Hudbay Minerals

$閃迪(SNDK.US) and HBF thoughts:

一位分析師在閃迪財報電話會議上提問："高帶寬閃存，我想知道你們是否看到該產品相比傳統 NAND 有任何價格溢價。"

閃迪的回應是："目前談論其中一些節點的價格還為時過早。"

這個回答讓我感到困惑...

HBF 是閃迪近期進入 AI 推理工作負載的增長引擎。由於 HBF 的 ASP（平均售價）將高於標準 NAND 閃存，因此需要預測閃迪 HBF 的經濟模型，以評估這對未來收益意味着什麼。

進而，HBF 的價格需要與 HBM 進行比較，因為每一筆 HBF 訂單都是相對於 HBM 做出的分配決策——相同的架構、相同的先進封裝產能、相同的客户、相同的 BOM（物料清單）行、相同的認證週期等等。

然而，讓我感到困惑的部分在於此。

在大多數行業中，當你對新產品定價得到這類非回答時——這通常是一個信號，表明其採用溢價定價模式，區別於現有公司和 ‘競爭’ 產品。你可以單獨在 Google 上找到許多例子。

所以簡單來説，這是信號表明閃迪的 HBF 定價將與 HBM 大致相似嗎？

這似乎不太合理，因為普遍假設 HBF 在設計上就劣於 HBM。例如，HBF 延遲較低，但寫入耐久性慢且有限，而 HBM 則是無限的。

因此，為了彌補這些缺點，HBF 的定價是否應該相對低於 HBM？

最終，如果閃迪的 HBF 確實獲得高價定位，有什麼理由能説明閃迪的需求會在長期內保持粘性？

這些只是我的思考，但考慮到 SK 海力士和閃迪的 HBF 規格是在本週早些時候發佈的，我希望閃迪在下週的投資者日上能提供更多清晰度/線索。

Needham：WFE & 內存

Vera Rubin POD 的 WFE 需求

> 100 萬 GPU 的影響：建設綠地晶圓廠產能以支持 100 萬顆 Rubin GPU（約 5 GW 的數據中心容量）將推動 140 億美元的 WFE 支出，DRAM/HBM 和邏輯芯片各佔一半。

> WFE 強度底線：Vera Rubin POD 的總 WFE 強度約為 9%，預計將成為未來的強度底線。

> 支出增長：與單個 Rubin GPU 封裝相比，完整的 Vera Rubin POD 的 WFE 總支出增加了 225%，主要受先進邏輯（增加 256%）和 DRAM/HBM（增加 164%）激增的驅動。

硅含量 & 比例變化

> 總芯片數量：單個 Vera Rubin POD 中打包了近 20,000 個 Nvidia 芯片。

> 晶圓面積轉移：低延遲推理和代理式 AI 的興起使 DRAM 與邏輯的比例（晶圓面積）從 7:1 降至 4:1。

> 供應動態：雖然傳統 DRAM 仍然供應短缺，但市場也看到先進邏輯供應相應收緊。

> POD 小計：在其總共 40 個機架（涵蓋 NVL72、Groq 3 LPX、Vera CPU、Bluefield-4 STX 和 Spectrum-6 SPX）中，單個 Rubin POD 需要大約 1,384 片總計 300mm 晶圓，其中 DRAM 佔主導（958.6 片）和先進邏輯（248.9 片）。

$英偉達(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $DRAM $EWY