據媒體報道,台灣五大芯片封裝測試廠(OSAT)今年資本支出將超過 4600 億新台幣(144 億美元),以追趕 AI 相關需求。行業巨頭日月光表示,目前最大的問題是如何加速 13 個新建項目和 8 個翻新項目的建設、設備安裝及產能釋放:
日月光:3350 億新台幣(105 億美元)
力成科技:500 億新台幣
京元電子:500 億新台幣
矽品精密:200 億新台幣
芯原微電子:上半年 72 億新台幣,後續還有更多。
$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova測量儀器(NVMI.US) #BESI #Advantest
來源:Dan Nystedt



