下滑，明年公司手機位元能否增長？

A：不對單一市場給預測，僅表示明年手機市場 EB 用量將增長。 低端承壓致出貨量小幅下滑，但單機容量提升；公司會靈活管理組合，優化短中長期財務結果。

Q：「頭部 AI 公司」指 AI 實驗室還是新興雲廠商？後者的信用風險是否傳導？

A：未見任何信用問題影響，需求較上季反而走強。 最大客户基本都是現金流強勁的投資級企業。追問客户類型時僅稱客户覆蓋超大規模雲廠商、模型廠商等各類，未具體指認。

Q：應收賬款上升，是否因更多位元轉入 NBM 後付款條件變化？

A：否，主要是客户結構變化。 對季內收入節奏也有少許影響。

Q：商業模式更可預測後，會否加槓桿以加快資本回報？

A：近期不打算改變：保持無負債，投入研發後 100% 現金流返還股東。 投資者日已承諾至 2030 年的財務模型；將繼續投入 HBF、3D Matrix 存儲及 BiCS 路線圖。

Q：HBF 容量的增長變量是什麼？從送樣到形成規模收入有哪些里程碑？

A：TAM 問題為時尚早；關鍵里程碑是把實物產品交到客户手中。 後續完成基礎晶粒（控制器）流片並與存儲晶粒組裝，交客户在其基礎設施中集成驗證，替代仿真；客户反饋將回答市場空間、放量速度與架構定位。目前刻意控制接觸面以免工程團隊過載，拿到實物後再擴大用例討論。

Q：推理架構細化帶來的 SLC 需求，會否擠佔 TLC/QLC？

A：不認為是蠶食，而是 TAM 向新屬性需求擴張。 晶圓可按 SLC 模式運行，靈活度高。仍處早期，關鍵看 SLC 模式的耐久與性能能否替代部分 DRAM，兩者成本差約 20–40 倍。NAND 是最可擴展的半導體技術，可擴展技術會吸引 TAM。

Q：等待 HBF 商用期間，合資廠能否增加 SLC 產能滿足短期需求？

A：不存在單獨的 SLC 產能，現有晶圓可按任意模式運行。 存儲單元可在 SLC、MLC、TLC 間切換，用現有晶圓即可供貨；討論供給為時過早，客户仍在探索用法與需求量，會影響市場、值得關注。

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