Roundhill AMZN WeeklyPay ETF

據媒體報道，台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺，主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能，而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。

據悉，由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配，聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。

由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產，並在 2027 年進一步擴大規模。

得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。

蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户，用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓（wpm），新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。

3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。

先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

背景

亞馬遜公司 (AMZN) 正從電商巨頭轉型為高利潤的 AI 和雲基礎設施強國。

- AWS 加速：亞馬遜網絡服務 (AWS) 是核心邏輯，企業採用 AI 推動了收入激增。關鍵在於，雲收入增長現在超過了沉重的 AI 資本支出，釋放了鉅額自由現金流。

- 廣告引擎：亞馬遜的高利潤數字廣告業務充當了隱形的利潤率倍增器，抵消了低利潤零售部門的拖累。

- 技術面：該股正在寬幅月線區間 (~$249–$267) 內盤整。儘管華爾街依然強烈看多，但這種橫盤走勢提供了建倉窗口。

我的交易

策略：70/30 股票與期權疊加組合，在盤整期間建立頭寸。將 70% 的資金投入核心股票，買入均價約為 ~$255。將 30% 的資金用於賣出現金擔保看跌期權，行權價為 $248，目標是區間底部的強支撐位。

要點

估值陷阱：僅用簡單的合併市盈率來評估亞馬遜是錯誤的。分部加總 (SOTP) 模型揭示了其真實價值：將高溢價的雲業務和高利潤的廣告業務與傳統零售業務分開來看，該股票相對於其未來現金流生成能力被嚴重低估。

結論：在橫盤盤整期間積累 AMZN 仍然是一個高確信度的操作，因為其運營效率飛輪正在獲得動力。

Anthropic CEO Dario Amodei 在 Sam Altman 和 Elon Musk 等領袖的支持下，呼籲有意放慢（“控制節奏” 而非完全停止）下一代前沿 AI 模型的發佈。此舉旨在為安全測試、評估框架和對齊研究爭取足夠的時間，以便在 AI 系統邁向自主能力閾值時保持同步。

由於芯片製造商被視為押注 AI 擴張的主要代理標的，這一 “踩剎車” 的呼籲引發了即時的情緒和估值衝擊：

* 拋售與支撐位：$英偉達(NVDA.US) 股價立即回調 3.5% 至 8%，測試 210–212 美元附近的近期支撐位。

* 資本支出增長預期：英偉達的估值嚴重依賴雲超大規模廠商（微軟、Meta、Google、亞馬遜）在 GPU 集羣上持續進行數十億美元的投資。“控制節奏” 意味着模型迭代速度放緩，預示着近期硬件訂單可能出現延遲或温和化。

但我認為這是預期的重新校準，而非基本需求的崩潰，因為企業推理工作負載和當前模型部署仍應保持活躍。

因此，我將繼續持有我的$英偉達(NVDA.US) 股份，並將在觸及積累價位時加倉。

摩根士丹利預計，2028 年 CSP 的資本支出佔比約為 12%，而 AI 半導體的支出預計將進一步增加。

生產力悖論的 J 曲線。

據媒體報道，亞馬遜和台灣廣達將投資 16 億美元擴建其在德克薩斯州的 AI 服務器工廠，以加強供應鏈並提升 AI 服務器產量。明年美國將佔廣達全球產量的 20%，而目前產能分佈為：墨西哥 70%、馬來西亞 20%、歐洲 10%。

廣達首席財務官陳華表示，廣達計劃於 2026 年下半年投入 9.42 億美元（新台幣 298 億元）用於資本支出，高於今年上半年的 121 億新台幣。明年的資本支出還將更高，並計劃在台灣和馬來西亞建設新設施。$亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微軟(MSFT.US) #server

來源：Dan Nystedt

漲幅超過過 8 ％

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長期來看仍會上漲。加倉！