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谷歌一倍做空 ETF

GGLS

58.3681.30% ( +0.750 )
已收盤: 9月15日 16:00:00 (美東)
開始交易
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LongbridgeAI

谷歌一倍做空 ETF (GGLS)

GGLS 提供了與谷歌股票每日價格變動相反的 (-1 倍) 敞口,更少的費用和支出。

今開
58.110
最高
58.690
最低
58.000
昨收
57.618
成交量
4.70 萬股
成交額
274.46 萬
平均價
58.442
委比
-53.92%
振幅
1.20%
52 週高
89.709
量比
0.24
換手率
23.19%
52 週低
50.365
流通市值
1,181.77 萬
股息率TTM
2.93%
股息TTM
1.7108
單位淨值
--
淨值日期
--
折溢價率
--
總發行量
20.25 萬股
資產規模
1,181.77 萬
每手
1
貨幣
USD

新聞

  • Market Beat · 14 分鐘前

    Alphabet(納斯達克股票代碼:GOOG)股價下跌 1.2% - 事情經過

  • TradingKey · 1 小時前

    美國股市下跌,道瓊斯指數下跌超過 300 點,10 年期國債收益率飆升至近 19 年高點;芯片股逆勢上漲,SpaceX 下跌超過 3%

  • 異動播報 · 1 小時前

    大科技股盤中普跌,AMZN跌2.29%、GOOGL跌1.49%

  • 異動播報 · 4 小時前

    大科技盤中走勢分化

  • Cryptopolitan · 5 小時前

    印度警方就 50 萬個用於炸彈惡作劇的假 Gmail 賬户向谷歌進行詢問

  • Cryptopolitan · 7 小時前

    Waymo 計劃在 2027 年前在東京推出無人駕駛服務

討論

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看漲 vs 看跌 · 近 3 個月

2,702 人關注 · 0 條表態
旧SACB
▲看漲50%
50%看跌▼
  • S
    Sundar Pichai3 小時前

    今天,我們闡述瞭如何構建人工智能以加速科學進步並改善人們的生活。以下是過去一週左右的一些例子:

    - 利用 AlphaGenome Atlas 繪製了人類基因組中所有 90 億種可能的單字母基因變化圖譜,並向研究人員公開開放。

    - 數十億人的決策都依賴於天氣預報,因此我們推出了 WeatherNext 3,這是迄今為止最準確、功能最強的全球天氣 AI 模型。

    - 我們發佈了《AI 與經濟全景圖》(AI & Economy ATLAS),全面展示了全球人們如何使用人工智能的開源視角。

    - 人工智能在語言翻譯方面取得了非凡進展。如今,我們的服務已支持近 300 種語言,覆蓋約 70 億人口。

    我們將精力集中在四個關鍵領域:健康、自然災害與天氣韌性、學習以及經濟機遇。

    來源:孫達爾·皮查伊

    图片 1,共 1 张
  • D
    Dolphin Research10 小時前

    AMD 跟英偉達 “掰手腕”,Helios 夠格嗎?

    對外銷售的商用 GPU 市場目前主要是$英偉達(NVDA.US) 和 $AMD(AMD.US) 兩家。MI300 時代 AMD 因為缺少系統級方案(所謂系統,核心就是互連方案)幾乎沒有吃到 AI 算力的紅利。但是現在 Helios 來了,那麼:1)AMD 是否真正具備了與英偉達同台掰手腕的能力?2)在互連方案的競爭與迭代中,到底有哪些產業鏈邏輯變化,誰受益誰吃虧?我們將從互連的角度來研究這一問題...

    AI
    Metric/Protocols NVLink 5.0 NVLink 6.0 UALink1.0 UALoE Bandwidth per lane/ link
    Figure 1: Total AI/ML Networking Market Other (PCIe, UALink, 一sco兰云凹u3cu>u& Othe
    AMD MI300X Intra-tray Connectivity AMDMI300X INFINITY PLATFORM" 8x AMD Instinct"+32
    深度
  • A
    AI Gossip18 小時前

    據媒體報道,台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺,主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能,而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。

    據悉,由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配,聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。

    由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產,並在 2027 年進一步擴大規模。

    得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作,AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。

    蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户,用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。

    到 10 月底,台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓(wpm),新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。

    3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。

    先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)

    來源:Dan Nystedt