台積電

據媒體報道，台積電最先進的 3nm 和 2nm 製程以及 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺，主要被英偉達和蘋果鎖定。亞馬遜 AWS 近期獲得了更多 3nm 產能，而聯發科仍在為智能手機芯片和 Google TPU 爭取更多的 2nm/3nm 產能及 CoWoS-S/L 封裝產能。

據悉，由於 Google 的 TPU v9 將把封裝訂單在台積電的 CoWoS-L 和英特爾的 EMIB-T 之間分配，聯發科在台積電的產能分配中處於劣勢。

由聯發科協助開發的 3nm TPU v8t 將於第四季度進入量產，並在 2027 年進一步擴大規模。

得益於與 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 繼續增加下一代芯片的訂單。

蘋果現已成為台積電 2nm 工藝的首個客户，用於高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英偉達則是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台積電 2nm 產能將達到每月 10 萬片晶圓（wpm），新竹 20 廠和高雄 22 廠各佔 5 萬片。

3nm 產能屆時將達到每月 18.5 萬片。

先進封裝的溢出訂單預計主要流向日月光集團旗下的矽品精密 $台積電(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電（TSMC）可能會開創一種新的 “摩爾定律用於 CPO”，每兩年將帶寬翻倍，加速共封裝光學（CPO）的部署，以滿足 AI 數據中心激增的帶寬需求。

台積電將專注於擴大 CPO 規模的三個領域：

單通道速度：將單通道速度從目前的 200G 提升至 400G 及更高光通道密度：將通道數量從目前的 16 個擴展至 32 個，再到 64 個及更高波分複用（WDM）：使每根光纖能夠同時傳輸更多波長

報告預測，每兩年帶寬翻倍可能使 CPO 帶寬從目前的 3.2T 基線水平，到 2040 年達到約 410T——高出 128 倍。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

台積電 2nm 和 3nm 產能擴張顯示為何收入將在 2027 年創下歷史新高，媒體報道：

來源：Dan Nystedt

台積電位於高雄楠梓區的晶圓廠將該地區變成了台灣最熱門的市場之一，但媒體報導指出，在 “928” 銷售季期間沒有推出新的住宅建設項目，引發了擔憂。報道還提到，過去兩年新項目的價值超過了 100 億新台幣。開發商正在推遲新項目，轉而銷售現有庫存，而媒體指出，2026 年的購買量已降至 197 套預售屋，較 2024 年峯值的 2,098 套下降了 90%。目前價格依然堅挺。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將成為首批搭載台積電 2nm 工藝芯片的消費者產品，並指出蘋果 A20 Pro 芯片已於 2026 年初進入量產階段。至少在過去十年間，蘋果一直是首家採用台積電最新技術芯片推向市場的公司。$蘋果公司 (AAPL.US) $台積電 (TSM.US) #iPhone18Pro #A20Pro

來源：Dan Nystedt

對我來説，$甲骨文(ORCL.US) 是宏觀因素與基本面博弈的絕佳案例。受 PPI 數據強勁及收益率上升影響，ORCL 一度下跌超過 5%，但在財報顯示雲基礎設施增長 121% 且 RPO 達 6640 億美元后反彈。AI 需求顯然依然強勁。

我仍在密切關注接近 5% 的 10 年期美債收益率。我對 AI 板塊保持看好，但更傾向於在回調時積累優質標的，而非追高。

$台積電(TSM.US) 營收增長 53.3% 也印證了我的觀點，即 AI 需求依然強勁。目前我正密切關注 CPI 數據和美聯儲動向，同時保留部分現金以把握機會。

美國 8 月 CPI 數據實際上與預期相當接近——這或許就是為什麼我們在昨日下跌後看到股市暫時喘口氣的原因？所有人的目光都轉向下週三的 FOMC 決議，我個人認為可能會繼續維持不變。但歡迎分享你的觀點

雖然目前房地產投資信託基金（REITs）價格面臨巨大壓力，但這為積累倉位提供了極具吸引力的水平，只需等待利率週期反轉。

三家本地銀行表現相當穩健，但對於那些希望加倉的人來説，回調將是一個不錯的機會。