海豚君上一篇中比對了兩家專門給別人賣 GPU 廠商，也就是 3P GPU——$英偉達(NVDA.US) 和$AMD(AMD.US) 的數據中心組網競爭：硬超英偉達 GB300，AMD 好不容易用博通的交換機把 Scale-up 從 8 卡堆到了 72 卡，做出來了 Helios，但出貨時的對手已變成了 Vera Rubin，結果追平了 GPU 互聯帶寬，但成本經濟性太差，而工程設計已經落後。AMD 是邁過了及格線...
算力在漲價，模型在燒錢，軟件股卻先跌了。AI 這麼火，到底誰真的賺到錢？這期帶「AI 行業分析師」從算力、模型一路看到應用。留言曬對話得 288 任務幣，還有 Pro 權益卡可抽！
據媒體報道，台積電將在台中附近的台灣中部科學園區建設四座新的 1.4nm 晶圓廠，預計 2028 年第二季度實現量產，月產能達 12 萬至 14 萬片（wpm），假設每片晶圓價格為 3.5 萬美元。為追趕進度，第二座工廠的建設已加速，計劃於 2027 年底前與第一座工廠同步進入量產。第一座工廠預計將於明年 4 月開始試產。主要客户包括蘋果、英偉達、超威半導體、高通、聯發科和博通，目前已開始預留產能。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) #聯發科 #半導體
來源：Dan Nystedt
