台積電 (NYSE: TSM) 週四公佈利潤創歷史新高，並表示儘管半導體股票持續大幅拋售，但人工智能需求仍然超過供應。

據路透社報道，費城半導體指數週三下跌 4.3%，在六個交易日內累計下跌約 11%。

在應用材料公司 (NASDAQ: AMAT) 工作了 25 多年的半導體行業資深人士史蒂夫·威廉姆斯（Steve Williams）表示，投資者可能仍在沿用過時的策略。

“他們仍然處於對舊週期需求模式的恐懼中，” 威廉姆斯告訴 Benzinga。“而當前的技術和人工智能建設已經打破了舊的需求週期。”

2nm 工藝實現 “巨大飛躍”

台積電第三季度淨利潤增長 69%。該公司指引第四季度營收為 523 億至 543 億美元，中值同比增長約 58%。

但有一個數字讓威廉姆斯格外關注。

台積電 2 納米工藝的晶圓收入佔比從第二季度的 3% 躍升至第三季度的 8%。2nm 是台積電最新的領先邊緣工藝，這一快速增長可能表明其最新技術早期採用率強勁。

“我預期會有增長，但這是一個巨大的飛躍，” 威廉姆斯説。

他預計，隨着領先邊緣客户爭奪有限產能，這一份額將繼續上升。

台積電將 2026 年的資本支出維持在 600 億至 640 億美元之間，但威廉姆斯表示，這一數字未變並不意味着需求減弱。今年到貨的設備是數月前訂購的，一些大型工具的交貨期長達六個月或更久。

瓶頸不斷轉移

威廉姆斯上週告訴 Benzinga，先進封裝是台積電目前的直接瓶頸。

台積電已與格羅方德（GlobalFoundries）簽署了一項價值 20 億美元的製造協議，以在其 CoWoS 封裝生態系統中增加美國的硅中介層（silicon-interposer）產能。

但威廉姆斯表示，解決封裝問題只會轉移約束條件，最有可能再次回到台積電生產足夠多的領先邊緣 2nm 芯片的能力上。

如果進一步擴張，設備製造商本身可能會成為瓶頸。

“在 ASML 無法滿足他們的需求之前，他們的擴張能力是有限的，” 威廉姆斯説。

ASML (NASDAQ: ASML) 本週表示，其計劃供應量將無法完全滿足客户在 2027 年或 2028 年的需求。

需求可能比建設熱潮更持久

威廉姆斯認為，即使當前的數據中心建設浪潮放緩，芯片需求仍將持續。

他表示，隨着計算設備的更換和升級，日益龐大的數據中心安裝基數仍將需要芯片。

“即使增速放緩，芯片需求也將相當堅實，” 威廉姆斯説。

威廉姆斯還指出，目前行業存在多個重疊的需求來源，而領先邊緣晶圓、封裝和設備仍然受限。

Polymarket 交易員認為，到 12 月 31 日人工智能泡沫破裂的概率約為 6%，到 2027 年 6 月 30 日破裂的概率為 19%。

“在芯片方面，今天仍有大量項目因缺乏供應而未建成，如果有供應，這些項目就會啓動，” 威廉姆斯説。“規模巨大。”

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