摩根士丹利:晶圓廠設備
2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)Onto Innovation Inc. 從事設計、開發、制造和支持過程控制工具,這些工具在美國、中國台灣、韓國、日本、中國、東南亞、亞洲和歐洲進行宏觀缺陷檢測和計量。該公司提供光刻系統和過程控制分析軟件;以及自動化和集成計量系統、硅晶圓全表面檢測、宏觀缺陷檢測、自動缺陷分類和模式分析、產量分析、不透明薄膜計量、4D...
Onto Innovation(ONTO.US)今日盤中大幅下挫,截至 ET 11:01 報 312.88 美元,跌幅達 10.95%,從盤前高點 366.98 美元衝高回落。主要因上週財報後利好消化及前日 13 億美元可轉債發行公告引發的短期拋壓。儘管 Q1 2026 營收同比增長 9.51% 至 2.92 億美元、淨利潤下滑 47.34% 至 3375 萬美元,淨利率回升至 11.56%,但有分析師在財報後上調目標價至 371 美元。價格位置看,股價已跌破 20 日均線 316.04 美元,距 52 周高點 386.46 美元回調 19.04%,YTD 仍上漲 88.63%。不過盤後在 ET 23:56 反彈至 353.30 美元,顯示多空分歧。
三隻面臨更高利率和更大芯片支出的 AI 基礎設施股票
一週回顧 | ONTO.US 累跌 6.34%,一致目標價高於現價
一週回顧 | ONTO.US 累漲 4.94%,多數機構給予買入
ONTO:增長速度超過市場,得益於創新、強勁的積壓訂單以及高利潤產品的擴展
物理層面的反擊:基礎設施轉型與半導體週期的價值捕獲
從 Datavault AI 的百倍營收野心到 On 的零售發力
摩根士丹利:晶圓廠設備
2026 年和 2027 年,存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)據台灣半導體協會(SEMI)總裁趙寧報道,媒體稱半導體測試與量測已成為影響 AI 芯片良率、成本、性能和量產速度的關鍵因素,使這項 formerly 幕後工作走向前台。現代測試與量測設備不再僅用於捕捉缺陷,而是將實時洞察反饋給設計、製造和封裝環節,以加快故障排查速度。系統級測試(SLT)、老化測試和可靠性驗證的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞達(TER.US) $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova測量儀器(NVMI.US)
來源:Dan Nystedt
測試:CPO 大規模生產的關鍵瓶頸(TrendForce)
當前的測試方法是手動 + 非標準化的。
這造成了嚴重的吞吐量瓶頸。
關於測試環節的曝光:
-> $Formfactor(FORM.US): 探針卡/系統
-> $Onto Innovation(ONTO.US): 檢測 + 計量
-> $康代影像科技(CAMT.US): 檢測 + 計量
-> $是德科技(KEYS.US): 光子/光學測試
-> $唯亞威系統服務(VIAV.US): 光子/光學測試
-> $Aehr測試系統(AEHR.US): 老化 + 測試
如果有人想進一步研究的話。
$泰瑞達(TER.US)、Advantest 和 Chroma ATE 等公司也屬於這一領域。
所以既然$台積電(TSM.US)的 COUPE 目標是在 2026 年實現量產...那麼解決測試瓶頸是 CPO 實現規模化的關鍵解鎖點之一。
此外還有激光器、FAU、基板和先進封裝等環節。
披露:我個人持有艾爾測試系統公司的倉位。