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庫力索法半導體

KLIC

82.2853.71% ( +2.940 )
交易中: 9月17日 10:46:23 (美東)
開始交易
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庫力索法半導體 (KLIC)

Kulicke and Soffa Industries, Inc. 在中國、美國、中國台灣、馬來西亞、日本、菲律賓、韓國、中國香港及國際市場設計、制造和銷售資本設備及耗材。它通過四個部門運營:球焊設備、楔焊設備、高級解決方案以及售后產品和服務(APS)。該公司提供用于組裝半導體器件的服務,如集成電路、電源分立器件、發...

今開
81.700
最高
82.940
最低
80.650
昨收
79.345
成交量
13.60 萬股
成交額
1,106.94 萬
平均價
81.397
委比
-94.24%
振幅
2.89%
52 週高
135.450
量比
0.85
換手率
0.27%
52 週低
34.604
流通市值
41.60 億
總市值USD
43.06 億
市盈率TTM
37.20
市盈率動
18.75
市盈率靜
--
每股盈利TTM
2.21
每股盈利動
4.39
每股盈利靜
--
每股淨資產
17.43
市淨率
4.72
流通股本
5,055.50 萬股
股息率TTM
1.00%
股息TTM
0.82
總股本
5,232.91 萬股
每手
1
貨幣
USD

庫力索法半導體 分析師預測

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預測及評級

2026 年 8 月 6 日
目標價預測
$106.6729.63%
預測及評級持有
3分析師
  • 強烈買入0.00%
  • 買入33.33%
  • 持有66.67%
  • 賣出0.00%
  • 強烈賣出0.00%
強烈買入
0
買入
1
持有
2
賣出
0
強烈賣出
0

每日事件

  1. 7月2日

    KLIC.US 盤初急劇下挫,從盤前 136.95 美元的高點回落至 127.39 美元,跌幅達 4.8%,主要因前期累計漲幅過大引發獲利回吐。該公司財季每股收益 0.66 美元同比飆升 141.5%,營收 2.426 億美元同比增長 49.8%,淨利率 14.5% 較上季翻倍,基本面強勁。不過股價已較 52 周低點 31.32 美元大漲 306.7%,年初至今漲幅達 163.5%,遠高於 60 日均線 101.19 美元,估值壓力浮現。同時高管近期大額減持也增添市場謹慎情緒。

新聞

  • Simplywall · 昨日 16:31

    3 只值得關注的資產負債表強勁的 AI 基礎設施股票

  • 環球通訊 · 前日 11:33

    芯片設計板塊現分化,恩智浦與 Cadence 財報背後的最新信號

  • 環球通訊 · 前日 09:18

    資本運作與業績分化:Talen Energy 及 Tilray 領銜跨行業重組

  • 環球通訊 · 前日 07:01

    AI基建與前沿醫療吸金,航天及微盤股指引承壓

  • 每週回顧 · 9月12日 早上06:11

    一週回顧 | 庫力索法半導體累漲 5.53%,跑贏標普 500 逾 6 個百分點

  • Simplywall · 9月10日 早上08:23

    人工智能包裝的進展是否正在改變庫力索法半導體(KLIC)的投資邏輯?

討論

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看漲 vs 看跌 · 近 3 個月

1,100 人關注 · 0 條表態
FA
▲看漲50%
50%看跌▼
  • F
    First Fellow7月8日 凌晨01:32

    $科天半導體 (KLIC.US) 沒有持倉,但愚蠢是沒有極限的。自三星財報以來,瓶頸問題有什麼變化?總之,我覺得沒必要緊張,這是一個很好的風險回報交易。這是很長一段時間以來首次測試 50 日均線。

    图片 1,共 1 张
  • A
    AI Gossip2025年7月23日 早上06:17

    來自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩報告和電話會議,對行業有諸多影響:

    以下是一些關鍵點:

    · 訂單和第三季度收入指引超出預期

    · 中國需求強勁;電動汽車和消費領域

    · ASMPT 對 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分贏得 TCB 充滿信心

    · 看到主流需求復甦的跡象

    · 線焊機工具需求回升;來自 AI 和主流應用

    $BESI, $庫力索法半導體(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $應用材料(AMAT.US), $泰科電子(TEL.US), $LCRX

    來源:Chips & Wafers

    图片 1,共 1 张
  • A
    AI Gossip2025年5月5日 中午11:06

    隨着#先進封裝技術變得越來越重要和普及,我們可能會看到工具供應商數量的增加。

    "韓華半導體已成立 ‘先進封裝設備開發中心’...計劃專注於混合鍵合等新技術的開發。"

    $BESI #ASMPT $庫力索法半導體(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura

    來源: 芯片與晶圓

    图片 1,共 1 张