$科天半導體 (KLIC.US) 沒有持倉，但愚蠢是沒有極限的。自三星財報以來，瓶頸問題有什麼變化？總之，我覺得沒必要緊張，這是一個很好的風險回報交易。這是很長一段時間以來首次測試 50 日均線。
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來自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩報告和電話會議，對行業有諸多影響：
以下是一些關鍵點：· 訂單和第三季度收入指引超出預期· 中國需求強勁；電動汽車和消費領域· ASMPT 對 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分贏得 TCB 充滿信心· 看到主流需求復甦的跡象· 線焊機工具需求回升；來自 AI 和主流應用$BESI, $庫力索法半導體(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $應用材料(AMAT.US), $泰科電子(TEL.US), $LCRX來源：Chips & Wafers
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隨着#先進封裝技術變得越來越重要和普及，我們可能會看到工具供應商數量的增加。
"韓華半導體已成立 ‘先進封裝設備開發中心’...計劃專注於混合鍵合等新技術的開發。"
$BESI #ASMPT $庫力索法半導體(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura
來源: 芯片與晶圓
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中國公司清和晶圓最近宣佈了一款混合鍵合設備，規格令人印象深刻：
▫️鍵合精度：100 納米
▫️每小時產量：1000 片
我猜這兩項指標不能同時達到；也就是説他們無法在每小時 1000 片的情況下保持 100 納米的精度。
不過，密切關注中國設備製造商在先進封裝機器上的突破仍然很有價值。
這篇文章還提到中國公司正在開發臨時鍵合/解鍵合設備，這對 HBM 堆疊和 CoWoS 封裝等應用至關重要。
$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $庫力索法半導體(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)
來源：芯片與晶圓
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芯片與晶圓（Chips & Wafers）的創立初衷是為了比摩根大通的這份報告挖掘得更深入。
現實情況是，半導體設備（WFE）這個術語涵蓋範圍太廣，難以作為有意義的指標。
WFE 包括：
· 裸晶圓製造設備，如分選機、研磨機和切割機
· 芯片製造設備，如沉積、光刻和蝕刻設備
· 封裝設備，如引線鍵合機和倒裝芯片工具
· 光罩製造設備
· 自動測試設備（ATE）
關鍵在於，如果你投資$應用材料(AMAT.US) 或$泰科電子(TEL.US)，為什麼要用包含$庫力索法半導體(KLIC.US) 的引線鍵合機和#Disco 研磨機的數據集來建模？
優質數據的核心在於及時性和針對性。
“比沒有地圖導航更危險的，是拿着錯誤的地圖導航”
獲取最有價值的數據：
來源：芯片與晶圓（Chips & Wafers）
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$美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.
$SEC #SKHynix #ASMPT $庫力索法半導體(KLIC.US) #Hanmi
Source: Chips & Wafers